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銅スルーホール基板には銅の酸化が早いため、使用できません。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。ジャンプソケット(品番JSW-1)とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替え出来ます。

二段重ね用スペーサ。プリント基板を二段重ねにする時に使用 20 ピン連結で、両側はんだ付けが可能

LEDの使い方を基礎から解説。点灯回路の設計例や、接続時の注意点など、ご案内いたします。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

WLシリーズの2列タイプです。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂だくと便利です。2.54mmピッチで20P連結しています。

銅スルーホール基板には銅の酸化が早いため、使用できません。

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。スルーホール穴より信号を供給できます。銅の酸化が早い為銅スルーホール基板には使用できません。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。2.54mmピッチ32P(32P×2)連結

重箱のようにプリント基板を何段にも重ねる時に使用するソケットです。

。表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。ソケット側はOBSシリーズになります。1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

。表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

。プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。両側、半田付して固定します。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

二段重ね用スペーサ。プリント基板を二段重ねにする時に使用 20 ピン連結で、両側はんだ付けが可能

プリント基板をを二段重ねにする場合に御利用下さい。2.0mmピッチの2列タイプです。

表面実装用基板に取り付けることができる端子です。従来のDHシリーズより取り付け用ツバが大きくできています。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

表面実装基板の入出力ピンとしてご利用ください。1.27、2.54ピッチ2列タイプです。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

2.54mmピッチで巾が5.08、7.62、10.16mmの部分を連結してショートする事が出来ます。(例、ICの部分) ワンタツチで最大20ラインの信号切替えができます。 高さは2mm、色々な使い方で御利用下さい。

表面実装基板の上にスルーホール基板を直角に立てる時に御利用下さい。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様等はXAシリーズと同じです。

表面実装用基板に使用するタイプです。 片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。 ピッチは1.27、2.54mmがあります。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様はXBシリーズと同じです。 プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)

プリント基板を二段重ねする時に御利用下さい。 プリント基板をチェックする時の検査治具にも御利用できます。 相手側はスルーホール穴(0.8～1.0Φ)に差し込むだけで電気的接触を得ることができます。

プリント板を直角に取付ける時に御利用下さい。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型