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プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

二段重ね用スペーサ。プリント基板を二段重ねにする時に使用 20 ピン連結で、両側はんだ付けが可能

プリント基板をを二段重ねにする場合に御利用下さい。2.0mmピッチの2列タイプです。

表面実装用基板に取り付けることができる端子です。従来のDHシリーズより取り付け用ツバが大きくできています。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。上下の長さが違うタイプです。部品面、半田面、両側からラッピングできます。34ピン連結しておりますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。2枚の基板は半田付にて固定します。1.27mm、2.54mmピッチがあります。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

表面実装基板の入出力ピンとしてご利用ください。1.27、2.54ピッチ2列タイプです。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。

ピッチは2.54mm

2.54mmピッチで巾が5.08、7.62、10.16mmの部分を連結してショートする事が出来ます。(例、ICの部分) ワンタツチで最大20ラインの信号切替えができます。 高さは2mm、色々な使い方で御利用下さい。

表面実装基板の上にスルーホール基板を直角に立てる時に御利用下さい。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様等はXAシリーズと同じです。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 テーピング仕様対応により、マウンターにて自動実装が可能です。 市販精密ドライバーで、電線の着脱が簡単に行えます。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 上部のレバーを操作することで、電線の着脱が簡単に行なえます。(ドライバーや専用冶具等は一切不要)

ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。

サンドイッチのようにプリント基板を両サイド(部品面側と半田面側)に取付ける時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20P連結。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

足が長いソケットです。高く重ねる場合や何段にも重ねる時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケットJSW-1とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替できます。

2.54mmピッチで連結したアングルタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せにより、スイッチの切替ができます。 基板と基板を90°で連結することができます。 34ピン連結しておりますので、WLA-1シリーズ(1列タイプ)は、モールド用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御利用下さい。

ラッピング用に御使用下さい。

ラッピング用に御使用下さい。 クリック付きですので、一定の高さで固定できます。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

足が長いソケットです。高く重ねる場合や何段にも重ねる時に御利用下さい。

ラッピング用に御使用下さい。

ラッピング用及びプリント基板を90°に立てる時に御使用下さい。

本製品はプリント基板と平行にスプリングプローブを取り付ける為の物です。

VC-2-1に取り付けて高さ調整をします。

コネクターの隣どうしの足をつなぐ時に便利です。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

テスター棒を端子の中に入れる事ができます。 電源電圧のチェック等に御利用下さい。 圧入式。 2.5Φの中にM3タップがついている物があります。(品番TC-1-1タップ付)