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サイズオリジナル設計のツインタワー型CPUクーラーの新シリーズ「孫六」(MAGOROKU)です。 6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 ヒートシンクのトップ部はカバーを省略し、ブラックフィンで装飾しました。 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。 ヒートパイプの性能ロスに繋がるヒートパイプの曲げ加工のロスを極限まで軽減させた設計により、ベースプレートの形状を変更、メモリ干渉を抑えるオフセットを無しとした冷却性能重視に特化したモデルです。クーラーの全高に影響なく装着する場合、4スロットに対し、高さ35mmまでのメモリーを使用して下さい。 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高155mmのコンパクト設計しました。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。Intel最新ソケット LGA1851対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応です。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能です。トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

3タンブラー組み合わせ式のロック ハンドル (マスター キーを優先) によって、スタンダード版 NetShelter 筐体のセキュリティが向上します。 取付方法は、標準のスウィング ハンドルと同じです。

ラックの前面から背面にケーブルを通すことができるようにすることで、適切な通気量を作り出します。

ラック内のデータ ケーブルを整理する水平ケーブル管理アクセサリ

垂直チャネルには、1U 刻みで滑らかなプラスチック フィンガがあり、スムーズにパッチ コードを出し入れすることができます。

背面の据え付けなしのチャネルがベイを 1 つ占有します。

NetShelter SX エンクロージャの上部に沿って配電ケーブルを通すトラフ システム。

四角い穴の付いたマウント レールを備えたエンクロージャに機器を取り付けるための M6 金具。 32 セットの M6 ケージ ナット、ナイロン ワッシャ、およびマイナス/プラス ネジ。

スナップ方式のヒンジ付きカバーでケーブルが隠れるので、見映えが良く、またケーブルの取り扱いが容易です。

パワーの次のレベルを解き放つ。真のオーバークロックパワー最大8000MT/s。高さ44mm未満-野心的なビルド。優れた放熱性を実現するアルミニウムアレイヒートシンク。PMICを搭載し、電力の安定性と効率性を再定義。Intel XMP 3.0およびAMD EXPO ワンクリックオーバークロックテクノロジーをサポート。超広角RGBライトディフューザーテクノロジー

放熱性に優れたアルミ合金製ヒートシンク。PMICがより安定し、効率化。オンダイECCがさらに安定性を向上。Intel XMP 3.0をサポート。徹底した検査を経たDRAM IC。低消費電力、高密度。QVL互換性認証

放熱性に優れたアルミ合金製ヒートシンク。PMICがより安定し、効率化。オンダイECCがさらに安定性を向上。Intel XMP 3.0をサポート。徹底した検査を経たDRAM IC。低消費電力、高密度。QVL互換性認証

パワーの次のレベルを解き放つ。真のオーバークロックパワー最大8000MT/s。高さ44mm未満-野心的なビルド。優れた放熱性を実現するアルミニウムアレイヒートシンク。PMICを搭載し、電力の安定性と効率性を再定義。Intel XMP 3.0およびAMD EXPO ワンクリックオーバークロックテクノロジーをサポート。超広角RGBライトディフューザーテクノロジー

パワーの次のレベルを解き放つ。真のオーバークロックパワー最大8000MT/s。高さ44mm未満-野心的なビルド。優れた放熱性を実現するアルミニウムアレイヒートシンク。PMICを搭載し、電力の安定性と効率性を再定義。Intel XMP 3.0およびAMD EXPO ワンクリックオーバークロックテクノロジーをサポート。超広角RGBライトディフューザーテクノロジー

放熱性に優れたアルミ合金製ヒートシンク。PMICがより安定し、効率化。オンダイECCがさらに安定性を向上。Intel XMP 3.0をサポート。徹底した検査を経たDRAM IC。低消費電力、高密度。QVL互換性認証

SATA 6ポート増設用インターフェイスカード。PCI Express x4(内部x2)接続。

USB3.0 4ポート増設用インターフェイスカード。PCI Express x1接続。補助電源不要。

・ハロゲンフリーのデュアルポートまたはクアッドポートギガビットイーサネットアダプタ。・エネルギー効率の高いイーサネット(EEE)やDMA Coalescingなどの革新的な電源管理機能により、効率性を高め、消費電力を低減。・最大32の仮想ポートのパーティショニングとQoS(Quality of Service)を実現する柔軟なI/O仮想化機能。・コスト効率の高いSAN接続を実現するスケーラブルなiSCSI性能・PCI Express Gen2.1 5GT/sに対応した高性能ブリッジレス設計。・信頼性と実績のあるインテル社製ギガビット・イーサネット・テクノロジー

Intel Core Ultra 9 デスクトップ プロセッサー 285K。PCIe 5.0 および 4.0 サポートと DDR5のサポートし、Unlock Intel Core Ultra 9 デスクトップ プロセッサー (シリーズ 2) は、コアなゲーマーや本格的なクリエイター向けに最適化されており、高いパフォーマンスを実現します。Intel 800 シリーズ チップセット のマザーボードと互換性があります。125W PBP。

Intel Core Ultra 9 デスクトッププロセッサー 285 PCIe 5.0 & 4.0 サポートとDDR5サポートを備えたIntel Core Ultra 9 デスクトッププロセッサー(シリーズ2)は、エンスージアストゲーマーや本格的なクリエイター向けに最適化され、高性能を実現します。Intel 800シリーズチップセットベースのマザーボードと互換性があります。65W プロセッサーベースパワー。Intel Laminar RH2がBOXに含まれています。

Intel Core Ultra 7 デスクトッププロセッサー 265F、グラフィックスなし PCIe 5.0 & 4.0 サポートと DDR5 サポートを備えた Intel Core Ultra 7 デスクトッププロセッサー(シリーズ 2)は、ゲーマーと生産性向上のために最適化されており、高性能を実現します。画面出力にはグラフィックスカードが必要です。Intel 800 シリーズ チップセットベースのマザーボードと互換性があります。65W プロセッサーベースパワー。Intel Laminar RM2 がBOXに含まれています。

Intel Core Ultra 7 デスクトッププロセッサー 265PCIe 5.0 & 4.0 サポートと DDR5 サポートを備えた Intel Core Ultra 7 デスクトッププロセッサー(シリーズ 2)は、ゲーマーと生産性向上のために最適化されており、高性能を実現します。Intel 800 シリーズ チップセットベースのマザーボードと互換性があります。65W プロセッサーベースパワー。Intel Laminar RM2 がBOXに含まれています。

Intel Core Ultra 5 デスクトップ プロセッサー 235。PCIe 5.0 および 4.0 のサポートと DDR5 のサポートを備えた Intel Core Ultra 7 デスクトップ プロセッサー (シリーズ 2) は、ゲーマーと生産性向上のために最適化されており、高性能を実現します。ntel 800 シリーズ チップセット ベースのマザーボードと互換性があります。65W プロセッサー ベースパワー。Intel Laminar RM2 がボックスに含まれています。

Intel Core Ultra 5 デスクトッププロセッサ 225F、グラフィックスなし PCIe 5.0 & 4.0 サポートと DDR5 サポートを備えた Intel Core Ultra 5 デスクトッププロセッサ(シリーズ2)は、ゲーマーと生産性向上のために最適化され、高性能を提供します。ディスクリートグラフィックスが必要です。Intel 800シリーズチップセットベースのマザーボードと互換性があります。65W プロセッサベースパワー。Intel Laminar RM2 が箱に含まれています。

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-BK」ブラックモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-BK」ホワイトモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-DIGITAL-BK」ブラックモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PCケース用の通気孔付スロットカバーです。 ケース内部の熱を逃がしやすい、スリット穴があいたI/Oスロットカバーです。※フルハイト専用になります。 ブラック仕様でケースが黒塗装されている場合に最適です。 質実剛健の造りで、1.0mm厚の鋼板を使用しております。 日本製、企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う正真正銘の国産品です。 すべての製品に「一品入魂」の思い込めて、手作業で丁寧に仕上げます。

PCケース用のケーブル通し穴を搭載したI/Oスロットカバーです。 穴径:10mm/切り欠き部分:幅7mmのロープロファイル専用になります。 ブラック仕様でケースが黒塗装されている場合に最適です。 質実剛健の造りで、1.0mm厚の鋼板を使用しております。 日本製、企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う正真正銘の国産品です。 すべての製品に「一品入魂」の思い込めて、手作業で丁寧に仕上げます。

グラフィックボードの垂れ下がりや荷重による損傷を防止するPCI/PCI Expressスロット固定式のサポートステイの強化モデルになります。 突っ張り式で超重量級のグラフィックボードもガッチリと支えられます。 突っ張り式ミディアムタイプ：高さ40mm～85mmまで対応しています。 突っ張り位置はスライドで調整が可能ですのでケース底面にファンが設置してある場合でも極力干渉を避けることが可能です。 サポートゴムは可動式なのでグラフィックボードへの干渉を最小限に抑えて取り付けが可能です。 サポートゴムには耐久性と耐熱性が高いゴムを採用し歪みやぐらつきファンの微振動を効果的に抑えます。 剛性の高いスチールを使用し、曲げ加工を施す事で抜群の強度を実現しました。

PCケース用のケーブル通し穴を搭載したI/Oスロットカバーです。 穴径:10mm/切り欠き部分:幅7mmのフルハイト専用になります。 ブラック仕様でケースが黒塗装されている場合に最適です。 質実剛健の造りで、1.0mm厚の鋼板を使用しております。 日本製、企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う正真正銘の国産品です。 すべての製品に「一品入魂」の思い込めて、手作業で丁寧に仕上げます。

PCケース用の通気孔付スロットカバーです。 ケース内部の熱を逃がしやすい、スリット穴があいたI/Oスロットカバーです。※ロープロファイル専用になります。 ブラック仕様でケースが黒塗装されている場合に最適です。 質実剛健の造りで、1.0mm厚の鋼板を使用しております。 日本製、企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う正真正銘の国産品です。 すべての製品に「一品入魂」の思い込めて、手作業で丁寧に仕上げます。

Intel XMP 3.0 およびAMD EXPO(TM)シングルクリックオーバークロックテクノロジーをサポートし、驚異の8000MT/sで真のオーバークロックパワーを実現します。44mm未満の薄型設計のこのメモリモジュールは、高い柔軟性で簡単にインストールでき、最も野心的なビルドに対応し、最高のパフォーマンスを実現します。

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Intel XMP 3.0 およびAMD EXPO(TM)シングルクリックオーバークロックテクノロジーをサポートし、驚異の8000MT/sで真のオーバークロックパワーを実現します。44mm未満の薄型設計のこのメモリモジュールは、高い柔軟性で簡単にインストールでき、最も野心的なビルドに対応し、最高のパフォーマンスを実現します。

Intel XMP 3.0 およびAMD EXPO(TM)シングルクリックオーバークロックテクノロジーをサポートし、驚異の8000MT/sで真のオーバークロックパワーを実現します。44mm未満の薄型設計のこのメモリモジュールは、高い柔軟性で簡単にインストールでき、最も野心的なビルドに対応し、最高のパフォーマンスを実現します。

パフォーマンス。容量。安定性。効率性。ApacerのNOX DDR5ゲーミングメモリーモジュールは、これらすべてを新たなレベルへ引き上げます。ヒートシンクの放熱性と電源管理チップの効率性を組み合わせ、真のシナジー効果を実現しました。低消費電力のおかげで、放熱量も抑えられます。

パフォーマンス。容量。安定性。効率性。ApacerのNOX DDR5ゲーミングメモリーモジュールは、これらすべてを新たなレベルへ引き上げます。ヒートシンクの放熱性と電源管理チップの効率性を組み合わせ、真のシナジー効果を実現しました。低消費電力のおかげで、放熱量も抑えられます。

パフォーマンス。容量。安定性。効率性。ApacerのNOX DDR5ゲーミングメモリーモジュールは、これらすべてを新たなレベルへ引き上げます。ヒートシンクの放熱性と電源管理チップの効率性を組み合わせ、真のシナジー効果を実現しました。低消費電力のおかげで、放熱量も抑えられます。

パフォーマンス。容量。安定性。効率性。ApacerのNOX DDR5ゲーミングメモリーモジュールは、これらすべてを新たなレベルへ引き上げます。ヒートシンクの放熱性と電源管理チップの効率性を組み合わせ、真のシナジー効果を実現しました。低消費電力のおかげで、放熱量も抑えられます。