ノートン(サンゴバン)の研磨ディスク

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

次世代型セラミック砥粒「SGブレイズ(TM)」により、従来品よりも高い耐久性とスピーディーな作業をもたらします。砥粒コートが厚いのでサビ取りや細ビート除去でも、不織布が破損しにくく、安定した耐久性を誇ります。不織布がオープン構造のためアルミなどのワーク材の目づまりが抑制されます。石材のクリーニングも可能です。セラミック砥粒を業界で初めて使用した不織布ディスクです。

ワーク材への加圧を変えるだけで、ビード除去から、黒皮取り・サビ取り、目消し作業まで1枚で対応できます。新技術「ヴォルテックス」テクノロジーより、摩耗しにくく、切れの落ちにくい砥粒を特殊な不織布に塗布したディスクです。砥粒の摩耗が少ないので、並外れた耐久性を発揮します。目づまりしづらく、「焼け」の発生を抑えます。

フラップディスク・研削砥石に代わるコスト重視のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物の研削用ディスクです。 アルミナ砥粒+ガルバナイズドファイバーで豪快な研削力を発揮します。

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

フラップディスク・研削砥石に代わる次世代セラミックス砥粒配合のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物を短時間で簡単に削り取ります。 最新SGセラミック砥粒を採用し、剛性の強い基材に装着して高い研磨力を誇ります。 フラップディスク・研削砥石に比べて数倍の研削スピードを誇ります。 さらに安全性も優れています。