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高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。
仕様ヤニ入り
質量(g)70
長さ(m)約8.0
線径(Φmm)1.2
化学組成Sn60%-Pb40%
融点(℃)183-190
1個
￥1,198
税込￥1,318
当日出荷
無洗浄タイプヤニを使用しています。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
流動性が良好です。
用途プリント基板の後付け、修正に最適。
質量(kg)0.5
仕様合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス：030、JISAA級
質量(g)500
タイプR
比重7.4
伸び(%)48
引張強度(MPa)32
融点(℃)227
比熱(J/kg・K)220
広がり試験(%)230℃/-240℃/77250℃/77260℃/78280℃/78
電気抵抗試験(μΩm)0.13
銅食われ試験(分)約2
クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)300hrs
ヒートショック試験(cycles)1000
マイグレーション試験(hrs)1000
ウイスカ発生試験(hrs)1000
RoHS
接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ!
フラックス残渣が完全非腐食性ですので、ハンダ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。
残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。
活性の持続性が長く、優れた広がり率とハンダのぬれ性により作業の迅速化が図れます。
有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
成分Sn:60%、Pb:40%
JIS規格AA級
絶縁抵抗(Ω)3×1013(常態)5×1012(加湿後)
融点(℃)183～90
水溶液抵抗(Ω・cm)1×105
含有量(wt%)1.7無洗浄FLAX
低銀仕様。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
仕様ヤニ入り
化学組成Sn99%-Ag0.3%-Cu0.7%
融点(℃)216～227
ステンレス鋼までハンダ付けできる無洗浄タイプ
高性能ヤニ入りハンダ!
フラックス残渣は非腐食性ですので、経年変化による不良の発生がありません。
活性の持続性が抜群で、従来ハンダ付けできなかったステンレス等にも優れた広がり 率とハンダのぬれ性を発揮します。
残渣は非電導性、非吸湿性に優れ安定しています。
有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-A級
成分Sn：60%、Pb：40%
JIS規格A級
絶縁抵抗(Ω)2×1013(常態)2×1012(加湿後)
融点(℃)183～190
水溶液抵抗(Ω・cm)6×104
含有量(wt%)2.7無洗浄FLAX
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm～Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途粘り気があり、板金作業や金属加工にオススメのはんだです。
成分スズ63%、鉛37%
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROM1
融点(℃)183
米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
コストパフォーマンスの高い製品です。
環境に優しい鉛フリーやに入りはんだです。
・短時間でぬれ広がり、ツノ立ちも生じません。
・飛散が少なく、高品質なはんだ付けが可能です。
・環境に優しい鉛フリーはんだです。
用途電子部品・電子機器の接続に。
仕様ハロゲン元素含有の有無：有、鉛フリーはんだ対応：対応、フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA、水溶液比抵抗値：1000Ωm以上
材質/仕上合金組成(すず:99.3%、銅:0.7%)
含有量(%)ハライド：0.11mass、フラックス：3mass
融点(℃)227
コンパクトで扱いやすいです。
初心者から熟練者まで、良好な仕上がりを実現します。
・短時間でぬれ広がり、ツノ立ちも生じません。
・飛散が少なく、高品質なはんだ付けが可能です。
・環境に優しい鉛フリー製品です。
用途電子部品・電子機器の接続に。
仕様ハロゲン元素含有の有無：有、鉛フリーはんだ対応：対応、フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA、水溶液比抵抗値：1000Ωm以上
材質/仕上合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
質量(g)100
含有量(%)ハライド：0.11mass、フラックス：3mass
融点(℃)217-220
高信頼性、高品質のやに入りはんだです。電子機器等の母材に対して優れたはんだ付性を有しています。
用途はんだ付け
タイプRA
含有量(%)フラックス：1.8、ハロゲン：0.7
合金組成(Wt%)60Sn-40Pb
スッと溶け強度があり、作業性と信頼性にすぐれた共晶はんだで、。融点も低いため、初めてはんだ付けをする方にもおすすめです。
成分フラックス入り(ROM1)
長さ(m)10
融点(℃)183
関連資料(3.24MB)
組成スズ 63% / 鉛 37%
環境と健康への配慮から鉛を含まないはんだでありながら、。スッと溶け強度があり、作業性と信頼性にすぐれた共晶はんだです。
成分フラックス入り(ROM1)
長さ(m)10
融点(℃)227
関連資料(3.24MB)
組成スズ 99% / 銅 0.7% / ニッケル 0.05%(ゲルマニウム 0.01%以下添加)
飛散防止対応高信頼性フラックス入りハンダ。
スリットがないため0.2mm の線径迄加工可能で精密電子部品に最適。
長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好。
発煙も少なくほとんど無臭。
質量(kg)1
タイプRA
含有量(%)フラックス：1.9ハライド：0.69
合金組成(Wt%)Sn：60、Pb：40
広がり率(%)酸化銅板：93
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm～Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途JEITA(一般社団法人電子情報技術産業協会)推奨のはんだで、鉛フリー化当初から使用されており、 多くのモノづくりの現場で採用された 鉛フリーはんだです。
成分鉛フリーはんだ
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROM1
融点(℃)227
組成スズ99%/銅0.7%/ニッケル0.05%(ゲルマニウム0.01%以下添加)
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に
融点(℃)217～220
仕様フラックス：MIL-RMA級
材質合金組成(すず：96.5%、銀：3.0%、銅：0.5%)
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80～90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA
用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。
固相/液相温度(℃)217/220
溶融点(℃)217～220
合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5
含有量(wt%)フラックス：3.5
JEITA*推奨のはんだで、鉛フリー化当初から使用されており、。多くのモノづくりの現場で採用された鉛フリーはんだです。
成分フラックス入り(ROM1)
長さ(m)10
融点(℃)217～220
関連資料(3.24MB)
組成スズ 96.5% / 銀 3% / 銅 0.5%
飛散防止対応高信頼性フラックス入りハンダ。
スリットがないため0.2mm の線径迄加工可能で精密電子部品に最適。
長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好。
発煙も少なくほとんど無臭。
質量(kg)1
タイプRA
含有量(%)フラックス：1.9ハライド：0.70
固相/液相温度(℃)約183/約215
合金組成(Wt%)Sn：50、Pb：残部
広がり率(%)酸化板：90以上
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm～Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途JEITA(一般社団法人電子情報技術産業協会)推奨のはんだで、鉛フリー化当初から使用されており、 多くのモノづくりの現場で採用された 鉛フリーはんだです。
成分鉛フリーはんだ
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROL1
融点(℃)217-220
組成スズ 96.5% / 銀 3% / 銅 0.5%
有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。ニッケルの微量添加により安定した合金層を形成、成長を抑制、引け巣の少ない美麗な表面光沢を得られます。
仕様ヤニ入り
質量(g)500
化学組成Sn残部-Cu0.7%-Ni0.05%-Ge≦0.01%
融点(℃)227
RoHS指令(10物質対応)対応
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系)：217～220(Sn-Cu系)：227
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
含有量(wt%)フラックス：3.3(P-3)
米フェデラル規格のRA取得。Ni、ステンレス等はんだ付け困難な材質対応。はんだ付け性最良。
含有量(%)2.5：フラックス
固相/液相温度(℃)183/190
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm～Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途粘り気があり、板金作業や金属加工にオススメのはんだです。
成分スズ50%、鉛50%
融点(℃)183-215
飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス：3.18、ハロゲン：0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
フラックスやハンダの飛散がなく精密電子機器類のハンダ付けや自動ハンダ付けラインに最適。
作業効率抜群の洗浄レスタイプ高級フラックス入り線ハンダ。
絶縁抵抗値の高い高信頼性のA等級フラックス入りハンダ。
用途精密電子機器の後付修正
ロボットハンダ付作業
等級RMA
含有量(%)フラックス：2.8ハライド：0.11
錫(%)60%
合金組成(Wt%)Sn：60、Pb：40
広がり率(%)酸化銅板：91
フラックス・ヒュームと刺激臭を徹底的に抑え良好なはんだ付けが可能です。
用途精密電気・電子機器の配線・接続。
仕様フラックス含有量：3mass%
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
RoHS指令(10物質対応)対応
ハロゲンフリー規格(Cl<900pppm、Br<900ppm Total<1500ppm)を満たした、汎用品です。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
用途プリント基板の後付け、修正に最適
仕様フラックス：031、JIS A級
適合鉛フリーはんだ×1
材質合金組成(すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下)
質量(g)500
融点(℃)227
･強活性フラックス入りハンダ。･非腐食性で、フラックス残渣の絶縁性が高いやに入りハンダ。･作業性が非常に良く、従来やに入りハンダでハンダ付け出来なかった母材にも適用可能。･高活性剤のため優れたぬれ性と共に、ハンダ粒の飛散が非常に少ない。質量(1巻): 1kg。1カートン10巻入
質量(kg)1
はんだとフラックスの飛散を大幅に低減したはんだになります。
用途精密電気・電子機器の配線・接続。
仕様フラックス含有量：3mass%
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
RoHS指令(10物質対応)対応
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