CPUクーラー

白色LEDインジケーター1個装備のオールブラック設計。吸音パッド装備デュアルボールベアリングPWM ファン。僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保。十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン。3相6極モーター設計採用

魅惑のARGBライティング表示を装備したSilverStone独特のポンプハウジング。モジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています。僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保。十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン。3相6極モーター設計採用。10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ。ベース部にベイパーチャンバー採用。最大300WのTDPに対応。4つのセグメント(CPU温度、使用状況、ワット数、周波数)をモニタリング可能なディスプレイを天面に搭載。温度によって色が変わるインジケーターにより、アップグレードされた温度警告アラートシステム。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能。ディスプレイパネルはマグネット式で着脱が容易。スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能。高密度デュアルタワーヒートシンク。6mm径×7本のヒートパイプ搭載。優れたメモリークリアランス。三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン。120mmファンは設置位置(高さ)の調整が可能。工業グレードのDM9サーマルグリス同梱。Intel LGA1851、AMD AM5対応。6年保証

・優れた静音および性能。・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します。・改善された流圧設計およびファンマウントシステム。・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

・静音とパフォーマンスの大きな均衡。・3本のΦ8mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・画期的な防振ファンで、簡単なインストールと静かな動作。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな120mm PWMファンを装備。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066とAMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換 (V2 & V2.1 & V3)。・ASUS TUF Gaming Alliance (V3)

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

・長尺ドライバ付属で直接的なマウントシステムが、IntelおよびAMDプラットフォームの双方において、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。少し突出した銅製ベースプレートがプロセッサにフィット、熱伝導性を最適化します。・両方のファンがカスタム化対応ARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは互換マザーボード経由でシームレスな制御が実現します。・ファンの隅にあるゴムパッドがノイズ低減を強化します。

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA775/115X/1200/1366/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり

・ファンとラジエターで合計厚さ38mm。・SilverStone独自の22mmラジエター設計で、スペースに限りあるケースでの効果的な放熱を実現。・ラジエーターに統合されたポンプ水。・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化。・3相・6極モーター設計採用。・9枚ブレードのエア圧最適化ファン。・方向可変CPUウォーターブロック。・ファンマウントにゴムパッド付属で振動ノイズが減少。・10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・SilverStoneの新しく設計された拡張可能なウォーターブロックは、シームレスな360°回転可能なトップカバーを備えています。・モジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています。・僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保。・十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン。・3相・6極モーター設計採用。・10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・ファンとラジエターで合計厚さ38mm。・SilverStone独自の22mmラジエター設計で、スペースに限りあるケースでの効果的な放熱を実現。・ラジエーターに統合されたポンプ水。・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化。・3相・6極モーター設計採用。・9枚ブレードのエア圧最適化ファン。・方向可変CPUウォーターブロック。・ファンマウントにゴムパッド付属で振動ノイズが減少。・10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・ 真っ白なラジエーター、ファン、ケーブルで、夢の究極のフルホワイトシステム構築を実現。・ ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・ より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・ 10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・ Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・真っ白なラジエーター、ファン、ケーブルで、夢の究極のフルホワイトシステム構築を実現。・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

PC Cooler「CPS」ブランドの、スクウェアカバーとデュアルチャンバーを採用した360mmラジエーターの水冷CPUクーラーです。 優れたデザインで鏡面と透明感のあるスタイルを実現しました。 最先端のテクノロジーで、デジタルモニターはソフトウェア制御によりCPU温度を表示することができます。 ヘッドユニット内には大・小の空間がある「デュアルチャンバー」構造を採用しました。 大きい空間から小さい空間を通ることで流速を速める「ベンチュリー効果」により、効果的な冷却を実現します。 スクウェアカバーはARGBに対応しており、照明効果の同期が可能です。 幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。 ハイパフォーマンスファン「F5 R120」を搭載しています。 低騒音、低摩擦、長寿命、耐久性な高品質FDBベアリングを採用しました。 最高のパフォーマンスを実現するため、39度の角度をつけた9枚ブレードを装備しています。 空気力学と音響学に最適化され、動作音は目立たないほどの静音性と体験できます。 3Dダイナミックキャリブレーションを構造により、低ノイズ・低振動で安定した動作を実現しました。 ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。 チューブマネージメントクリップ付属し、ケース内のチューブの取り回しが向上しました。 高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度と熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。 CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。 デジタルモニターを動作させるソフトウェアをダウンロードにて提供しています。

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

多彩な照明効果でPCケース内をを彩ります。ベースプレートは熱伝導効率に優れる無酸素銅を採用し、広い面積でCPUからの熱を素早く冷却します。

TDP230W対応 高冷却CPUクーラーです。空気の流れが最適になる、エアダクト構造になっており、ロスの少ない効率的な冷却が可能です。また、HDT(ヒートパイプダイレクトタッチ)方式採用により、CPUの熱が6本のニッケルメッキされた銅製ヒートパイプにスムーズに流れ、ヒートシンクに伝えることが出来ます。これにより、TDP230Wの優れた冷却性能を実現しました。2基のRGB LED対応のVortex Pro bladesファンを搭載し、優れた冷却機能を備えたCPUクーラーです。安心の1年保証です。