電子部品(オンボード) :「樹脂ハウジング」の検索結果
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使用温度範囲(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
外形寸法(mm)16.1(H)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
周囲湿度(%RH)使用時・保存時/20~85
材質(コンタクト)接続部:りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)
材質(ストレインリリーフ)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
表面処理(コンタクト)接続部:金メッキ(0.15μm)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(クランプケージ)銅合金
材質(接触子)銅合金
材質(端子ねじ)銅合金
処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+85(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上(□0.64mmテストゲージにて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品
新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。
MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
使用温度範囲(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)・UL規格(ファイルNo.E103202)認定・RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(カバー)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)りん青銅
材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格、CSA規格認定品を標準品にしています。
定格電流(A)2
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/緑色または、ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(コンタクト)接触子:銅合金/ニッケル下地錫メッキ(5μm)
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
UL/CSA定格電圧(V)300
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)
総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下
耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)2
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)106以上(DC 100Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×0.59N以下
耐電圧(V/min)AC 1000(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.15以上(t=0.56mmテストゲージにて)
材質(本体)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(コンタクト)接続部:りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)
材質(ストレインリリーフ)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
表面処理(コンタクト)接続部:金メッキ(0.15μm)
ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格認定品を標準品にしています。
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC700V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPPS樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト)黄銅
総合挿入力1.96N以下(短絡専用プラグにて)
挿抜耐久(回)50
総合抜去力(N)0.39以上(短絡専用プラグにて)
表面処理(コンタクト)ニッケル下地金めっき(0.15μm)
ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格、CSA規格認定品を標準品にしています。
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC700V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPPS樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト)黄銅
総合挿入力1.96N以下(短絡専用プラグにて)
挿抜耐久(回)50
総合抜去力(N)0.39以上(短絡専用プラグにて)
表面処理(コンタクト)ニッケル下地金めっき(0.15μm)
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)
総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下
耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
定格電流(A)2
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)2
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
ピッチ(mm)(極性スロット)22.86
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+105(低音にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト接触部)黄銅
材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
取付方式表面実装
ピッチ(mm)0.5
使用温度範囲(℃)-30~+85(ただし、結露・氷結のないこと)
シリーズXF2M
定格電圧(V)AC/DC50
端子の種類上接点及び下接点
定格電流(A)0.5
材質(ハウジング)LCP樹脂(UL94 V-0)
行数1
材質(コンタクト)ばね用銅合金
ロック機構あり
ボディ向きライトアングル
ジェンダーメス
表面処理(コンタクト)ニッケル下地(2μm)/(接触部)金めっき(0.15μm)
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)2
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)106以上(DC 100Vにて)
接触抵抗(mΩ)30以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×0.59N以下
耐電圧(V/min)AC 1000(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.15以上(t=0.56mmテストゲージにて)
ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ6.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。
定格電流(A)2
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
ワンピースコネクタ(カードエッジ)からツーピースコネクタへの世界的なニーズにフィット。
ツインコンタクト方式を採用し、高信頼性を保持しながら低価格を実現。
FEM解析より結実したローインサーション・フォース (低挿入力)を実現。
メーカー形XC6シリーズとかん合可能。
UL規格(ファイルNo.E103202)、CSA規格(ファイルNo.LR62678) 認定品を標準品にしています。
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
耐電圧AC 1000V/1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)2
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)106以上(DC 100Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地金メッキ(0.4μm)(端子部)りん青銅/ニッケル下地錫メッキ(2μm)
総合挿入力極数×0.59N以下
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.15以上(t=0.56mmテストゲージにて)
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
国際的に規格された中・大電流用DINコネクタ DIN41612に適合、互換性があります。充分な絶縁距離があるため中・大電流および高電圧回路に使用可能。 形XC5シリーズと同じラック内への実装が可能。DINコネクタMタイプ(ミックスタイプ)も品揃え。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。(一部商品は除く)
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)2
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)106以上(DC 100Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)銅合金/ニッケル下地 金めっき(0.4μm)、(端子部)銅合金/ニッケル下地 金めっき(0.15μm)
総合挿入力極数×0.59N以下
耐電圧(V/min)AC 1000(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.15以上(t=0.56mmテストゲージにて)
材質(ファインフィット部)銅合金/ニッケル下地 金フラッシュめっき
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りLCP樹脂(UL94 V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)104以上(DC100Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力(コンタクト)極数×0.75N以下(グランド)極数×1.00N以下
耐電圧(V/min)AC750(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)250
単体抜去力(N)(コンタクト)0.15以上(グランド)0.15以上
仕様●材質(コンタクト端子部):黄銅●材質(コンタクト圧接部):黄銅●処理(コンタクト 端子部):ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)●処理(コンタクト 圧接部):ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)
種類MILタイププラグ
定格電圧(V)AC300
耐電圧AC500V/1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)3
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94/V-0)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地/金めっき(0.15μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
色(ハウジング)黒色
基板間高さ5mmから11mmまでフレキシブルに応えるスタッキング接続用雌雄同形のハーフピッチコネクタ。基板間高さ5mmから11mmまで1mmピッチで応える低背形スタッキング接続用ハーフピッチコネクタ。(表面実装タイプは5から9mmまで1mmピッチで対応です)。ディップタイプ、表面実装(SMT)タイプを品揃え。雌雄同形コネクタです。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。コジリに強いリーフ接触構造。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。(SMTタイプを除く)。形XH2/XH3ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
『制御機器』には他にこんなカテゴリがあります
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