基板用スイッチ

シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

はぎれの良い操作感覚 非照光式スライドスイッチ 端子部はインサート成形により、フラックスの浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上させています。 可動接片は、二面摺動接触方式のため、セルフクリーニング効果と、デュアルコンタクトにより常に安定した品質と高い接触信頼性が得られます。

形B3F、形B3FS、形B3Wの凸形プランジャタイプ専用のキートップ大きさ、形状、カラーなど豊富なバリエーションを用意。

ショートストローク、軽操作力、軽タッチで、はぎれの良い操作感をもっています。 基板上の高さが、5.08mmと薄形のため機器の薄形化に貢献します。また、端子部がインチピッチ間隔(2.54mm×n)のため、高密度実装が可能です。 端子部は、インチピッチ間隔で、曲げ加工がほど施されているため、プリント基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性・防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。

はぎれのよい操作感。 端子形状をICと同様「ハ」の字形にし、PC基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性、防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。 省スペース化に徹したPC基板用。

形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。 静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

ハイクォリティー&ロープライス 全モールド化により、静電耐圧12kV以上(ツマミ先端にて)を確保します。 モールド部には、UL94V-0の認定品を使用し、耐アーク性、絶縁性、自己消火性に優れています。 絶縁距離2.5mm以上を確保していますので、機器として電気用品安全法(省令1項)に対応。 操作部は、はぎれの良い明確なフィーリングです。 プリント基板の省スペース化を実現。 端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。

豊富な極数仕様を品揃えした基板穴挿入端子タイプ接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプリフローはんだが可能。

スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 端子間ピッチはインチピッチ(2.54mm)採用。

ツイン接触構造の極超小形スライドスイッチ。 操作感覚はスプリングとスチールボールを用いた切換え機構により、極超小形を意識させない、明確なフィーリングです。 接触部は摺動接触機構を採用しているため、切換えの都度セルフクリーニングを行い、高い接触信頼性を保持します。 デザインはユニークで優美な外観です。 超小形設計により、2.54mmピッチの連続取付けが可能です。 固定接点に対し、可動接点がツイン接触をする構造により、高い接触信頼性を実現しました。 端子部はインサート成形により、フラックスの浸入及び、端子ガタの発生を防止し、接触安定性を一層向上しています。

シール形で薄形化を実現したサーフェス・マウント端子タイプ薄形化により、機器の小形化に貢献。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。 ※端子部を除く。静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。ステンレス製バネの採用により、歯切れの良いクリック感を実現。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度：265℃)

シール構造により高信頼性を実現したサーフェス・マウント端子タイプシール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。 ※端子部を除く。高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。

高接触信頼性。接触部にツインコンタクトのクリップ機構を採用。丸洗い洗浄が可能。接触部は金メッキを施してありますので、微小電流領域での使用に最適です。操作性の向上。独立した節度機構により、軽快な操作フィーリングを実現。