電気材料 ：「表面実装 抵抗」の検索結果

電線対基板の高性能相互接続( HPI )コネクタシステムには、1.0 mm、1.25 mm、1.5 mm、2.0 mm、及び 2.5 mm ピッチのものがあります。このコネクタシステムは、汎用性を高めるために垂直及び水平(ライトアングル)コネクタ取り付けに対応しています。また、スクエアペグ技術により、業界標準の製品との互換性を実現しています。TE Connectivity の HPI 製品は、デバイスを介して信号や低電力をルーティングする必要があるあらゆる場所で使用できます。お客様のアプリケーションに複数のプリント基板がある場合、HPI 製品は PCB を接続するオプションです。1.0 mm → 2.5 mm の中心線 垂直 / 水平基板実装 スルーホール( DIP )及び表面実装終端( SMT ) 極性付き 部分的及び完全被覆 角形端子ポストです 柔軟な設計が可能です コスト効率の高い電線対基板 ヘッダとハウジングの両方に適切な互換性を確保します 引っ掛かりコンタクトを防止 業界標準設計との相互互換性を実現します 用途 ビジネスおよび小売機器 コンシューマデバイス 産業用 自動車 医療用 アプライアンス

。TE Connectivity 103308-5コネクタ製品タイプ：コネクタアセンブリ、コネクタシステム：基板対基板、コネクタ及びハウジングタイプ：レセプタクル、コネクタ及びコンタクト終端：基板、極数：20、基板実装方向：垂直、列数：2、絶縁抵抗：5000 M Ω、デイジーチェーン：付属、コネクタプロファイル：低、コンタクトベース材質：銅合金、コンタクト電流定格(最大)：1 A、テール長さ： 3.0 mm 基板への終端方法：スルーホールはんだ、パネル取り付け機能：なし、基板実装保持：なし、かん合位置決めタイプ：センター、2 つの極性バー、かん合保持：なし、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、ハウジング色：黒、センターライン(ピッチ)：2.54 mm、コネクタ高さ：9.77 mm、列間：2.54 mm、ハウジング温度定格：標準、動作温度範囲：105 ℃、回路 UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：チューブ