電気材料 ：「基板対基板接続」の検索結果

SIL ソケットストリップ 高プロファイル ターンドピン/ワイヤラップ。SIL ソケットストリップには、高プロファイル、ターンドピン、又はワイヤラップのタイプがあり、基板対基板接続の汎用ソリューションとなっています。これらの SIL ソケットストリップは、個々の要件に合わせてカットできます。 高プロファイル - 2.54 mmピッチのスズめっきデュアルワイプメスコンタクト付きSILソケットストリップ ； (品番267-7387 (品番267-7387、； 267-7393を参照) 267-7393を参照) ターンドピン - ニッケルめっき上に金を施したコンタクト付きのSILソケットストリップ ； (品番267-7400 (品番267-7400、； 267-7416 267-7416 を参照) ワイヤラップ - 設計と仕様がターンドピンソケットと同じですが、13 mmの端子を採用しており、ピン1本につき3回巻き付け可能 ； (品番267-7444 (品番267-7444、； 267-7438 267-7438 を参照)。スタンダード - 0.1インチ(2.54 mm)ピッチ間隔のソケットストリップは、個別の要件に合わせて切断できる、スズめっきを2度塗りしたコンタクトを備えています(品番 ； 267-7378 267-7378 及び ； 267-7393 267-7393 を参照)。 ターンドピン - 高品質の機械加工コンタクトSILソケットです。切り欠きが用意されているため、必要な長さに折ることができます。 コンタクトは、ニッケルめっきベリリウム銅に金めっきが施され、スズめっき黄銅外部シェルを備えています(品番 ； 267-7400 267-7400 及び ； 267-7416 267-7416 を参照)。 ワイヤラップ - ターンドピンソケットと設計と仕様が同じですが、終端間隔が13 mmなので、ピン1本につき3回巻き付け可能です(品番 ； 267-7444 267-7444 及び ； 267-7438 267-7438 を参照)。.

。表面実装ヘッダ - FTRシリーズ。SMTオスヘッダストリップ(1.27 mmピッチ / 基板表面実装) 1列 / 2列形式、10 / 40極 基板対基板接続向け、必要なサイズに合わせて切断可能 定格電流: 1 A 動作温度: -65 → +105℃ B：5.84 mm

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

保持力を高めるため、はんだレグをインデントした Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムが組み込まれています。 TE Connectivity ( TE ) Micro-MaTch コネクタファミリは、1.27 mm のコンタクト間隔で、さまざまな電線対基板及び基板対基板相互接続が可能です。Micro-MaTch コンタクトは、フレッチング腐食を防止します。これは、スズめっき接続での従来の故障モードです。オスコンタクトとメスコンタクトの間の振動 / 熱膨張によって発生する相対的な動きは、メス部品の追加の位置決めスプリングによって吸収されます。接触点のずれを防止すると、気密性の高い接続が実現され、Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムのフレッチング腐食を防止できます。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造 / マテハン機器 制御ユニット ロボット / モータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

Samtec FLe-105-01-G-DV-TR は、FLE シリーズのコスト効果に優れた信頼性の高いソケットです。オプションのテープ及びリールパッケージが用意されています。このソケットは、パススルー用途に最適です。絶縁物の材質は黒液体 コンタクト材質: リン青銅 動作温度範囲: -55 →

かん合面に対して平行なはんだレグをインデントし、保持力を高める Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムを採用しています。極性付きハウジング。 TE Connectivity ( TE ) Micro-MaTch コネクタファミリは、1.27 mm のコンタクト間隔で、さまざまな電線対基板及び基板対基板相互接続が可能です。Micro-MaTch コンタクトは、フレッチング腐食を防止します。これは、スズめっき接続での従来の故障モードです。オスコンタクトとメスコンタクトの間の振動 / 熱膨張によって発生する相対的な動きは、メス部品の追加の位置決めスプリングによって吸収されます。接触点のずれを防止すると、気密性の高い接続が実現され、Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムのフレッチング腐食を防止できます。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造 / マテハン機器 制御ユニット ロボット / モータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

保持力を高めるため、はんだレグをインデントした Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムが組み込まれています。 TE Connectivity ( TE ) Micro-MaTch コネクタファミリは、1.27 mm のコンタクト間隔で、さまざまな電線対基板及び基板対基板相互接続が可能です。Micro-MaTch コンタクトは、フレッチング腐食を防止します。これは、スズめっき接続での従来の故障モードです。オスコンタクトとメスコンタクトの間の振動 / 熱膨張によって発生する相対的な動きは、メス部品の追加の位置決めスプリングによって吸収されます。接触点のずれを防止すると、気密性の高い接続が実現され、Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムのフレッチング腐食を防止できます。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造 / マテハン機器 制御ユニット ロボット / モータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

かん合面に対して平行なはんだレグをインデントし、保持力を高める Micro-MaTch コンタクトスプリングシステムを採用しています。極性付きハウジング。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造 / マテハン機器 制御ユニット ロボット / モータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

Micro-MaTch 電線用オスコネクタには、事前に組み立てられたカバーが付属しています。圧接( IDC )プロセス前後のリボンケーブルの優れた位置決めに適しています。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造及びマテハン機器 制御ユニット ロボット及びモータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

。Micro-MaTch パドルボードコネクタは、より永続的なケーブル接続を実現するため、はんだレグがインデントされており、はんだ付け前後の機械的保持を実現しています。公称厚さが 1.6 mm の基板へのはんだ付け用です。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造及びマテハン機器 制御ユニット ロボット及びモータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

TE Connectivity AMPMODU ヘッダは、基板対基板コネクタシステムと 24 ポジションの統合型垂直実装基板接続用ヘッダです。PCB コネクタアセンブリタイプ - PCB 取り付けヘッダ コネクタシステム - 基板対基板 ヘッダタイプ - 分離型 ハウジングの色 - 緑

Amphenol FCI BergStik 2.54 mm シュラウドなしヘッダには、表面実装( SMT )、スルーホール( THT )、プレスフィット、スタッキング、ピンインペースト( PIP )タイプが用意されています。1 列 / 2 列設計。ストレート又はライトアングルのオプションが用意され、「分離式」設計の 2 → 72 ポジションがあり、各コネクタは用途のプロファイルに合わせて長さに合わせて切断又は切断できます。最大定格電流は、コンタクトあたり 3 A です。この製品シリーズは、標準サイズで利用可能な 0.25 μ m めっきの BergStik 2.54 mm シュラウドなし垂直ヘッダで拡張されています。さまざまな用途に適した経済的なソリューションになります。また、最大 100 回の挿抜回数も規定されています。BergStik 製品シリーズは、あらゆる電子機器 / 装置に対して基板対基板、電線対基板、ケーブル対基板相互接続ソリューションを提供しています。デュアルエントリを許可します TOP 又はボトムからのかん合 中 2 用途に適し、より柔軟な会議が可能です スタック高の要件が異なる ワイヤラッピングに使用できます はんだの汚染を除去するためのクリーニングが可能です 二重めっき プレスフィット部のスズめっき 基板へのピン挿入が簡単です 保持脚オプション 高い保持力で基板に固定

TE Connectivity Micro-MaTch 1.27 mmメス-オンボード基板ソケットコネクタ。Micro-MaTchメス-オンボード基板ヘッダコネクタは、垂直及びライトアングルのどちらの基板対基板及び電線対基板相互接続にも対応しています。このMicro-MaTchシリーズのコネクタは、1.27 mmピッチのコンパクトな省スペース設計です。メスコンタクトは、フレッチング腐食を防止するコンタクトスプリングシステムを装備しています。位置決めスプリングが、振動や熱膨張によって発生するオスコンタクトとメスコンタクト間の動きを吸収します。コンタクトスポットのずれを防止すると、気密性の高い接続を実現し、コンタクトスプリングシステムがフレッチングを防止できます。これらのMicro-MaTchメスオンボード基板ソケットは、基板への確実な保持を可能にするキンク処理レグを備えています。トップエントリ / サイドエントリタイプ、及び確実なかん合接続を実現するロッキングラッチ付きタイプも用意しています。 品番x-215079-x: トップエントリ 品番x-338068-x: トップエントリ、ラッチ付き 品番x-215460-x: サイドエントリ 品番x-338070-x: サイドエントリ、ラッチ付き。特長と利点。コンパクトな省スペース設計 完全スズめっきコンタクト フレッチング腐食を防止するコンタクトスプリング 気密性の高い接続 キンク処理端子で確実に保持可能 確実なかん合接続を実現するロッキングラッチ付きタイプも用意。用途。これらのMicro-MaTchコネクタは、幅広い用途向けに設計されています。主な用途: 製造 / マテハン機器 ロボットやモータ 制御ユニット セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

AMP-Latch 2.54 mm基板IDC DIPプラグ。AMP-Latch基板DIPプラグは、2.54 x 2.54 mmピッチのコンタクトを備えた、電線対基板の相互接続用プラグです。これらのAMP-Latch基板DIPプラグは、組み立て済みのハウジングとカバーで構成されていて、かん合相手のコネクタなしでリボ

TE Connectivity HPI、基板実装ヘッダ、垂直、4 ポジション、電線対基板コネクタシステム。高性能相互接続 2.0 mm ヘッダは、2.0 mm 高性能相互接続製品ファミリのオスヘッダです。高性能 Intercoコネクタシステム - 電線対基板 ヘッダタイプ - 部分シュラウド付き コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、20 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用し、複数接続形式に対応した設計により、基板設置面積を節約できます動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接続する入出力用途でも使用されます。

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接続する入出力用途でも使用されます。

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接続する入出力用途でも使用されます。

リボンケーブルコネクタは、ケーブルと基板回路の間を遷移するために使用される電線対基板デバイスです。装置内で、ある基板を別の基板に接続したり、あるサブシステムを別のサブシステムに接続したりするために、頻繁に使用されていますこのコネクタは、さまざまな機器を接続する入出力用途でも使用されます。

品番718-9181は基板保持機能なし。TE Connectivityユニバーサル電源ヘッダコネクタ。3.96 mmセンターラインのユニバーサル電源電線対基板基板実装ヘッダコネクタ。ユニバーサル電源プラグハウジング(代表品番 ； 719-4537 719-4537 を参照)とかん合します。 このユニバーサル電源ヘッダコネクタには、ライトアングル又は垂直の基板実装構成があります。基板保持用のキンクレグ(基板垂直実装バージョン)又はボードロック(基板ライトアングル実装バージョン)、そして正確で確実

AMP-Latch 2.54 mm基板IDC DIPプラグ。AMP-Latch基板DIPプラグは、2.54 x 2.54 mmピッチのコンタクトを備えた、電線対基板の相互接続用プラグです。これらのAMP-Latch基板DIPプラグは、組み立て済みのハウジングとカバーで構成されていて、かん合相手のコネクタなしでリボンケーブルを直接基板に接続することができます。IDCコンタクトにより、これらのAMP-Latchコネクタではワイヤの下準備や被覆剥きを必要とせず、迅速かつ経済的に大量の終端処理を行うことができます。これらのAMP-Latch基板DIPプラグコネクタのハウジングは、正確なかん合を可能にするかん合位置決め及び極性化機能を備えています。 品番X-216791-Xは、基板への確実な接続を実現するボードロックも装備。特長と利点。ケーブルを基板に直接接続可能 迅速で経済的な大量終端処理のためのIDCコンタクト かん合位置決めと極性化 ボードロック付きタイプも用意。用途。これらのAMP-LATCH基板DIPプラグは、幅広い用途に適しています。用途には、コンピュータ、電子機器、事務機器、医療機器があります。

AMP-Latch 2.54 mm基板IDC DIPプラグ。AMP-Latch基板DIPプラグは、2.54 x 2.54 mmピッチのコンタクトを備えた、電線対基板の相互接続用プラグです。これらのAMP-Latch基板DIPプラグは、組み立て済みのハウジングとカバーで構成されていて、かん合相手のコネクタなしでリボンケーブルを直接基板に接続することができます。IDCコンタクトにより、これらのAMP-Latchコネクタではワイヤの下準備や被覆剥きを必要とせず、迅速かつ経済的に大量の終端処理を行うことができます。これらのAMP-Latch基板DIPプラグコネクタのハウジングは、正確なかん合を可能にするかん合位置決め及び極性化機能を備えています。 品番X-216791-Xは、基板への確実な接続を実現するボードロックも装備。特長と利点。ケーブルを基板に直接接続可能 迅速で経済的な大量終端処理のためのIDCコンタクト かん合位置決めと極性化 ボードロック付きタイプも用意。用途。これらのAMP-LATCH基板DIPプラグは、幅広い用途に適しています。用途には、コンピュータ、電子機器、事務機器、医療機器があります。

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

。センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

。センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

。センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション