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Samtec CLP シリーズは、14 のポジションの丈夫で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec 60 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 60 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec 60 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 60 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec ST4 シリーズは、マイクロブレードと超極細ピッチ Terminal ストリップで構成されています。28 Gbps の速度で動作し、mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 1.6 A/ ピン( 2 ピン給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃ 絶縁材：黒 LCP

Samtec ST5 シリーズマイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 40 ポジション、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec 40 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 20 ポジションコネクタ。ポジション数 20 ピッチ： 0.016 インチ( 0.40 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能 コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。 24 ポジションで、パススルー用途に適しています。色は黒です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 縦2列又は横2列の製品を用意

。Samtec 30 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 30 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

。外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 30 ポジションコネクタ。行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能 コンタクト仕上げ：金めっき コンタクト仕上げ厚： 10.0 μ in (0.25 μ m)

。Samtec 160 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 160 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

。Samtec SMM シリーズは、1 列に 12 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板用ソケットは、低プロファイルのデュアルワイプソケット、2.00 mm ピッチです。TOP と Bottom Entry パススルーオプションがあります。コンタクトシステム: Tiger Claw 向き: 垂直 終端: スルーホール、表面実装 用途: 2列最大100ピン 特長: 上下のエントリパススルーオプション

Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。 16 ポジションで、パススルー用途に適しています。色は黒です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 縦2列又は横2列の製品を用意

Samtec SMM シリーズは、1 列に 4 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SMM シリーズは、1 列に 5 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec 40 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ