制御機器 ：「D107F」の検索結果

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 600mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = 293D。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。293Dシリーズ. Vishay 293DシリーズTANTAMOUNTR産業等級コンデンサはソリッドタンタルを採用し、100 % つや消しスズ終端処理及び表面実装されています。 293Dシリーズは安定した電気特性、高い信頼性、長寿命を実現し、体積効率が必要な環境に適しています。. 性能 / 電気的特性. 動作温度： -55 → +125 ° C ( 85 ° C 超、電圧ディレーティングが必要)。静電容量範囲： 0.10 → 1000 μ F 。静電容量許容差： ± 5 % 、 ± 10 % 、 ± 20 % 100 % サージ電流テスト済み( D 及び E ケースコード)、定格電圧： 4 → 75 V dc. 特長. 成形ケースは6つのケースコードで用意 - 終端： 100% つや消しスズ標準、スズ / 鉛使用可能 - 「大量」自動ピックアンドプレース装置に対応 - EIA-535-BAAC の機械的要件およびパフォーマンス要件に適合しています - EIA-717 に適合しています - 耐湿性レベル 1 - 光文字認識認定済み - 準拠した終端. 用途. - 産業用 - 通信インフラ - 汎用

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 100μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2812

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 20V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-43。等価直列抵抗 = 500mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 4mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 4mm。シリーズ = 293D。動作温度 Max = +125℃。誘電正接 = 8%。293Dシリーズ. Vishay 293DシリーズTANTAMOUNTR産業等級コンデンサはソリッドタンタルを採用し、100 % つや消しスズ終端処理及び表面実装されています。 293Dシリーズは安定した電気特性、高い信頼性、長寿命を実現し、体積効率が必要な環境に適しています。. 性能 / 電気的特性. 動作温度： -55 → +125 ° C ( 85 ° C 超、電圧ディレーティングが必要)。静電容量範囲： 0.10 → 1000 μ F 。静電容量許容差： ± 5 % 、 ± 10 % 、 ± 20 % 100 % サージ電流テスト済み( D 及び E ケースコード)、定格電圧： 4 → 75 V dc. 特長. 成形ケースは6つのケースコードで用意 - 終端： 100% つや消しスズ標準、スズ / 鉛使用可能 - 「大量」自動ピックアンドプレース装置に対応 - EIA-535-BAAC の機械的要件およびパフォーマンス要件に適合しています - EIA-717 に適合しています - 耐湿性レベル 1 - 光文字認識認定済み - 準拠した終端. 用途. - 産業用 - 通信インフラ - 汎用

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-43。等価直列抵抗 = 100mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 4mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 4mm。シリーズ = 593D。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 125mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = 593D。動作温度 Max = +125℃。誘電正接 = 8%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 6032-28。等価直列抵抗 = 200mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 6mm。奥行き = 3.2mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 6 x 3.2 x 2.5mm。シリーズ = 593D。電解質の種類 = ソリッド℃。誘電正接 = 8%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

ボディの黒帯は正の端子を示しています。. T491シリーズ. KEMET T491シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T491は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。T491シリーズの終端は、100 %つや消しスズが施され、ウェッティング特性に優れ、表面実装はんだシステムに対応しています。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 100mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = 593D。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 特長： 高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： 10 、 20 定格電圧： 2.5 50 dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 。高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 。高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 125mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = TR3。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 80mΩ。許容差 = ±20%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = TR3。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +20%。TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

T494シリーズ. KEMET T494シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、一般的なT491シリーズの低ESRモデルで、自動表面実装プロセス / 機器専用に設計されています。T494は、KEMETの実績のある固体タンタル技術と、最新の材質、プロセス、及び自動化とを組み合わせた結果、非常に高効率で信頼性の高いコンデンサとなっています。 T494シリーズ端子は100 %つや消しのスズ端子です。優れたウェッティング特性を備え、表面実装はんだシステムに適合します。. 対称の互換端末 レーザー彫刻されたケース ハロゲンフリーエポキシ 低プロファイルのケースサイズ RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 100mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = TR3。動作温度 Max = +125℃。誘電正接 = 8%。TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 150mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = TR3。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

KEMET有機コンデンサ(KO-CAP)は、導電性ポリマーカソードを備えた固体電解コンデンサで、超低ESRを実現し、高周波数で静電容量の保持性能が向上しています。KO-CAPは、低ESRの積層セラミック、高静電容量のアルミ電解、体積効率に優れたタンタルを単一の表面実装パッケージに統合しています。電解液ベースのコンデンサとは異なり、KO-CAPは非常に長い動作寿命と高いリップル電流耐性機能を備えています。T52x / T530は、KO-CAPファミリで最も幅広く各種の電圧範囲、静電容量、及びケースサイズの製品を取り揃えています。48 V dc電圧レールまでの汎用DC用途に最適です。5 mΩまで下がるESR値 温度と電圧の変動に対して安定した静電容量 エージング効果なし 高リップル処理 優れた容積効率 高周波静電容量保持 100 %加速の定常状態経過 100 %サージ電流試験済み ハロゲンフリーエポキシ

指検出や特殊な用途に対応する高機能なADVANCEDタイプ。最小検出物体は指検出に対応。部分ミューティングやブランキングなど多彩な機能を搭載。PCツールで設定、状態確認が可能

Samtec SQT シリーズは、コスト効果の高い頑丈なソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁材を備え、コンタクト材質はりん青銅です。定格電流： 5.1A / ピン( 2 ピン給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃ 通常力：平均 60g ( 0.59N

Samtec CLM シリーズは、丈夫で信頼性の高い基板実装ソケットです。Tiger claw デュアルワイプコンタクトシステムを利用した、TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適しており、パススルーコンタクト配置が可能です。位置のサイズは i です省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

バスレフ専用フルレンジユニット 「2層抄紙コーン」を始め、リッジドーム形状アルミ合金センターキャップ、ポケットネックダンパーの採用により、明快でリアルな音質はそのままに力感溢れる低域とキャラクターを感じさせない高域再生を実現。 コーン紙を2段階に抄紙することで、基層と表層の2層で1枚のコーン紙を構成する独自の技術を採用。 アルミ合金をリッジドーム形状に成形したセンターキャップを採用。 コーン紙とダンパー、ボイスコイルの接着を同一箇所で行う3点接着方式を採用。コーンネック部の強度を高めることで高域特性の向上を実現しています。 音質変化を最小限にする為に入力端子には金メッキ処理を施したファストン205タイプの端子を採用しています。