制御機器 :「k1x」の検索結果
制御機器は機器を制御する回路の為のスイッチ、リレー、コントロールボックス等の総合カテゴリーです。制御機器のリレーとは、スイッチやタイマーと連動し一定条件で電流のオン・オフを行うものです。制御機器内には電源の接点があり、国際規格のIEC規格に準拠しているものや、JISに準拠しているものがあります。JISとIECは内容の整合がはかられていますが、その対応はIDT、MOD、NEQと分かれています。この中でNEQはIECと同等とは認められません。
KinetisK1xシリーズマイクロコントローラ.この汎用MCUには、多様なメモリ及び統合オプションが揃っています。柔軟で低電力、エネルギー効果に優れたFlexMemoryは、組み込み設計の設計者が抱える主要問題の多くを解決します。デバイスは、32KBフラッシュの小型フットプリント5x5mm32QFNパッケージから、1MBの144MAPBGAパッケージまで多様なラインアップを揃えています。オプションのペリフェラルには、アナログ、通信、タイミング、コントロールが含まれます。KinetisMCUポートフォリオは、開発ツール及びソフトウェアの包括的なセットによってサポートされています。
仕様PWM:1(8チャンネル)
サイズRAMサイズ:66kB
チャンネル数SPI:1
ピン数(ピン)64
プログラムメモリ288kB
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)(標準)1.71→3.6
最大周波数(MHz)72
ユニット数PWM:1
ファミリー名KinetisK1x
デバイスコアARMCortexM4
USBチャンネル:0
1セット(160個)
¥199,800
税込¥219,780
7日以内出荷
KinetisK1xシリーズマイクロコントローラ.この汎用MCUには、多様なメモリ及び統合オプションが揃っています。柔軟で低電力、エネルギー効果に優れたFlexMemoryは、組み込み設計の設計者が抱える主要問題の多くを解決します。デバイスは、32KBフラッシュの小型フットプリント5x5mm32QFNパッケージから、1MBの144MAPBGAパッケージまで多様なラインアップを揃えています。オプションのペリフェラルには、アナログ、通信、タイミング、コントロールが含まれます。KinetisMCUポートフォリオは、開発ツール及びソフトウェアの包括的なセットによってサポートされています。
仕様インストラクションセットアーキテクチャ:DSP
サイズRAMサイズ:18kB
チャンネル数SPI:1
ピン数(ピン)48
プログラムメモリ160kB
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)(標準)1.71→3.6
最大周波数(MHz)50
ユニット数PWM:1
ファミリー名KinetisK1x
デバイスコアARMCortexM4
USBチャンネル:0
1セット(250個)
¥219,800
税込¥241,780
7日以内出荷
仕様【逆極性保護】あり
電源電圧(V)20→30dc
材質(ハウジング)メッシング、PBT
本体形状ブロック形
RoHS指令(10物質対応)対応
IP等級IP67
スレッドサイズM8
ターミナルタイプM8コネクタ
仕様シリアルアクセスEEPROM
RoHS指令(10物質対応)対応
仕様シリアルアクセスEEPROM
RoHS指令(10物質対応)対応
1リール(4000個)
¥149,800
税込¥164,780
7日以内出荷
仕様最大抵抗 = 1kΩ実装タイプ = スルーホール回転数 = 1方位 = 側面調整定格電力 = 0.5Wシリーズ = 3386終端スタイル = ピン許容差 = ±10%温度係数 = ±100ppm/℃長さ = 9.53mm動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃3386X側面調整
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥249
税込¥274
5日以内出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 128K x 8●ワード数: 128k●1ワード当たりのビット数: 8bit
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(234個)
¥69,980
税込¥76,978
7日以内出荷
TDKCGA車載0603シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKCGAシリーズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、信頼性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.低ESL精密技術を採用した高静電容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低浮遊容量幅広い種類の誘電体を提供優れた周波数特性安定した製造工程により性能を保証高精度な自動実装に対応可能AEC-Q200準拠.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途:車載用バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。アンチロックブレーキシステム車載情報システムスマートメータスマートグリッドソーラーインバータAC-DCバッテリ充電器
長さ(mm)1.6
寸法(mm)1.6×0.8×0.8
電圧35Vdc
高さ(mm)0.8
奥行(mm)0.8
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量470nF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0603(1608M)
1セット(4000個)
¥27,980
税込¥30,778
7日以内出荷
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128K x 8ワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 8bit
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(234個)
¥69,980
税込¥76,978
5日以内出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
寸法(mm)1×0.5×0.55
電圧16Vdc
高さ(mm)0.55
奥行(mm)0.5
シリーズCGA2
許容差±10%
静電容量100nF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0402(1005M)
1袋(200個)
¥619
税込¥681
翌々日出荷
TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧25Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
抑制クラスClassII
1袋(25個)
¥549
税込¥604
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧25Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量4.7μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1セット(2000個)
¥38,980
税込¥42,878
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧16Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量10μF
温度特性X5R
動作温度(℃)(Max)+85
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(20個)
¥569
税込¥626
翌々日出荷
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128 k x 8ワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 8bit
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(23個)
¥14,980
税込¥16,478
5日以内出荷
12回転250 mW 4 mm 3224Xシリーズ、上部調整型. Bourns Standard 3224Xシリーズ上部調整型SMD TrimpotRトリミングポテンショメータは定格電力0.25 W @ 70 ℃です。3224Xシリーズサーメットトリマには、自動位置決めに適したフラッシュ調整ねじとピックアンドプレース設計が採用され、標準的な基板洗浄処理に耐えるシーリングが施されています。. 小型(公称4 mm正方形ケースサイズ) 高い実装効率 フロー/リフローはんだ付け、又は手作業のはんだ付けに最適 EIAとEIAJの標準フットプリントに適合 低CRV - 1 %
仕様最大抵抗 = 1kΩ実装タイプ = 表面実装回転数 = 12方位 = 上面調整定格電力 = 0.25Wシリーズ = 3224終端スタイル = ピン許容差 = ±10%温度係数 = ±100ppm/℃長さ = 3.5mm動作温度 Min = -65℃動作温度 Max = +150℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥759
税込¥835
5日以内出荷
側面調整3296Xシリーズ. BournsR 3296Xシリーズ3/8インチ角形多回転サーメットトリミングポテンショメータ(TrimpotR). スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 ねじスロットが大きく、調整が容易 行程末端でワイパー停止 スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保
仕様最大抵抗 = 1kΩ実装タイプ = スルーホール回転数 = 25方位 = 側面調整定格電力 = 0.5Wシリーズ = 3296終端スタイル = ピン許容差 = ±10%温度係数 = ±100ppm/℃長さ = 11.05mm動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥399
税込¥439
5日以内出荷
100 mW 3 mmオープンフレームTC33シリーズ. BournsR TC33シリーズSMD単回転トリミングポテンショメータ(TrimpotR). 3 mmサイズでEIA / EIAJ標準トリマフットプリントに対応 リフロー処理に推奨
仕様最大抵抗 = 1kΩ実装タイプ = 表面実装回転数 = 1方位 = 上面調整定格電力 = 0.1Wシリーズ = TC33終端スタイル = はんだパッド許容差 = ±25%温度係数 = ±250ppm/℃長さ = 3.8mm動作温度 Min = -40℃動作温度 Max = +120℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
¥259
税込¥285
翌々日出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 64 K x 16●ワード数: 64k●1ワード当たりのビット数: 16bit
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥639
税込¥703
7日以内出荷
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 64 K x 16ワード数 = 64k1ワード当たりのビット数 = 16bit
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥679
税込¥747
5日以内出荷
非同期SRAMメモリ、Cypress Semiconductor
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128 K x 16 ビットワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 16bit最大ランダムアクセス時間 = 45nsアドレスバス幅 = 8bitクロック周波数 = 1MHzローパワー = ありタイミングタイプ = 非シンクロナス実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOICピン数 = 32寸法 = 20.751 x 11.43 x 2.895mm高さ = 2.895mm幅 = 11.43mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥869
税込¥956
5日以内出荷
仕様●メモリサイズ : 1Mbit●構成 : 128 K x 16 ビット●ワード数 : 128k●1ワード当たりのビット数 : 16bit●最大ランダムアクセス時間 : 45ns●アドレスバス幅 : 8bit●クロック周波数 : 1MHz●ローパワー : あり●タイミングタイプ : 非シンクロナス●実装タイプ : 表面実装●パッケージタイプ : SOIC●ピン数 : 32●寸法 : 20.751 x 11.43 x 2.895mm●高さ : 2.895mm●幅 : 11.43mm●非同期SRAMメモリ●Cypress Semiconductor
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥869
税込¥956
7日以内出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 64 K x 16●ワード数: 64k●1ワード当たりのビット数: 16bit
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥969
税込¥1,066
7日以内出荷
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 64 K x 16ワード数 = 64k1ワード当たりのビット数 = 16bit
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥969
税込¥1,066
5日以内出荷
Cypress CY14X101PA は、1 Mbit nv SRAM [1] とフル機能 RTC をシリアル SPI インターフェース付きのモノリシック集積回路にまとめた製品です。メモリは、それぞれ 128 K ワードの 8 ビットで構成されています。内蔵の不揮発性エレメントには Quantum Trap テクノロジーが組み込まれており、世界で最も信頼性の高い不揮発性メモリを実現します。SRAM は無限の読み取り / 書き込みサイクルを実現しますが、Quantum Trap セルは信頼性の高い不揮発性データストレージを提供します。SRAM から不揮発性エレメントへのデータ転送( STORE 操作)は、パワーダウン時に自動的に行われます。電源投入時に、不揮発性メモリ( RECALL 動作)から SRAM にデータが復元されます。また、SPI 命令を使用して STORE 操作と RECALL 操作を開始することもできます。
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128 k x 8ビットワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 8bit最大ランダムアクセス時間 = 15nsクロック周波数 = 104MHzローパワー = ありタイミングタイプ = シンクロナス実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOICピン数 = 16寸法 = 10.49 x 7.59 x 2.36mm高さ = 2.36mm動作温度 Max = +85 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,898
税込¥2,088
5日以内出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 128 k x 8ビット●ワード数: 128k●1ワード当たりのビット数: 8bit●最大ランダムアクセス時間: 15ns●クロック周波数: 104MHz●ローパワー: あり●タイミングタイプ: シンクロナス●実装タイプ: 表面実装●パッケージタイプ: SOIC●ピン数: 16●寸法: 10.49×7.59×2.36mm●高さ: 2.36mm●動作温度 Max: +85 ℃mm●Cypress CY14×101PA は、 1 Mbit nv SRAM [1] とフル機能 RTC をシリアル SPI インターフェース付きのモノリシック集積回路にまとめた製品です。メモリは、それぞれ 128 K ワードの 8 ビットで構成されています。内蔵の不揮発性エレメントには Quantum Trap テクノロジーが組み込まれており、世界で最も信頼性の高い不揮発性メモリを実現します。SRAM は無限の読み取り / 書き込みサイクルを実現しますが、 Quantum Trap セルは信頼性の高い不揮発性データストレージを提供します。SRAM から不揮発性エレメントへのデータ転送( STORE 操作)は、パワーダウン時に自動的に行われます。電源投入時に、不揮発性メモリ( RECALL 動作)から SRAM にデータが復元されます。また、 SPI 命令を使用して STORE 操作と RECALL 操作を開始することもできます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,898
税込¥2,088
5日以内出荷
非同期SRAMメモリ、Cypress Semiconductor
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128 k x 8ビットワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 8bit最大ランダムアクセス時間 = 45nsアドレスバス幅 = 8bitローパワー = あり実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = TSOPピン数 = 32寸法 = 18.3 x 8.2 x 1.05mm高さ = 1.05mm幅 = 8.2mm
1セット(234個)
¥119,800
税込¥131,780
5日以内出荷
CY7C109B / CY7C1009B とピン及び機能の互換性があります。高速 tAA = 10 ns 低アクティブ電力 ICC = 80 mA @ 10 ns 低 CMOS スタンバイ電力 ISB2 = 3 mA 2.0 V Data 選択解除時に自動的に電源がオフになります。TTL互換の入出力 CE1 、CE2 、OE オプションを使用してメモリを簡単に拡張できます。CY7C109D は、鉛フリー 32 ピン 400-Mil ワイド成形 SOJ 及び 32 ピン TSOP I パッケージで提供されています。CY7C1009D は、鉛フリーの 32 ピン 300-Mil ワイド成形 SOJ パッケージで提供されています。
仕様メモリサイズ = 1Mbit、構成 = 128 k x 8ビット、ワード数 = 128k、1ワード当たりのビット数 = 8bit、最大ランダムアクセス時間 = 10ns、クロック周波数 = 100MHz、ローパワー = あり、タイミングタイプ = 非シンクロナス、実装タイプ = 表面実装、パッケージタイプ = SOJ、ピン数 = 32、寸法 = 0.83 x 0.305 x 0.11mm、高さ = 0.11mm、動作温度 Min = -40 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(750個)
¥379,800
税込¥417,780
5日以内出荷
メモリサイズ 1Mbit。構成 128 x 8ビット。ワード数 128k。1ワード当たりのビット数 8bit。最大ランダムアクセス時間 55ns。アドレスバス幅 17bit。ローパワー あり。タイミングタイプ 非シンクロナス。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ PDIP。ピン数 32。寸法 41.91 13.818 3.81mm。高さ 3.81mm。幅 13.818mm。スタティックRAM、Alliance Memory. AS6C1008 は、非常に低消費電力のシステム・アプリケーション向けに設計されており、特にバッテリ・バックアップの不揮発性メモリ・アプリケーションに適しています。AS6C62256 は、 32768 ワード×8 ビットで構成された 262144 ビット低消費電力 CMOS スタティックランダムアクセスメモリです。AS6C62256 は、 2.7~5.5 の広い電源で動作します。パッケージ: 28 ピン 600 mil PDIP
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥839
税込¥923
5日以内出荷
使用温度範囲 産業用: 40 85 C 車載用 -A : 40 85 C CY7C1021CV33 とピン配置及び機能互換があります 高速 tAA 10 ns 低アクティブ電力 ICC 60 mA 10 ns CMOS スタンバイ電力 ISB2 3 mA Data Retention の略 選択解除時に自動的に電源がオフになります 速度 電力を最適化する CMOS 上下のビットを個別に制御 鉛フリーの 44 ピン 400-Mil ワイドモールド SOJ 44 ピン TSOP II 48 ボール VFBGA パッケージで提供されます
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 64 k x 16 ビットワード数 = 64k1ワード当たりのビット数 = 16bit最大ランダムアクセス時間 = 10nsタイミングタイプ = 非シンクロナス実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = TSOPピン数 = 44寸法 = 18.51 x 10.26 x 1.04mm高さ = 1.04mm幅 = 10.26mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(3個)
¥1,598
税込¥1,758
5日以内出荷
仕様●メモリサイズ : 1Mbit●構成 : 128 k x 8ビット●ワード数 : 128k●1ワード当たりのビット数 : 8bit●最大ランダムアクセス時間 : 5ns●アドレスバス幅 : 24bit●クロック周波数 : 20MHz●ローパワー : あり●タイミングタイプ : シンクロナス●実装タイプ : スルーホール●パッケージタイプ : PDIP●ピン数 : 8●寸法 : 0.4 x 0.28 x 0.195インチ●動作供給電圧 Max : 5.5 Vmm●動作温度 Min : -40 ℃mm●SRAM●Microchip
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥849
税込¥934
翌々日出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 64 x 16 ビット●ワード数: 64k●1ワード当たりのビット数: 16bit●最大ランダムアクセス時間: 10ns●タイミングタイプ: 非シンクロナス●実装タイプ: 表面実装●パッケージタイプ: TSOP●ピン数: 44●寸法: 18.51×10.26×1.04mm●高さ: 1.04mm●幅: 10.26mm●使用温度範囲 産業用:-40~85℃ 車載用 -A :-40~85℃ C CY7C1021CV33 とピン配置及び機能互換があります 高速 tAA: 10 ns 低アクティブ電力 ICC: 60 mA 10 ns CMOS スタンバイ電力 ISB2: mA Data Retention の略 選択解除時に自動的に電源がオフになります 速度 電力を最適化する CMOS 上下のビットを個別に制御 鉛フリーの 44 ピン 400-Mil ワイドモールド SOJ 44 ピン TSOP II 48 ボール VFBGA パッケージで提供されます
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(3個)
¥1,498
税込¥1,648
7日以内出荷
TDKCタイプ0402シリーズ.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)1
寸法(mm)1×0.5×0.5
電圧50Vdc
高さ(mm)0.5
奥行(mm)0.5
シリーズC1005
許容差±10%
静電容量1nF
温度特性X8R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0402(1005M)
抑制クラスClassII
1袋(100個)
¥679
税込¥747
翌々日出荷
仕様●メモリサイズ : 1Mbit●構成 : 128 k x 8ビット●ワード数 : 128k●1ワード当たりのビット数 : 8bit●最大ランダムアクセス時間 : 5ns●アドレスバス幅 : 24bit●クロック周波数 : 20MHz●ローパワー : あり●タイミングタイプ : シンクロナス●実装タイプ : 表面実装●パッケージタイプ : SOIC●ピン数 : 8●寸法 : 4.9 x 3.9 x 1.5mm●動作供給電圧 Max : 5.5 Vmm●動作温度 Min : -40 ℃mm●SRAM●Microchip
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥799
税込¥879
翌々日出荷
仕様●メモリサイズ : 1Mbit●構成 : 128 k x 8ビット●ワード数 : 128k●1ワード当たりのビット数 : 8bit●アドレスバス幅 : 24bit●クロック周波数 : 20MHz●ローパワー : あり●タイミングタイプ : シンクロナス●実装タイプ : 表面実装●パッケージタイプ : TSSOP●ピン数 : 8●寸法 : 3.1 x 4.5 x 1.05mm●動作供給電圧 Max : 5.5 Vmm●動作温度 Min : -40 ℃mm●SRAM●Microchip
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
¥799
税込¥879
7日以内出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
寸法(mm)1×0.5×0.55
電圧50Vdc
高さ(mm)0.55
奥行(mm)0.5
シリーズCGA2
許容差±10%
静電容量1nF
温度特性X7R
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0402(1005M)
1袋(200個)
¥559
税込¥615
翌々日出荷
TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×1.6×1.6
電圧50Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)1.6
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7R
動作温度(℃)(Max)+125
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1206(3216M)
1袋(50個)
¥929
税込¥1,022
翌々日出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X5R、X7R及びY5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)3.2
寸法(mm)3.2×2.5×1.6
電圧50Vdc
高さ(mm)1.6
奥行(mm)2.5
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7R
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース1210(3225M)
1袋(20個)
¥519
税込¥571
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2
寸法(mm)2×1.25×1.25
電圧25Vdc
高さ(mm)1.25
奥行(mm)1.25
シリーズCGA
許容差±10%
静電容量1μF
温度特性X7R
動作温度(℃)(Min)-55
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
パッケージ/ケース0805(2012M)
1袋(100個)
¥669
税込¥736
翌々日出荷
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