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制御機器 :「k1x」の検索結果

制御機器は機器を制御する回路の為のスイッチ、リレー、コントロールボックス等の総合カテゴリーです。制御機器のリレーとは、スイッチやタイマーと連動し一定条件で電流のオン・オフを行うものです。制御機器内には電源の接点があり、国際規格のIEC規格に準拠しているものや、JISに準拠しているものがあります。JISとIECは内容の整合がはかられていますが、その対応はIDT、MOD、NEQと分かれています。この中でNEQはIECと同等とは認められません。
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NXP マイコン Kinetis K1x, 64-Pin LQFP MK10DX256VLH7 NXPNXP マイコン Kinetis K1x, 64-Pin LQFP MK10DX256VLH7NXP
199,800税込219,780
1セット(160個)
7日以内出荷
KinetisK1xシリーズマイクロコントローラ.この汎用MCUには、多様なメモリ及び統合オプションが揃っています。柔軟で低電力、エネルギー効果に優れたFlexMemoryは、組み込み設計の設計者が抱える主要問題の多くを解決します。デバイスは、32KBフラッシュの小型フットプリント5x5mm32QFNパッケージから、1MBの144MAPBGAパッケージまで多様なラインアップを揃えています。オプションのペリフェラルには、アナログ、通信、タイミング、コントロールが含まれます。KinetisMCUポートフォリオは、開発ツール及びソフトウェアの包括的なセットによってサポートされています。
仕様PWM:1(8チャンネル)サイズRAMサイズ:66kBチャンネル数SPI:1ピン数(ピン)64プログラムメモリ288kBRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装動作供給電圧(V)(標準)1.71→3.6最大周波数(MHz)72ユニット数PWM:1ファミリー名KinetisK1xデバイスコアARMCortexM4USBチャンネル:0
NXP マイコン Kinetis K1x, 48-Pin LQFP MK10DX128VLF5 NXPNXP マイコン Kinetis K1x, 48-Pin LQFP MK10DX128VLF5NXP
229,800税込252,780
1セット(250個)
7日以内出荷
KinetisK1xシリーズマイクロコントローラ.この汎用MCUには、多様なメモリ及び統合オプションが揃っています。柔軟で低電力、エネルギー効果に優れたFlexMemoryは、組み込み設計の設計者が抱える主要問題の多くを解決します。デバイスは、32KBフラッシュの小型フットプリント5x5mm32QFNパッケージから、1MBの144MAPBGAパッケージまで多様なラインアップを揃えています。オプションのペリフェラルには、アナログ、通信、タイミング、コントロールが含まれます。KinetisMCUポートフォリオは、開発ツール及びソフトウェアの包括的なセットによってサポートされています。
仕様インストラクションセットアーキテクチャ:DSPサイズRAMサイズ:18kBチャンネル数SPI:1ピン数(ピン)48プログラムメモリ160kBRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装動作供給電圧(V)(標準)1.71→3.6最大周波数(MHz)50ユニット数PWM:1ファミリー名KinetisK1xデバイスコアARMCortexM4USBチャンネル:0
記録計 azbil(旧:山武)記録計azbil(旧:山武)
7,798税込8,578
1個
3日以内出荷から15日以内出荷
BALLUFF 超音波センサ ブロック形  IP67 BALLUFFBALLUFF 超音波センサ ブロック形 IP67BALLUFF
56,980税込62,678
1個
7日以内出荷
仕様【逆極性保護】あり電源電圧(V)20→30dc材質(ハウジング)メッシング、PBT本体形状ブロック形RoHS指令(10物質対応)対応IP等級IP67スレッドサイズM8ターミナルタイプM8コネクタ
EEPROM Serial-3Wire 16K-bit 2K x 8/1K MICROCHIPEEPROM Serial-3Wire 16K-bit 2K x 8/1KMICROCHIP
4,898税込5,388
1セット(50個)ほか
7日以内出荷
仕様シリアルアクセスEEPROMRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) CGA5L1X7R1E475K160AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) CGA5L1X7R1E475K160ACTDK
509税込560
1袋(25個)
翌々日出荷
TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧25Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)抑制クラスClassII
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) CGA4J1X5R1C106K125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 0805 (2012M) CGA4J1X5R1C106K125ACTDK
689税込758
1袋(20個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧16Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
Bourns 半固定抵抗器(トリマポテンショメータ) 1kΩ 表面実装 1回転型 TC33X-2-102E BOURNSBourns 半固定抵抗器(トリマポテンショメータ) 1kΩ 表面実装 1回転型 TC33X-2-102EBOURNS
209税込230
1袋(5個)
翌々日出荷
100 mW 3 mmオープンフレームTC33シリーズ. BournsR TC33シリーズSMD単回転トリミングポテンショメータ(TrimpotR). 3 mmサイズでEIA / EIAJ標準トリマフットプリントに対応 リフロー処理に推奨
仕様最大抵抗 = 1kΩ実装タイプ = 表面実装回転数 = 1方位 = 上面調整定格電力 = 0.1Wシリーズ = TC33終端スタイル = はんだパッド許容差 = ±25%温度係数 = ±250ppm/℃長さ = 3.8mm動作温度 Min = -40℃動作温度 Max = +120℃RoHS指令(10物質対応)対応
Bourns 半固定抵抗器(トリマポテンショメータ) 1kΩ スルーホール 1回転型 3386X-1-102LF BOURNSBourns 半固定抵抗器(トリマポテンショメータ) 1kΩ スルーホール 1回転型 3386X-1-102LFBOURNS
199税込219
1個
5日以内出荷
仕様最大抵抗 = 1kΩ実装タイプ = スルーホール回転数 = 1方位 = 側面調整定格電力 = 0.5Wシリーズ = 3386終端スタイル = ピン許容差 = ±10%温度係数 = ±100ppm/℃長さ = 9.53mm動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃3386X側面調整RoHS指令(10物質対応)対応
Infineon, SRAM 1Mbit, 128K x 8 CY62128EV30LL-45ZAXI INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 128K x 8 CY62128EV30LL-45ZAXIINFINEON
65,980税込72,578
1セット(234個)
5日以内出荷
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128K x 8ワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 8bitRoHS指令(10物質対応)対応
EEPROM Serial-I2C 1K-bit 128 x 8 1.8V MICROCHIPEEPROM Serial-I2C 1K-bit 128 x 8 1.8VMICROCHIP
159,800税込175,780
1リール(4000個)
7日以内出荷
仕様シリアルアクセスEEPROMRoHS指令(10物質対応)対応
マイクロチップ, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 8-Pin 23LC1024-I/SN AEC-Q100 MICROCHIPマイクロチップ, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 8-Pin 23LC1024-I/SN AEC-Q100MICROCHIP
759税込835
1袋(2個)
翌々日出荷
仕様●メモリサイズ : 1Mbit●構成 : 128 k x 8ビット●ワード数 : 128k●1ワード当たりのビット数 : 8bit●最大ランダムアクセス時間 : 5ns●アドレスバス幅 : 24bit●クロック周波数 : 20MHz●ローパワー : あり●タイミングタイプ : シンクロナス●実装タイプ : 表面実装●パッケージタイプ : SOIC●ピン数 : 8●寸法 : 4.9 x 3.9 x 1.5mm●動作供給電圧 Max : 5.5 Vmm●動作温度 Min : -40 ℃mm●SRAM●MicrochipRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 50V dc 0402 (1005M) C1005X8R1H102K050BA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 50V dc 0402 (1005M) C1005X8R1H102K050BATDK
849税込934
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0402シリーズ.TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途:汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)1寸法(mm)1×0.5×0.5電圧50Vdc高さ(mm)0.5奥行(mm)0.5シリーズC1005許容差±10%静電容量1nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)抑制クラスClassII
Bourns 半固定抵抗器(トリマポテンショメータ) 1kΩ 表面実装 12回転型 3224X-1-102E BOURNSBourns 半固定抵抗器(トリマポテンショメータ) 1kΩ 表面実装 12回転型 3224X-1-102EBOURNS
589税込648
1個
5日以内出荷
12回転250 mW 4 mm 3224Xシリーズ、上部調整型. Bourns Standard 3224Xシリーズ上部調整型SMD TrimpotRトリミングポテンショメータは定格電力0.25 W @ 70 ℃です。3224Xシリーズサーメットトリマには、自動位置決めに適したフラッシュ調整ねじとピックアンドプレース設計が採用され、標準的な基板洗浄処理に耐えるシーリングが施されています。. 小型(公称4 mm正方形ケースサイズ) 高い実装効率 フロー/リフローはんだ付け、又は手作業のはんだ付けに最適 EIAとEIAJの標準フットプリントに適合 低CRV - 1 %
仕様最大抵抗 = 1kΩ実装タイプ = 表面実装回転数 = 12方位 = 上面調整定格電力 = 0.25Wシリーズ = 3224終端スタイル = ピン許容差 = ±10%温度係数 = ±100ppm/℃長さ = 3.5mm動作温度 Min = -65℃動作温度 Max = +150℃RoHS指令(10物質対応)対応
Bourns 半固定抵抗器(トリマポテンショメータ) 1kΩ スルーホール 25回転型 3296X-1-102LF BOURNSBourns 半固定抵抗器(トリマポテンショメータ) 1kΩ スルーホール 25回転型 3296X-1-102LFBOURNS
329税込362
1個
5日以内出荷
側面調整3296Xシリーズ. BournsR 3296Xシリーズ3/8インチ角形多回転サーメットトリミングポテンショメータ(TrimpotR). スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 ねじスロットが大きく、調整が容易 行程末端でワイパー停止 スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保
仕様最大抵抗 = 1kΩ実装タイプ = スルーホール回転数 = 25方位 = 側面調整定格電力 = 0.5Wシリーズ = 3296終端スタイル = ピン許容差 = ±10%温度係数 = ±100ppm/℃長さ = 11.05mm動作温度 Min = -55℃動作温度 Max = +125℃RoHS指令(10物質対応)対応
Infineon, SRAM 1Mbit, 64 K x 16 CY62126EV30LL-45ZSXI INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 64 K x 16 CY62126EV30LL-45ZSXIINFINEON
699税込769
1袋(2個)
5日以内出荷
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 64 K x 16ワード数 = 64k1ワード当たりのビット数 = 16bitRoHS指令(10物質対応)対応
Infineon, SRAM 1Mbit, 128K x 8 CY62128EV30LL-45ZAXI INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 128K x 8 CY62128EV30LL-45ZAXIINFINEON
65,980税込72,578
1セット(234個)
7日以内出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 128K x 8●ワード数: 128k●1ワード当たりのビット数: 8bitRoHS指令(10物質対応)対応
サイプレス, SRAM 1Mbit, 128 K x 16 ビット, 32-Pin CY62128ELL-45SXI Cypress Semiconductorサイプレス, SRAM 1Mbit, 128 K x 16 ビット, 32-Pin CY62128ELL-45SXICypress Semiconductor
859税込945
1袋(2個)
5日以内出荷
非同期SRAMメモリ、Cypress Semiconductor
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128 K x 16 ビットワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 16bit最大ランダムアクセス時間 = 45nsアドレスバス幅 = 8bitクロック周波数 = 1MHzローパワー = ありタイミングタイプ = 非シンクロナス実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOICピン数 = 32寸法 = 20.751 x 11.43 x 2.895mm高さ = 2.895mm幅 = 11.43mmRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 50V dc 0402 (1005M) CGA2B2X7R1H102K050BA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1nF 50V dc 0402 (1005M) CGA2B2X7R1H102K050BATDK
529税込582
1袋(200個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
寸法(mm)1×0.5×0.55電圧50Vdc高さ(mm)0.55奥行(mm)0.5シリーズCGA2許容差±10%静電容量1nF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
Infineon, SRAM 1Mbit, 64 K x 16 CY7C1021DV33-10ZSXI INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 64 K x 16 CY7C1021DV33-10ZSXIINFINEON
769税込846
1袋(2個)
5日以内出荷
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 64 K x 16ワード数 = 64k1ワード当たりのビット数 = 16bitRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1206 (3216M) CGA5L3X7R1H105K160ABTDK
1,398税込1,538
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCGA車載1206シリーズX5R/X7R/Y5V高誘電.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は安定性の高いソリューションです。高精度のテクノロジーが採用されたこのMLCCは、薄いセラミック誘電体層で高静電容量を実現しています。低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れます。また、ESLが低く周波数特性が良好です。.特長:.高耐熱性.優れた機械的強度.高信頼性.安定した製造工程により性能を保証.幅広い種類の誘電体を提供.高精度な自動実装に対応可能.低浮遊容量.用途:.AEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途には自動車バッテリラインの平滑用、センサモジュール、エンジンコントロールユニットなどがあります。CGAシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキシステム及び車載情報システムに最適です。他には、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、運輸、農業などの用途にも適しています。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 0805 (2012M) CGA4J1X7R1E475K125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 0805 (2012M) CGA4J1X7R1E475K125ACTDK
36,980税込40,678
1セット(2000個)
7日以内出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧25Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6L2X7R1H105K160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 50V dc 1210 (3225M) CGA6L2X7R1H105K160AATDK
619税込681
1袋(20個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用1210シリーズ、X5R、X7R及びY5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×1.6電圧50Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)2.5シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1210(3225M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 25V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7R1E105K125AB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 25V dc 0805 (2012M) CGA4J3X7R1E105K125ABTDK
889税込978
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0805、X5R、X7R及びY5V誘導体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧25Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズCGA許容差±10%静電容量1μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
Infineon, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 16-Pin CY14B101PA-SFXI INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 16-Pin CY14B101PA-SFXIINFINEON
1,998税込2,198
1個
5日以内出荷
Cypress CY14X101PA は、1 Mbit nv SRAM [1] とフル機能 RTC をシリアル SPI インターフェース付きのモノリシック集積回路にまとめた製品です。メモリは、それぞれ 128 K ワードの 8 ビットで構成されています。内蔵の不揮発性エレメントには Quantum Trap テクノロジーが組み込まれており、世界で最も信頼性の高い不揮発性メモリを実現します。SRAM は無限の読み取り / 書き込みサイクルを実現しますが、Quantum Trap セルは信頼性の高い不揮発性データストレージを提供します。SRAM から不揮発性エレメントへのデータ転送( STORE 操作)は、パワーダウン時に自動的に行われます。電源投入時に、不揮発性メモリ( RECALL 動作)から SRAM にデータが復元されます。また、SPI 命令を使用して STORE 操作と RECALL 操作を開始することもできます。
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128 k x 8ビットワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 8bit最大ランダムアクセス時間 = 15nsクロック周波数 = 104MHzローパワー = ありタイミングタイプ = シンクロナス実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOICピン数 = 16寸法 = 10.49 x 7.59 x 2.36mm高さ = 2.36mm動作温度 Max = +85 ℃RoHS指令(10物質対応)対応
Infineon, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 16-Pin CY14B101PA-SFXI INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 16-Pin CY14B101PA-SFXIINFINEON
1,998税込2,198
1個
5日以内出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 128 k x 8ビット●ワード数: 128k●1ワード当たりのビット数: 8bit●最大ランダムアクセス時間: 15ns●クロック周波数: 104MHz●ローパワー: あり●タイミングタイプ: シンクロナス●実装タイプ: 表面実装●パッケージタイプ: SOIC●ピン数: 16●寸法: 10.49×7.59×2.36mm●高さ: 2.36mm●動作温度 Max: +85 ℃mm●Cypress CY14×101PA は、 1 Mbit nv SRAM [1] とフル機能 RTC をシリアル SPI インターフェース付きのモノリシック集積回路にまとめた製品です。メモリは、それぞれ 128 K ワードの 8 ビットで構成されています。内蔵の不揮発性エレメントには Quantum Trap テクノロジーが組み込まれており、世界で最も信頼性の高い不揮発性メモリを実現します。SRAM は無限の読み取り / 書き込みサイクルを実現しますが、 Quantum Trap セルは信頼性の高い不揮発性データストレージを提供します。SRAM から不揮発性エレメントへのデータ転送( STORE 操作)は、パワーダウン時に自動的に行われます。電源投入時に、不揮発性メモリ( RECALL 動作)から SRAM にデータが復元されます。また、 SPI 命令を使用して STORE 操作と RECALL 操作を開始することもできます。RoHS指令(10物質対応)対応
サイプレス, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 32-Pin CY62128EV30LL-45ZXI Cypress Semiconductorサイプレス, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 32-Pin CY62128EV30LL-45ZXICypress Semiconductor
129,800税込142,780
1セット(234個)
5日以内出荷
非同期SRAMメモリ、Cypress Semiconductor
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 128 k x 8ビットワード数 = 128k1ワード当たりのビット数 = 8bit最大ランダムアクセス時間 = 45nsアドレスバス幅 = 8bitローパワー = あり実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = TSOPピン数 = 32寸法 = 18.3 x 8.2 x 1.05mm高さ = 1.05mm幅 = 8.2mm
Infineon, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 32-Pin CY7C109D-10VXIT INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 32-Pin CY7C109D-10VXITINFINEON
389,800税込428,780
1セット(750個)
5日以内出荷
CY7C109B / CY7C1009B とピン及び機能の互換性があります。高速 tAA = 10 ns 低アクティブ電力 ICC = 80 mA @ 10 ns 低 CMOS スタンバイ電力 ISB2 = 3 mA 2.0 V Data 選択解除時に自動的に電源がオフになります。TTL互換の入出力 CE1 、CE2 、OE オプションを使用してメモリを簡単に拡張できます。CY7C109D は、鉛フリー 32 ピン 400-Mil ワイド成形 SOJ 及び 32 ピン TSOP I パッケージで提供されています。CY7C1009D は、鉛フリーの 32 ピン 300-Mil ワイド成形 SOJ パッケージで提供されています。
仕様メモリサイズ = 1Mbit、構成 = 128 k x 8ビット、ワード数 = 128k、1ワード当たりのビット数 = 8bit、最大ランダムアクセス時間 = 10ns、クロック周波数 = 100MHz、ローパワー = あり、タイミングタイプ = 非シンクロナス、実装タイプ = 表面実装、パッケージタイプ = SOJ、ピン数 = 32、寸法 = 0.83 x 0.305 x 0.11mm、高さ = 0.11mm、動作温度 Min = -40 ℃RoHS指令(10物質対応)対応
Infineon, SRAM 1Mbit, 64 K x 16 CY62126EV30LL-45ZSXI INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 64 K x 16 CY62126EV30LL-45ZSXIINFINEON
659税込725
1袋(2個)
7日以内出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 64 K x 16●ワード数: 64k●1ワード当たりのビット数: 16bitRoHS指令(10物質対応)対応
Alliance Memory, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 32-Pin AS6C1008-55PCN ALLIANCE MEMORYAlliance Memory, SRAM 1Mbit, 128 k x 8ビット, 32-Pin AS6C1008-55PCNALLIANCE MEMORY
749税込824
1個
5日以内出荷
メモリサイズ 1Mbit構成 128 x 8ビットワード数 128k1ワード当たりのビット数 8bit最大ランダムアクセス時間 55nsアドレスバス幅 17bitローパワー ありタイミングタイプ 非シンクロナス実装タイプ スルーホールパッケージタイプ PDIPピン数 32寸法 41.91 13.818 3.81mm高さ 3.81mm幅 13.818mmスタティックRAM、Alliance Memory. AS6C1008 は、非常に低消費電力のシステム・アプリケーション向けに設計されており、特にバッテリ・バックアップの不揮発性メモリ・アプリケーションに適しています。AS6C62256 は、 32768 ワード×8 ビットで構成された 262144 ビット低消費電力 CMOS スタティックランダムアクセスメモリです。AS6C62256 は、 2.7~5.5 の広い電源で動作します。パッケージ: 28 ピン 600 mil PDIP
RoHS指令(10物質対応)対応
Infineon, SRAM 1Mbit, 64 k x 16 ビット, 44-Pin CY7C1021DV33-10ZSXIT INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 64 k x 16 ビット, 44-Pin CY7C1021DV33-10ZSXITINFINEON
1,198税込1,318
1袋(3個)
5日以内出荷
使用温度範囲 産業用: 40 85 C 車載用 -A : 40 85 C CY7C1021CV33 とピン配置及び機能互換があります 高速 tAA 10 ns 低アクティブ電力 ICC 60 mA 10 ns CMOS スタンバイ電力 ISB2 3 mA Data Retention の略 選択解除時に自動的に電源がオフになります 速度 電力を最適化する CMOS 上下のビットを個別に制御 鉛フリーの 44 ピン 400-Mil ワイドモールド SOJ 44 ピン TSOP II 48 ボール VFBGA パッケージで提供されます
仕様メモリサイズ = 1Mbit構成 = 64 k x 16 ビットワード数 = 64k1ワード当たりのビット数 = 16bit最大ランダムアクセス時間 = 10nsタイミングタイプ = 非シンクロナス実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = TSOPピン数 = 44寸法 = 18.51 x 10.26 x 1.04mm高さ = 1.04mm幅 = 10.26mmRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 25V dc C3225 C3225X5R1E106K250AATDK
469税込516
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKタイプ1210シリーズC3225.MLCCCシリーズは、モノリシック構造により優れた機械的強度と信頼性を確保します。薄層セラミック誘電体の高精度積層技術により、高静電容量化を実現しました。.特長.ESLが低く、周波数特性が良好なため、理論値に近い回路設計が可能です。ESRも低いため自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れています。.用途:.一般的な電気製品移動通信機器電源回路OA機器テレビ、LEDディスプレイサーバー、PC、ノートブック、タブレット
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×2.5×2.5電圧25Vdc高さ(mm)2.5奥行(mm)2.5シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5R動作温度(℃)(Max)+85RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケースC3225
サイプレス, SRAM 1Mbit, 128 K x 16 ビット, 32-Pin CY62128ELL-45SXI Cypress Semiconductorサイプレス, SRAM 1Mbit, 128 K x 16 ビット, 32-Pin CY62128ELL-45SXICypress Semiconductor
859税込945
1袋(2個)
7日以内出荷
仕様●メモリサイズ : 1Mbit●構成 : 128 K x 16 ビット●ワード数 : 128k●1ワード当たりのビット数 : 16bit●最大ランダムアクセス時間 : 45ns●アドレスバス幅 : 8bit●クロック周波数 : 1MHz●ローパワー : あり●タイミングタイプ : 非シンクロナス●実装タイプ : 表面実装●パッケージタイプ : SOIC●ピン数 : 32●寸法 : 20.751 x 11.43 x 2.895mm●高さ : 2.895mm●幅 : 11.43mm●非同期SRAMメモリ●Cypress SemiconductorRoHS指令(10物質対応)対応
Infineon, SRAM 1Mbit, 64 K x 16 CY7C1021DV33-10ZSXI INFINEONInfineon, SRAM 1Mbit, 64 K x 16 CY7C1021DV33-10ZSXIINFINEON
769税込846
1袋(2個)
7日以内出荷
仕様●メモリサイズ: 1Mbit●構成: 64 K x 16●ワード数: 64k●1ワード当たりのビット数: 16bitRoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 35V dc 0805 (2012M) C2012X7R1V475K125AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 35V dc 0805 (2012M) C2012X7R1V475K125ACTDK
369税込406
1袋(10個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V高誘電率系.TDKCシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波/高密度タイプの電源に適しています。.特長:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応:一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット
長さ(mm)2寸法(mm)2×1.25×1.25電圧35Vdc高さ(mm)1.25奥行(mm)1.25シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7R動作温度(℃)(Min)-55RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0805(2012M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X5R1C106K160AATDK
1,298税込1,428
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲:-55→85℃定格電圧:4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応:一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X5RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) C3216X7R1E475K160AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 4.7μF 25V dc 1206 (3216M) C3216X7R1E475K160ACTDK
1,398税込1,538
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧25Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量4.7μF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160AC TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10μF 16V dc 1206 (3216M) C3216X7R1C106K160ACTDK
839税込923
1袋(50個)
翌々日出荷
TDKCタイプ0805シリーズX5R高誘電率.TDK1206シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.特長:精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる.1206シリーズは、以下を含む商用グレードの一般的な用途に対応:.一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC
長さ(mm)3.2寸法(mm)3.2×1.6×1.6電圧16Vdc高さ(mm)1.6奥行(mm)1.6シリーズC許容差±10%静電容量10μF温度特性X7R動作温度(℃)(Max)+125RoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース1206(3216M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1H103K050BB TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0402 (1005M) CGA2B3X7R1H103K050BBTDK
789税込868
1袋(200個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0402シリーズ、X5R/X7R/Y5V誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。
寸法(mm)1×0.5×0.55電圧50Vdc高さ(mm)0.55奥行(mm)0.5シリーズCGA2許容差±10%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0402(1005M)
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1H103K080AA TDKTDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 50V dc 0603 (1608M) CGA3E2X8R1H103K080AATDK
629税込692
1袋(100個)
翌々日出荷
TDKCGA車載用0603シリーズ、X8R誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品で、高温環境で動作するデバイスに適しています。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現優れたDCバイアス特性AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化
長さ(mm)1.6寸法(mm)1.6×0.8×0.9電圧50Vdc高さ(mm)0.9奥行(mm)0.8シリーズCGA3許容差±10%静電容量10nF温度特性X8RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装パッケージ/ケース0603(1608M)
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 使用用途などの自然な言葉で検索できるようになりました(例:工場の床に白い線を引く)詳細はこちら