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線径(Φmm)
- 0.65
- 0.3(26)
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- 1(57)
- 1.2(49)
- 1.6(54)
- 2(9)
- 3(7)
- 3.2(3)
ブランド
- 日本アルミット(5)
成分
- スズ60%、鉛40%(3)
- 鉛フリーはんだ(1)
タイプ
- RA(活性化フラックス)(1)
はんだは一般的に鉛と錫でできた合金のことを指します。合金を溶かすことで接着剤のように使用します。用途や材料により、適切なものを選ぶことが大切です。フラックスは酸化皮膜の除去を行ったり、加熱中の酸化を防いだりする役割があります。フラックスは、はんだに含まれているものと後から塗布するものとあります。ロウ付用のフラックスには、銀ロウ・リン銅ロウ用フラックス、黄銅ロウ用フラックス、アルミニウム用フラックスなどがあります。ロウ付以外のフラックスには、一般はんだ用フラックスやペーパーフラックスがあり、適応温度も種類によってさまざまです。

アルミット (Sn60)(ヤニ入りハンダ)
日本アルミット(5件のレビュー)¥17,980税込¥19,7781巻当日出荷米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。固相/液相温度(℃)183/190合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
アルミット (60A)(ヤニ入りハンダ)
日本アルミット(1件のレビュー)¥18,980税込¥20,8781巻当日出荷から8日以内出荷米フェデラル規格のRA取得。Ni、ステンレス等はんだ付け困難な材質対応。はんだ付け性最良。含有量(%)2.5:フラックス固相/液相温度(℃)183/190合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
KR-19SHRMA(Sn60)(飛散防止)
日本アルミット(2件のレビュー)¥34,980税込¥38,4781巻当日出荷フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。固相/液相温度(℃)183/190溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系):217~220(Sn-Cu系):227合金組成(Wt%)Sn60-Pb40含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
鉛フリーハンダ(飛散防止型)
日本アルミット¥68,980税込¥75,8781巻当日出荷から翌々日出荷フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80~90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。タイプRA用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。固相/液相温度(℃)217/220溶融点(℃)217~220合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5含有量(wt%)フラックス:3.5
アルミット KR19SH RMA‐LFM48
日本アルミット¥59,980税込¥65,9781巻当日出荷フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に仕様フラックス:MIL-RMA級材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)融点(℃)217~220





























