「ギャップフィラー」の検索結果

基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

3M(TM) パネルボンドミニ 38315、パネルボンドミニ 38315Nの2液混合製品を定量吐出させる用のハンドガンです。

二液混合により室温で硬化する放熱材料です。未硬化時は形状保持性に優れており、三次元塗布が可能です。塗布時はグリース状で素材表面によくなじむため、接触熱抵抗を低減できると同時にそのままの形状で硬化するため、オイブリードやポンプアウトの懸念がありません。硬化後の硬度が低いため、部品への負担を低減できます。基材への接着性がないため、リワークが可能です。付加反応による効果のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。熱伝導率のラインラップは1.0W/m・k、2.0W/m・k、3.5W/m・k、5.0W/m・kです

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。 ※カートリッジタイプの商品になります。

使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0．83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2～5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。

Wurth Elektronik のソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着 低熱抵抗

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

WurthElektronikのソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着低熱抵抗

Wurth Elektronik のソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着 低熱抵抗

Wurth Elektronik のソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着 低熱抵抗

Wurth Elektronik のソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着 低熱抵抗

Wurth Elektronik のソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着 低熱抵抗

Wurth Elektronik のソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着 低熱抵抗

Wurth Elektronik のソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着 低熱抵抗

Wurth Elektronik のソフト付き熱ギャップフィラーパッドは、非フラット表面に適合し、形状をカスタマイズできます。パワーエレクトロニクス、オーディオ、テレビ、通信、ネットワークで使用できます。自己接着 低熱抵抗

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。