「クリーム半田」の検索結果

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

表面実装部品取り付けキット(SMX-52)専用のクリームハンダ(鉛フリータイプ)です。 従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。※使用期限があります。 また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。 ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。 品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

1個でエンドキャップ約5個分の接着が可能です。

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

高機能な導電性接着剤で、高温に弱い素材の導通接着やハンダ付、溶接の難点解決に幅広く活用でき、素材への対応性は抜群です。

銅線織り込みなので、はんだ吸収効果抜群です。フラックス含有です。

常温乾燥!硬化炉等の設備がなくても、常温で乾燥させるだけで導通します。従来品に比べ、金属への密着強度が大幅に向上。 信頼性試験後も密着力を維持します。乾燥後の塗膜が柔軟なため、塗膜を曲げてもペーストに亀裂が入らず、導電性を保持します。 乾燥後に再度加熱することで接着したサンプルの取り外しも可能です。アルミチューブ入りのため、手を汚すことなく簡単に塗布できます。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用できます。 高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用に向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板どうしを平行に連結する事が出来るコネクターです。 相手側はKESシリーズになります。 ロック機構がついているので抜けにくくなっています。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に取付けて4方向よりネジ止め出来ます。 電線の先に圧着端子を取付けて本製品にネジ止めすれば、電源供給することが出来ます。 子基板をネジ止めすれば直角に固定できます。

プリント基板上で配線を中継することができます。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。