「チップ 半導体」の検索結果

パソコンや各種小型端末のRS-232Cポートを通して10個の半導体リレーをON/OFFできる汎用入出力ボードです。コントローラーにはワンチップCPU(PIC16F628A)を搭載しており、ホストパソコンからは簡単なコマンド(ASCII文字列)を送るだけで簡単にリレーをコントロールできます。出力用半導体リレーにはMOSFETリレーを採用しましたので、多様な負荷に対応できます。また、半導体リレーのため、動作音が無く、開閉回数による寿命がありません。本ボードでは、汎用のRS-232Cポートを持ちASII文字列を送ることができるPCやボードであれば、機種に関係なく接続することができます。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

セラミックピンセット用の交換用チップです。

基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。

デバイス等を粘着し、固定できますので保管・搬送に便利です。 ピンセットでデバイスの貼り付け・はがしが可能です。

TDK チップ NTC (負温度係数)サーミスタは、焼結金属酸化物で製造されています。この製品は、マンガン、ニッケル、コバルト、銅の 2 → 4 の材料で構成されています。NTC サーミスタは、温度が上昇するにつれて抵抗値が減少する半導体抵抗器です。抵抗値は 2.2 k Ω です。動作温度範囲： -40 → 125 ℃ 熱時定数が低くなっています

非磁性、絶縁性、耐薬品性、剛性に優れています。 先端が強力で細かな作業に向いています。 対象物を傷つけにくいです。

セラミックピンセット71MZ-AL用の交換用チップです。

クラス最高の真空到達及び排気速度を実現しました。 52dB(A)未満の静音性です。 最長5年の整備間隔により所有コストを低減します。 ユーザーによるチップシールの交換が可能です。

スイスで製造された高品質なESD対策仕様の商品です。 特許を取得した先端チップは高精度で完璧なタッチポイントを提供します。 耐高温性、耐摩耗性、耐腐食性、耐はんだ性に優れており、半導体や電子機器製造およびクリーンルーム、バイオテクノロジー、ナノテクノロジーでの使用に最適です。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

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サイズバリエーション豊富な透明ケース。本体材質はポリスチレン製です。半導体部品や基板・チップなどの移送や各種サンプルケースとして最適です。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

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高伝熱・高導電性の導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。高充填された銀粉で良好な導電性が得られます。接合強度が高く、高温高湿試験後も強度変化が非常に少ない。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。

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優れた熱伝導率と柔軟性に加え、電磁波シールド効果を有する放熱シートです。

非磁性、絶縁性、耐薬品性、剛性に優れています。 先端が強力で細かな作業に向いています。 対象物を傷つけにくく、耐久性に優れています。