「ヒートシンク シート」の検索結果

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。カバー内部を無処理とし、導電性ガスケットを使用する事でEMCシールド効果を持たせたケースです。

発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。 独自の炭素繊維構造により62.5W/m・Kもの高い熱伝導率を生み出し、熱伝導グリスの代替品として優れた能力を発揮します。 柔軟性があり小さな圧力で設置面の凸凹に密着し、炭素繊維の持つ優れた熱伝導性能を十分に活かすことができます。 Nvidia RTX 2080 CPUのヒートスプレッダサイズに最適化されており、該当モデルには加工せずにそのまま使用できます。 再利用が可能なため経済的です。 ドライアウト(硬化不良)をおこさず、長期間に渡って安定した冷却性能を維持できます。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

制御盤に貼るだけで、温度上昇を抑え、外気温(工場内温度)に近づけることができます。 制御盤用クーラーが不要なので金属、粉じん、ほこり、オイルミストなど、外部からの異物の侵入を防ぎ、従来の使用環境を改善し、省エネと長寿命化を実現します。 ヒートシンクなどが使用できない電子基板の発熱体に直接貼り付けることにより、発熱体の温度低減化を図ることができ、電子部品の長寿命化を実現します。

Raspberry Pi 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。

Raspberry Pi 5用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。高機能ケースでありながら低価格でコストパフォーマンスの高い製品です。カバー内部は熱伝導突起が有り、付属の熱伝導シート5枚が付属しています。発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です。フランジタイプはVESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。

Raspberry Pi 5専用ファン付の放熱ケースです。上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす構造になっています。熱伝導シートが付属されておりますのでより効率良く放熱が可能です。

PS5増設スロット取り付け確認済みのM.2 SSD専用ヒートシンク

標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 Intel純正LGA1156/LGA1155/LGA1151/LGA1150リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプ マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)

前モデルから進化した冷却性能。・取付方法は2通りから選択可能。・PlayStation(R)5に対応

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。フランジ足付のため、壁付けが容易です。壁付けしない時は、切欠部に付属の差込ゴム足を取付ける事が出来ます。カバー内部を無処理とし、導電性ガスケットを使用する事でEMCシールド効果を持たせました。

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

RS Pro アルミ製ヒートシンクエンクロージャ. RS PRO ブランドのアルミ製ヒートシンクエンクロージャをご紹介します。高品質で効果的なエンクロージャ製品です。電気部品の収容や内部温度の調整に最適です。この汎用ヒートシンクエンクロージャ製品は、さまざまな用途に合わせて各種サイズを取り揃えています。 RS Pro Durable ヒートシンクケースはアルミ製で、押出ヘビーデューティサイドフレームを備えていて、内部部品及びコンポーネントの優れた強度と高効率の冷却を実現します。このヒートシンクエンクロージャは、黒の粉体コーティング仕上げで、スタイリッシュで美しい仕上げが施され、幅広い用途に適合します。 このアルミヒートシンクエンクロージャには、すばやく簡単に組み立てられるように必要な固定具とアクセサリが含まれており、 IP40 等級の保護性能を備えています。特長と利点. Durable 高品質な筐体を実現するために、アルミニウム製 ヘビーデューティフレームを押し出し、内部部品の効果的な冷却と強度を実現 さまざまな用途に合わせて、さまざまなサイズが用意されています 迅速簡単な組み立て 黒粉体コーティング仕上げのスタイリッシュな外観. 規格と材料：. IEC-60297-3 に適合 プレミアムグレードのアルミシート AL 5052 、押出 AA 6063 アルミ合金 ISO 9001:2015 および ISO 14001 2015 に基づいて設計および製造されています すべての材質は RoHS に準拠しています。用途. ヒートシンクケースは、専門家や愛好家によって使用されるエンクロージャの一種で、一般に電気部品やコンポーネントの収容に使用されます。その多くは、使用時に熱を発生させることができます。ヒートシンクエンクロージャは、通気性又は押出フレームを備え、内部温度を調節して効率的に放熱できるため、内部コンポーネントの損傷や破損を防止できます。 ヒートシンクエンクロージャは、以下のようなさまざまな用途で使用されます。 エンターテイメントシステム コンピュータ プロセッサ システム管理 電源システム プロジェクタ. よくある質問. IP 等級は?. IP 等級とは、提供される保護レベルのことです。小さい値では最小限の保護を提供し、大きい値では最大限の保護を提供します。1 桁目はほこりやごみなどの固体に対する保護レベルを表し、 桁目は液体を表します。 このヒートシンクエンクロージャは、 IP40 保護等級で、工具やワイヤなどの液体から保護します。したがって、このエンクロージャは屋外での使用には適していません。付属品. RS Pro アルミヒートシンクエンクロージャには、次のようなフルエンクロージャを組み立てるのに必要 X2 押し出しサイドフレーム TOP カバー 1 底部カバー 1 X1 フロントパネル x1 背面パネル x8 ネジ ゴム脚 5. エンクロージャを変更できますか?. この RS Pro アルミヒートシンクエンクロージャシリーズは、ハンドル、ファンなどのさまざまなアクセサリを取り付けられるように変更することができます。エンクロージャを組み立てる前に、パネルの穴開けやパンチ穴などの変更を行わないでください。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

RS PROスクエアアルミヒートシンク. RS PROアルミニウム・ヒートシンクでデバイスのパフォーマンスを向上させましょう。オーバーヒートの心配に別れを告げ、シームレスで効率的な運転を歓迎します。メーカーの正方形ヒートシンクは、電子機器に最適な温度を維持するために細心の注意を払って作られています。高級アルミニウムから作られたこのヒートシンクは、優れた冷却性能を提供するだけでなく、あなたのセットアップにモダンなスタイルをもたらします。プレッシャーがかかっているときでも涼しい状態を保てるようにする。特長. ヒートシンク押出成形優れた 熱管理カラー ：ブラックアルマイト熱 抵抗0.29K/W . 寸法. 300 mm x 300 mm x 40 mm

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに高い熱伝導率が期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。

銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。銅箔の蓄熱性とグラフェン。の熱伝導性・熱拡散性を兼ね備えた複合材料です。発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。効率よく熱を伝え、優れた熱伝導を有しています。薄型ヒートシンクとしても使用可能です。ヒートスポット対策に適しています。銅箔をベースにしているため、高いシールド特性も有しています。柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。グラファイト粉が落ちることはありません。簡単に切断、トリミング可能です。片面粘着タイプ。RoHS指令対応(2021年12月時点)。グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に強く、優れた熱伝導性を持つ材料です。

ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。

RS PRO陽極酸化アルミニウムヒートシンクケース. 電気回路セットアップにシームレスに統合できるよう綿密に設計されたRS PRO陽極酸化アルミヒートシンク・プロジェクトボックスをご紹介します。高級中空アルミニウム押出材から作られたこのエンクロージャーは、最高の精度と信頼性を確保するための一連の機能を誇ります。 内部には、標準的なユーロカードPCBに対応するよう綿密に設計されたプリント基板取り付けスロットがあり、基板設計において比類のない柔軟性と一貫性を提供します。洗練されたブラックアルマイト仕上げは、見た目の魅力を高めるだけでなく、保護性能も高めています。 外見上、これらの筐体は最適な放熱のために戦略的に配置されたフィンで強化されており、内部の電気部品が過熱するリスクを効果的に軽減している。多用途性を核とするメーカーのエンクロージャーは、埃や破片に対するシールドとして機能し、さまざまな用途に適しています。特長と利点. <ul> <li>PCBカード(特にユーロカード)の取り付け用に設計陽極酸化処理 </li> <li>アルミニウム製ボディ </li> <li>取り外し可能な蓋付きマッチングエンドプレート </li> <li>2 </li> 枚 <li>冷却 </li> <li>フィンPCB </li> <li>スロットおよび取り付け用Tスロット2 </li> 個 <li>M3x6mm皿頭ネジ4本で </li> <li>固定 </li> </ul>. こちらも必要です. <ul> <li>取付キット- RS在庫番号： ； 297-1358 297-1358 </li> </ul>. 用途. <ul> <li>コンピュータ </li> <li>アンプ </li> <li>電源 </li> </ul>

RS PRO陽極酸化アルミニウムヒートシンクケース. 電気回路セットアップにシームレスに統合できるよう綿密に設計されたRS PRO陽極酸化アルミヒートシンク・プロジェクトボックスをご紹介します。高級中空アルミニウム押出材から作られたこのエンクロージャーは、最高の精度と信頼性を確保するための一連の機能を誇ります。 内部には、標準的なユーロカードPCBに対応するよう綿密に設計されたプリント基板取り付けスロットがあり、基板設計において比類のない柔軟性と一貫性を提供します。洗練されたブラックアルマイト仕上げは、見た目の魅力を高めるだけでなく、保護性能も高めています。 外見上、これらの筐体は最適な放熱のために戦略的に配置されたフィンで強化されており、内部の電気部品が過熱するリスクを効果的に軽減している。多用途性を核とするメーカーのエンクロージャーは、埃や破片に対するシールドとして機能し、さまざまな用途に適しています。特長と利点. <ul> <li>PCBカード(特にユーロカード)の取り付け用に設計陽極酸化処理 </li> <li>アルミニウム製ボディ </li> <li>取り外し可能な蓋付きマッチングエンドプレート </li> <li>2 </li> 枚 <li>冷却 </li> <li>フィンPCB </li> <li>スロットおよび取り付け用Tスロット2 </li> 個 <li>M3x6mm皿頭ネジ4本で </li> <li>固定 </li> </ul>. こちらも必要です. <ul> <li>取付キット- RS在庫番号： ； 297-1358 297-1358 </li> </ul>. 用途. <ul> <li>コンピュータ </li> <li>アンプ </li> <li>電源 </li> </ul>

RS PRO陽極酸化アルミニウムヒートシンクケース. 電気回路セットアップにシームレスに統合できるよう綿密に設計されたRS PRO陽極酸化アルミヒートシンク・プロジェクトボックスをご紹介します。高級中空アルミニウム押出材から作られたこのエンクロージャーは、最高の精度と信頼性を確保するための一連の機能を誇ります。 内部には、標準的なユーロカードPCBに対応するよう綿密に設計されたプリント基板取り付けスロットがあり、基板設計において比類のない柔軟性と一貫性を提供します。洗練されたブラックアルマイト仕上げは、見た目の魅力を高めるだけでなく、保護性能も高めています。 外見上、これらの筐体は最適な放熱のために戦略的に配置されたフィンで強化されており、内部の電気部品が過熱するリスクを効果的に軽減している。多用途性を核とするメーカーのエンクロージャーは、埃や破片に対するシールドとして機能し、さまざまな用途に適しています。特長と利点. <ul> <li>PCBカード(特にユーロカード)の取り付け用に設計陽極酸化処理 </li> <li>アルミニウム製ボディ </li> <li>取り外し可能な蓋付きマッチングエンドプレート </li> <li>2 </li> 枚 <li>冷却 </li> <li>フィンPCB </li> <li>スロットおよび取り付け用Tスロット2 </li> 個 <li>M3x6mm皿頭ネジ4本で </li> <li>固定 </li> </ul>. こちらも必要です. <ul> <li>取付キット- RS在庫番号： ； 297-1358 297-1358 </li> </ul>. 用途. <ul> <li>コンピュータ </li> <li>アンプ </li> <li>電源 </li> </ul>