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VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。 メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。 株式会社寺岡製作所 No.7090

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

高さ5mmのアルミ放熱板(放熱器/ヒートシンク)です。 薄型で表面積が比較的大きいため、Raspberry Piのチップセットの放熱用に最適です。ファン搭載型のケースに取り付ける場合も、冷風を効率よく受けることができます。 ※裏側に両面テープがついています

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。

長さ = 49mm。幅 = 49mm。高さ = 20mm。寸法 = 49 x 49 x 20mm。熱抵抗 = 7K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。。RS PROヒートシンク - 粘着ホイル. RS PROアルミニウム・ヒートシンクで究極の冷却ソリューションを体験してください。オーバーヒートするデバイスに別れを告げ、最高のパフォーマンスを発揮しましょう。これらのヒートシンクには、部品とヒートシンク間の熱伝導性を高める粘着箔が含まれています。. ヒートシンクを選ぶ理由. RS PROヒートシンクは、強い圧力下でも電子部品がスムーズに動作するよう特別に設計されています。高品質のアルミニウム製で、性能に優れているだけでなく、セットアップにモダンなエレガンスを加えます。. 特長. ；ul> ；li>粘着フォイルは、ヒートシンクを電子部品にしっかりと固定する役割を果たしますタイプ ；/li> ；li>BGAAアクリル ；/li> ；li>粘着剤 ；/li> ；li>アルミニウムフォイル色 ；/li> ；li>：白または黒のバリエーションあり陽極酸化 ；/li> ；li>仕上げ ；/li> ；li>表面実装チップ冷却やその他のさまざまな用途に適して ；/li>います。 ；/ul>. 用途. ；ul> ；li>ハイパワー半導体デバイス光電子 ；/li> ；li>デバイス ；/li> ；/ul>

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

。Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

BGAチップセットヒートシンク. 高性能で精密な鍛造品といえる、BGAチップセット用クリップアタッチメントヒートシンクです。. 201 W/m K熱伝導性のAL6063グレードアルミ製 ウィングフィンタイプとピンフィンタイプがあり、体積や熱的性能に対し高表面積を実現 プラスチッククリップ製アタッチメント 自然対流及び低～中程度の通気レベルにおいても低圧力降下で優れた性能を維持

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

・インテルLGA1200ソケット：第11世代および第10世代インテルプロセッサーに対応。・包括的な冷却：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、Fan Xpert 2+。・超高速接続：PCIe 4.0、32Gbps M.2スロット、Intel1GbイーサネットおよびUSB3.2 Gen 1。・Aura Sync RGB：RGBLEDストリップ用のオンボードアドレス指定可能なGen2ヘッダー、AuraSync対応ハードウェアと簡単に同期

・インテル LGA 1700ソケット、第12世代インテルプロセッサーに対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、PCHヒートシンク、Fan Xpert 2+搭載。・超高速接続性：32Gbps M.2スロット、Intel(R) 1Gbイーサネット、USB 3.2 Gen2ポート。・Aura Sync RGB: RGB LEDストリップ用のアドレスサブルなGen 2ヘッダーを搭載し、Aura Sync対応ハードウェアと簡単に同期させることが可能

。AMD AM4ソケット：第3世代AMD Ryzenおよび第3世代AMD RyzenとRadeonグラフィックス・プロセッサに対応しています。総合的な冷却を実現：PCHヒートシンクとFan Xpert。超高速接続：M.2サポート、1Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2 Type-A

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

・包括的な冷却: VRM ヒートシンク、PCH ヒートシンク、ハイブリッド ファン ヘッダー、および Fan Xpert 2+ ユーティリティ。・超高速接続: デュアル M.2、PCIe 4.0、Wi-Fi 6、1 Gb イーサネット、USB 3.2 Gen 2 Type-A サポート。・Aura Sync RGB ライティング: オンボードのアドレス指定可能な Gen 2 ヘッダーと RGB LED ストリップ用の RGB ヘッダー。Aura Sync 対応ハードウェアと簡単に同期できます

・超高速接続: M.2 PCIe 5.0、2.5Gb Ethernet、USB 3.2 Gen 2 ポート、フロント USB 3.2 Gen 1 Type-C。・ASUS OptiMem II: トレースとビアの慎重な配線に加え、信号の整合性を維持するためのグランド層の最適化によりメモリのオーバークロックを向上。・包括的な冷却: VRM ヒートシンク、PCH ヒートシンク、ハイブリッド ファン ヘッダー、および Fan Xpert 2+。・Aura Sync RGB ライティング: オンボードのアドレッサブル Gen 2 ヘッダーと RGB LED ストリップ用の Aura RGB ヘッダー。Aura Sync 対応ハードウェアと簡単に同期できます。・ASUS Control Center Express: データ保護を強化するためのリアルタイム IT 監視および管理ソフトウェア

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応。・超高速な接続性：PCIe 5.0、3つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(R)、front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)、Thunderbolt(TM) (USB4(R)) ヘッダーに対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。・ASUS OptiMem：シグナルインテグリティを維持するためにトレースやビアを慎重に配置し、メモリの安定性を向上させる。・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応。・超高速な接続性：PCIe 4.0、2つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、rear USB 3.2 Gen 2、 front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)に対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。・ASUS OptiMem II：トレースやビアを丁寧に配線し、グランド層を最適化することでシグナルインテグリティを保ち、メモリのオーバークロックを向上。・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

・超高速接続: PCIe 5.0 x16 スロット、背面 USB 10Gbps Type-C 、フロントUSB 20Gbps Type-C、PCIe 5.0 M.2 ×1、PCIe 4.0 M.2 ×2。・堅牢な電源および熱設計：大型VRMヒートシンクを備えた8(60A)+2(60A)パワーステージ、8+4 PIN ProCoolコネクタ、TUF Chokes、TUF コンデンサー。・DIYフレンドリー：TUF Protection、M.2 Qラッチ、BIOS FLASHBACK、Q-LED。・インテリジェントコントロール：PBO の強化、Power saving、UEFI BIOS。・オンラインゲームに最適：WiFi 6E、2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard。・双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減