「ヒートシンク 薄型」の検索結果

高さ5mmのアルミ放熱板(放熱器/ヒートシンク)です。 薄型で表面積が比較的大きいため、Raspberry Piのチップセットの放熱用に最適です。ファン搭載型のケースに取り付ける場合も、冷風を効率よく受けることができます。 ※裏側に両面テープがついています

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

熱伝導率が非常に高い膨張黒鉛を使用したセラミック系の放熱プレートです。反応耐性・自己潤滑性に大変優れています。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

・ スリムなプロファイルデザイン。・ PlayStation 5動作確認済み。・アルミニウム合金製ヒートシンクでM.2 SSD冷却面積が増大。・高効率の熱伝導パッドで温度を減少。・2層構造でSSD放熱効果が安定かつ効率的。・ 2280長のM.2 SSDに対応

発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。

プラズマディスプレイの冷却用素材として使われている高級素材を採用しています。熱伝導性が非常に高く、モバイル機器の熱を効率的に放熱します。 CPUなどの高熱部に貼るだけで、効率よく熱を逃がします。 小さなサイズなので、ノートパソコンの排気口をふさぐことなく、自由なレイアウトで貼ることができます。 コンパクトサイズなので、ゲーム機やACアダプタなどの小さな機器にも使えます。

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

冷却性と静音性のバランスのとれた25×25×10mm厚の薄型ファンです。 M.2 SSD用ヒートシンクや小型ヒートシンクに取付ける事で冷却性能を向上させます。 ヒートシンクへの取付方法は[両面テープ]か[タッピングネジ]となります。 軸受けには、中空ベアリング(改良型流体軸受け)を採用。従来の軸受に比べ、油温上昇を抑制し、密閉性を向上させる事で油漏れや異物の混入を防ぐなどの改良を施す事で低ノイズ/低振動/高耐久性のベアリングを実現させました。

業界標準1/4ブリックサイズ 小型・薄型・高電力密度:230W/inch3(iQG48033A120V-xDx-R) 高効率96% ヒートシンク不要 出力電圧可変タイプ(iQE，iQLのみ) 内蔵コンデンサ：セラミックコンデンサのみ(高信頼性)

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s、連続書き込み速度は最大1200MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s、連続書き込み速度は最大2300MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s、連続書き込み速度は最大3000MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s、連続書き込み速度は最大3000MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

Intel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているトップフロー型CPUクーラーです。 ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製です。 大型のヒートシンクを6mm×6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。 Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。 高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。 高性能グリス「TF7」を標準で付属しました。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK500 ZERO DARK」がベース ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー ホワイトカラーモデル・「AK500 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。銅箔の蓄熱性とグラフェン。の熱伝導性・熱拡散性を兼ね備えた複合材料です。発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。効率よく熱を伝え、優れた熱伝導を有しています。薄型ヒートシンクとしても使用可能です。ヒートスポット対策に適しています。銅箔をベースにしているため、高いシールド特性も有しています。柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。グラファイト粉が落ちることはありません。簡単に切断、トリミング可能です。片面粘着タイプ。RoHS指令対応(2021年12月時点)。グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に強く、優れた熱伝導性を持つ材料です。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

次世代のゲーミングシステムやワークステーションシステムに最適な、最先端のPCIe Gen 5 SSDを搭載。最大14，900 MB/秒2の超高速で、ハイレベルなゲーミング、プロレベルのコンテンツ制作、AIアプリケーションなどの要求の厳しいタスクに対応できます。PCIe Gen 5の電力効率において業界をリードするWD_BLACK SN8100 NVMe SSDは、高度なTLC 3D CBA NANDテクノロジーを採用し、性能と信頼性を確保。低消費電力プロファイルによりシステムをスムーズに動作させます。新しい内蔵ヒートシンクは、WD_BLACKのシグネチャーデザインでカスタマイズ可能なRGB照明を搭載しています。陽極酸化アルミニウム、ダブルTIMパッド、洗練された薄型デザインに加え、パッシブ冷却設計により低温を維持するので、騒音を発生するファンや余分な電源コードは必要ありません。最大4TBのストレージとパワフルな機能を備えたこのSSDは、パワーユーザーが求める究極のアップグレードです。

圧倒的な明るさと見やすさを実現した、全天候型LEDヘッドバルブ 圧倒的な明るさ&見やすさとコンパクトサイズの両立を実現したLEDヘッドバルブ S7シリーズ。 全光束7000lm(2灯合計)と、見やすさを追求した6000Kの白色光により、今までにない「明るさと見やすさ」を実現しました。 銅基板×ヒートパイプのDHT構造を採用。ヒートシンク一体型アルミボディに効率良く熱を伝え、小型高性能ファンで一気に放熱することで長時間安定した明るさを実現しています。 薄型銅基板にLEDを両面実装することで、ハロゲンバルブにより近い光源位置に。従来よりの均一な発光とカットオフラインを実現しています。 コンパクト設計により、今まで取り付けが出来なかった車種にも対応。 車検対応 ハイブリッド車、アイドリングストップ車対応 3年間保証

圧倒的な明るさと見やすさを実現した、全天候型LEDヘッドバルブ 圧倒的な明るさ&見やすさとコンパクトサイズの両立を実現したLEDヘッドバルブ S7シリーズ。 全光束7000lm(2灯合計)と、見やすさを追求した6000Kの白色光により、今までにない「明るさと見やすさ」を実現しました。 銅基板×ヒートパイプのDHT構造を採用。ヒートシンク一体型アルミボディに効率良く熱を伝え、小型高性能ファンで一気に放熱することで長時間安定した明るさを実現しています。 薄型銅基板にLEDを両面実装することで、ハロゲンバルブにより近い光源位置に。従来よりの均一な発光とカットオフラインを実現しています。 コンパクト設計により、今まで取り付けが出来なかった車種にも対応。 車検対応 ハイブリッド車、アイドリングストップ車対応 3年間保証

圧倒的な明るさと見やすさを実現した、全天候型LEDヘッドバルブ 圧倒的な明るさ&見やすさとコンパクトサイズの両立を実現したLEDヘッドバルブ S7シリーズ。 全光束7000lm(2灯合計)と、見やすさを追求した6000Kの白色光により、今までにない「明るさと見やすさ」を実現しました。 銅基板×ヒートパイプのDHT構造を採用。ヒートシンク一体型アルミボディに効率良く熱を伝え、小型高性能ファンで一気に放熱することで長時間安定した明るさを実現しています。 薄型銅基板にLEDを両面実装することで、ハロゲンバルブにより近い光源位置に。従来よりの均一な発光とカットオフラインを実現しています。 コンパクト設計により、今まで取り付けが出来なかった車種にも対応。 車検対応 ハイブリッド車、アイドリングストップ車対応 3年間保証