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Crucial純正メモリ・フルテスト済み(メジャー)搭載。RGBLEDでパターンと輝度を調整し、ゲームをライトアップします。モジュールごとに8つのゾーンに配した16個のRGBLEDを搭載し、自分だけのデザインでライトバーを3D印刷することも可能です。安心の無期限保証。TacticalTracerRGBDDR4モジュールは、各Tracerモジュールの上端に8つのゾーンに配した16のLEDを搭載しており、システムや他のコンポーネントを色鮮やかにライトアップします。LEDカラーと輝度調整、オン/オフ切り替え、表示パターンの即座切替え、マザーボード付属ソフトウェアによる他のコンポーネントやメモリのライトとの同期が可能です。(※ASUS(R)Aura、MSI(R)MysticLight、Gigabyte(R)AORUSGraphicsEngineなどの一般的なLED制御ソフトウェアに対応予定です)新しいライトバー機能を活用して、あなたの自作システムへのこだわりを表現できます! BallistixM.O.D.(MemoryOverviewDisplay)ユーティリティが提供する詳細システム情報で、いつでもメモリの実行状況を確認できます。M.O.D.ユーティリティは、ハイエンドBallistixモジュール専用として設計され、Microsoft(R)Windows(R)システムで機能する無料のツールです。メモリ速度情報と統合温度センサーからの温度を収集しながらフルスロットルでプレイでき、この情報をパフォーマンス向上に役立てられます。

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。 メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。 株式会社寺岡製作所 No.7090

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

ものの温度が素早く移動する不思議なパイプ! ヒートパイプは、減圧したパイプ内に揮発性の高い液体が封入されています。 高温部では液体が蒸発して熱を奪い、低温部へと素早く熱を伝えることができます。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

内部が減圧状態のヒートパイプと開管状態の銅パイプのセットで、熱エネルギーを伝える速さ(熱伝導)を比較することができます。 ヒートパイプの管内は気圧が低いため、閉じこめている水が瞬時に沸騰し、水蒸気となって反対の端に熱を伝えます。 ヒートパイプは地熱を利用した融雪装置などに利用されておりクリーンな技術として注目されています。

低電圧対応の省エネメモリー 通常の1.5V対応メモリーとしても使える 高品質メモリーを増設して快適に

拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

BallistixSportsATシリーズは、高容量・高クロックに設計されたゲーミングPC向けメモリです。 CrucialのMicron社による純正メモリが搭載された、高品質製品となっています。 また、ASUSTUFゲーミングシリーズに対応しており、斬新なデザインのヒートシンクはシステムをクールに彩ります。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

DDR4オーバークロックメモリーでハイパフォーマンスなゲーム体験を。オーバークロックによりラグを減少しゲーム体験を向上できます。高品質DRAMICを慎重に選別、オーバークロック機能を安定的に保証するための最も厳しいテストに合格しています。ヒートシンクは最高級品質アルミニウム製で熱伝導率が向上、放熱効率を改善することでDRAMICを冷却し続けます。様々なマザーボードとの互換性テストに合格し、長期的な信頼性と安定動作を保証しています。

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用、大変コンパクトでありながら、放送、映画、写真業界で使用されるカードの最高レベルの高性能を必要とするプロのユーザー向けに設計されています。耐久性を高めるためにケースにアルマイト処理アルミニウムを採用、CFexpressカードを1枚収納し、付属のゴム製キャップでカードスロットを完全に覆うことができます。 ケース表面には複数のヒートシンクが施され、冷却能力が飛躍的に強化されています。ほぼクレジットカードと同じサイズのコンパクトデザインでで手軽に持ち運べ、背面にもラバー足がつくことで取扱しやすい設計です。

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用しプロの現場を支えます。ハイレゾのRAW画像や8K、4K、HD、3Dビデオなどの大容量ファイルを、最大10Gbps(USB3.0の2倍)のスピードで、素早く効率的に読み取ることができます。 CFexpress type Bカード、SD UHS-II メモリカードの性能を最大限に引き出し、転送時間を大幅に短縮することで、より効率的なワークフローを実現します。電源はUSBバスを介して供給されます。プラグアンドプレイ機能により、追加のドライバーや電源アダプターを使用する必要がありません。耐久性を高めるためにケースにアルマイト処理アルミニウムを採用、CFexpressカードを1枚収納し、付属のゴム製キャップでカードスロットを完全に覆うことができます。 ケース表面には複数のヒートシンクが施され、冷却能力が飛躍的に強化されています。

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用、大変コンパクトでありながら、放送、映画、写真業界で使用されるカードの最高レベルの高性能を必要とするプロのユーザー向けに設計されています。最大10Gbps(USB3.0の2倍)のスピードで、素早く効率的に読み取ることができます。 CFexpress type Aカード、SD UHS-II メモリカードの性能を最大限に引き出し、転送時間を大幅に短縮することで、より効率的なワークフローを実現します。ケースはアルマイト処理されたアルミケースを採用。さらにケース表面にヒートシンク加工を施し小型ながら本体の表面積を大きく確保することで高速デバイスに特有の発熱問題委に対応しています。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

DDR3を約50%上回るスピードのDDR4-2400対応メモリ(理論値) 端子の端面をスロープ化でメモリー増設を容易に

全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号：CN 210039639 U)

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーホワイトモデル・「AK500」のホワイトモデル ・ファンだけでなく、トップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなどの細部に至るまでホワイトカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーオールブラックモデル・「AK500」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

スレッド数：32、メモリバス：2667MHz(最大)、UPI：10.4GT/s、最大TDP：125W。1CPUあたりのサポートメモリ容量：1TB。 ※2WAY機：サポートCPU構成：1CPU、2CPU。 ※4WAY機：サポートCPU構成：2CPU、4CPU。 ※ヒートシンクはオプション(CPU搭載キット/CPUクーラーキット)にて手配

・AMD AM5 ソケット: AMD Ryzen 7000シリーズデスクトップ・プロセッサーに対応。・超高速コネクティビティ M.2 PCIe 5.0、Realtek 2.5Gb Ethernet、USB 3.2 Gen 2 Type-C、フロントUSB 3.2 Gen 1 Type-C、USB4対応。・ASUS OptiMem II: トレースとビアの慎重なルーティング、さらにグランドレイヤーの最適化によりシグナルインテグリティを維持し、メモリのオーバークロックを改善。・包括的な冷却: VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+を搭載。・Aura Sync RGBライティング: RGB LEDストリップ用のオンボードAddressable Gen 2ヘッダーとAura RGBヘッダー、Aura Sync対応ハードウェアと簡単に同期可能。・ASUS Control Center Express (ACCE)によるITエンドポイント管理の容易化

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応。・超高速な接続性：PCIe 4.0、2つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、rear USB 3.2 Gen 2、 front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)に対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。・ASUS OptiMem II：トレースやビアを丁寧に配線し、グランド層を最適化することでシグナルインテグリティを保ち、メモリのオーバークロックを向上。・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応。・超高速な接続性：PCIe 5.0、3つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(R)、front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)、Thunderbolt(TM) (USB4(R)) ヘッダーに対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。・ASUS OptiMem：シグナルインテグリティを維持するためにトレースやビアを慎重に配置し、メモリの安定性を向上させる。・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

・超高速接続: M.2 PCIe 5.0、2.5Gb Ethernet、USB 3.2 Gen 2 ポート、フロント USB 3.2 Gen 1 Type-C。・ASUS OptiMem II: トレースとビアの慎重な配線に加え、信号の整合性を維持するためのグランド層の最適化によりメモリのオーバークロックを向上。・包括的な冷却: VRM ヒートシンク、PCH ヒートシンク、ハイブリッド ファン ヘッダー、および Fan Xpert 2+。・Aura Sync RGB ライティング: オンボードのアドレッサブル Gen 2 ヘッダーと RGB LED ストリップ用の Aura RGB ヘッダー。Aura Sync 対応ハードウェアと簡単に同期できます。・ASUS Control Center Express: データ保護を強化するためのリアルタイム IT 監視および管理ソフトウェア

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK500 ZERO DARK」がベース ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー ホワイトカラーモデル・「AK500 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます。7枚羽の高性能120mm PWM制御ファン。スプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です。4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー