Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu)
ぬれ性良好
用途車載、産業機器、民生部品など様々な分野で導入実績あり
融点(℃)217~219
含有量(wt%)ハライド:0.08±0.20
RoHS指令(10物質対応)対応
組成金属:Sn-3Ag-0.5Cu
1個
¥30,980
税込¥34,078
10日以内出荷
表面実装部品取り付けキット(SMX-52)専用のクリームハンダ(鉛フリータイプ)です。
従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。※使用期限があります。
また3日以上使用しない場合は、0~10℃の冷蔵庫で保管してください。
材質Sn 96.5%、Ag 3%、Cu 0.5%
粒径(μm)20~38
固相/液相温度(℃)217/219
1個
¥1,998
税込¥2,198
当日出荷
SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。
大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。
これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。
優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。
優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。
優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。
形状単芯やに入りはんだ
タイプRA
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
絶縁抵抗(Ω)5×1012以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
用途特殊クリームハンダ用交換ノズル
トラスコ品番816-3351
質量(g)8
1パック(5本)
¥439
税込¥483
当日出荷
低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。
用途耐熱性の低い部材の導電接合に。アウトガスを気にするレンズ周りの導電接合に。大学・研究機関などの実験・試験向け小口用途に。
仕様●ポットライフ(時間):24●比抵抗(Ω・cm):6×10-3●特性1:導電性●粘度(Pa・S):30
色灰色
主成分エポキシ樹脂・Ag
比重2.1
硬化時間(分)60 (90℃)・30 (120℃)
保管温度(℃)-10℃以下
危険物の類別非危険物
RoHS指令(10物質対応)対応
特性導電性
ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。
種別半田付け
成分ワセリン80~90wt%、塩化亜鉛4~6wt%、水分2~4wt%、パラフィン6~9wt%、塩化アンモニウム1~3wt%
危険等級Ⅲ
危険物の類別第四類
危険物の品名第四石油類
危険物の性状非水溶性
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)76
従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。
はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。
ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。
用途鉛フリー環境におけるはんだ付け作業などに。
比重0.73(20℃)
引火点(℃)-12
沸点(℃)79~100
融点(℃)217
合金組成(Wt%)すず:96.5%、銀:3%、銅:0.5%
RoHS指令(10物質対応)対応
常温乾燥!硬化炉等の設備がなくても、常温で乾燥させるだけで導通します。従来品に比べ、金属への密着強度が大幅に向上。信頼性試験後も密着力を維持します。乾燥後の塗膜が柔軟なため、塗膜を曲げてもペーストに亀裂が入らず、導電性を保持します。乾燥後に再度加熱することで接着したサンプルの取り外しも可能です。アルミチューブ入りのため、手を汚すことなく簡単に塗布できます。
用途耐熱性の低い部材の導電接合に。スマートフォンやウェアラブル機器などのモバイル端末に。SEM観察時の試料の一時固定に。大学・研究機関などの実験・試験向け小口用途に。
仕様●ポットライフ(時間):48●使用可能温度上限(℃):80●比抵抗(Ω・cm):5×10-4●特性1:導電性●特性2:速乾●粘度(Pa・S):27
色灰色
主成分熱可塑性樹脂・Ag
比重1.7
硬化時間(分)60 (25℃)
危険等級Ⅲ
保管温度(℃)-10℃以下
危険物の類別第四類
危険物の品名第二石油類
RoHS指令(10物質対応)対応
特性導電性、速乾
危険物の性状非水溶性
リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)
用途こて先の再コーティング。こて先の酸化物除去。
種別半田付け
成分ペーストフラックス・錫
従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。
コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。
また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。
優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。
従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。
用途鉛フリーはんだを使うことが多くなってきたステンドグラスやアクセサリ作成時にも最適です。
種別半田付け
成分ワセリン、塩化亜鉛など
保管環境直射日光を避け、冷暗所(40℃以下)にて保管のこと
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性固体類
RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。
作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。
ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。
優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。
高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。
高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。
美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。
長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。
成分Sn60%、Pb40%
形状単芯ヤニ入りはんだ(JIS規格)
等級フラックス:RMA
絶縁抵抗(Ω)1×1013以上(JIS規格)
取得規格クロライド&ブロマイド合格乾燥度試験合格(JIS規格)銅鏡試験合格(JIS規格)銅板腐食試験合格(JIS規格)
広がり率(%)91(Sn60) (JIS規格)
塩素含有量(%)0.05(JIS規格)
水溶液抵抗(Ω・cm)1.5×105以上
電圧印加耐湿性(Ω)1×1013以上(JIS規格)
含有量(wt%)フラックス:3.04
業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。
表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。
200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。
低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。
用途表面実装部品のリペア用。一般民生機器のはんだ付け用。
線径(Φmm)0.8
質量(kg)0.05
質量(g)50
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
含有量(%)フラックス:2、ハロゲン:0.44
融点(℃)139~141
合金組成(Wt%)Sn-58Bi
広がり率(%)70
1巻(50g)
¥6,998
税込¥7,698
当日出荷
表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。
用途表面実装パーツの取外しに。
室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。
ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。
品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。
主成分アクリル樹脂・Ag
保管温度(℃)室温
危険等級Ⅱ
危険物の類別第四類
危険物の品名第一石油類
危険物の数量0.02L
危険物の性状非水溶性
主なワークパネル・フレーム、パーツ、3次元形状
作業性がよく、発煙も少ない。
用途電気・電子機器の配線、接続に
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
合金組成(Wt%)Sn(錫)60%、Pb(鉛)40%
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(0.4MB)
●無色透明で残渣はほとんど残らず腐食を抑制
●独自の活性成分配合で飛散を抑制
●より線の端末処理に最適
用途フラックスは、電子部品等のはんだ付けには必要不可欠なものです。
はんだ及び、部品リード・基板銅箔などの金属表面は、大気中では酸化被膜に覆われています。
この酸化被膜を除去してクリーンな接合面をつくり、効果的なはんだ濡れ(接合)を可能にするためフラックスが使用されます
種別半田付け
仕様リード線端末処理用無洗浄タイプ
比重0.829(20℃時)
塩素量(%)0.16
固形分1.0wt%
希釈剤ソルベント#6200
危険等級Ⅱ
粘度(20℃)(cP)3.0
危険物の類別第四類
危険物の品名アルコール類
危険物の数量1200mL
危険物の性状水溶性
1個(1kg)
¥21,980
税込¥24,178
当日出荷
最も広く使用されている業界標準の鉛フリーはんだ
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
タイプはんだ槽用/酸化抑制剤入
使用方法初回投入用
1箱(10kg)
¥189,800
税込¥208,780
3日以内出荷
常温乾燥!硬化炉等の設備がなくても、常温で乾燥させるだけで導通します。従来品に比べ、金属への密着強度が大幅に向上。
信頼性試験後も密着力を維持します。乾燥後の塗膜が柔軟なため、塗膜を曲げてもペーストに亀裂が入らず、導電性を保持します。
乾燥後に再度加熱することで接着したサンプルの取り外しも可能です。アルミチューブ入りのため、手を汚すことなく簡単に塗布できます。
用途耐熱性の低い部材の導電接合に。スマートフォンやウェアラブル機器などのモバイル端末に。SEM観察時の試料の一時固定に。大学・研究機関などの実験・試験向け小口用途に。
色灰色
使用温度範囲(℃)~80
主成分熱可塑性樹脂・Ag
比重1.7
保存環境-10℃以下
導電性5×10-4Ω・cm
硬化時間(時間)1(25℃)
粘度(Pa・s)27
危険等級Ⅲ
危険物の類別第四類
危険物の品名第二石油類
RoHS指令(10物質対応)対応
化学物質等安全データシート(SDS)(0.5MB)
取扱説明書(0.67MB)
危険物の性状非水溶性
主なワークパーツ
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