「半田線」の検索結果

作業性がよく、発煙も少ない。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。

はんだこての利用に必要な用品を合わせたセット商品で、すぐに作業ができる内容となっています。 そのため初心者・入門者の方にもお薦めの商品です。

加熱時間が短く、熱によるプリント基板への損傷も少なくてすみます。

鉛フリーはんだ。

SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性：濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性：ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性：高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。

Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

銅線織り込みなので、はんだ吸収効果抜群です。フラックス含有です。

RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。 作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。 ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。 優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。 高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。 高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。 美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。 長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。

鉛入りはんだ。ヤニ無し。

無洗浄タイプヤニを使用しています。 人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。 流動性が良好です。

表面実装用基板どうしを横方向に連結する場合、手半田で連結することができます。

コスト重視の鉛フリーハンダ。 ぬれ性を重視したフラックスを採用し、作業性の低下は最小限にとどめています。 Sn-3Ag-0.5Cuのハンダから切替えた場合でも設備の新規導入や作業方法の大幅な変更は不要です。

特殊フラックスのコーティングで短時間処理が出来、基板にダメージを与えない。 幅サイズも多種、広く対応。 独自の編み線でワークにフィット、作業性が良い。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

手軽で簡単、経済的なはんだ吸取線。 熱伝導がよく、低ワットのはんだごてでも使用可能。 フラックスを浸透させていないアンフラックスタイプです。 修正箇所にお手持ちの電子部品用フラックスを塗布してご使用ください。

船舶用に開発した高輝度LEDテープライトです。防滴仕様なので屋外で使用できます50cm間隔でお選びいただけます。カットした部分は切断面に防水加工を施し、シリコン製キャップを取付済みです。また、リード線の半田付もしております。本体はシリコン製なので、錆びたり劣化しにくい仕様となっておりますご購入の際は色と長さをお選びください。専用の取付パーツ・シリコンキャップ：標準装備

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EMケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

SMDから大型ターミナルまで効率的な作業が可能です。細い撚り線にフラックスをしみこませた半田吸い取りワイヤー。

SMDから大型ターミナルまで効率的な作業が可能です。細い撚り線にフラックスをしみこませた半田吸い取りワイヤー。

SMDから大型ターミナルまで効率的な作業が可能です。細い撚り線にフラックスをしみこませた半田吸い取りワイヤー。

表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。 DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。