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耐摩耗性に優れた超硬2枚刃スクエアエンドミルです。独自の刃先設計により、鋭い切れ味を実現しました。非鉄金属、プラスチック、樹脂、炭素繊維、木、紙、 コンクリート、ガラス等の多種多様な被削材の加工に適しています。

ミラクルコーティング技術を応用した独自のコーティングです。 汎用2枚刃スクエアエンドミル

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

使用範囲の広い刃長全長を採用しており、最も汎用性に富んだエンドミルです。

機械的強度、電気的特性、耐湿性とも優れており、高機械強度、高圧を受ける場所にも適しています。

TiAlNコーティングは耐熱性に優れたコーティングで、合金鋼、オーステナイト鋼等の中・高速切削及び、鋳物や非鉄金属の加工に適しています。 刃先がシャープで加工精度がよく、精密仕上げに向いています。

外径、シャンクが同径のためワーク干渉を防げます。幅広い用途でお使いいただけます。

側面加工や仕上げ加工に適したハイスエンドミルです。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

精密加工された先端が基板コネクターを確実に保持し、ハウジングのコジリや断線の心配なく、コネクターを垂直にスムーズに引き抜く事ができます。 1.5mmピッチの超高密度に実装されたストレート型・ライトアングル型基板コネクターも確実に挿抜作業ができる精密先端設計。

自己冷却タイプ。自動機対応モデル。 プリント基板加工に最適です。 遠心力を利用して切粉を排除する トリプルガード構造で優れた防塵機能を実現します。

TiAlNコーティングは耐熱性に優れたコーティングで、合金鋼、オーステナイト鋼等の中・高速切削及び、鋳物や非鉄金属の加工に適しています。 ギャッシュタイプのため、刃先強度が高く、耐チッピング性に優れています。

LFM LED G2は、お客様より高い評価を頂いたLFM LEDの後継機種に当たるモデルで、大口径Φ127mmの大径ガラスレンズと、50，000時間(設計値)の寿命を持つ円形状のLED照明、全金属構造のスプリングバランス式フリーアームを装備した最新、軽量の照明拡大鏡です。 レンズは、対象物を照らすのに理想的な円形照明の中心に配置して有り、影の無い拡大像を得ることが出来ます。LED照明は、4000Kの白色LEDを装着し、ステップ式(100-50-0%)の3段階の調光機能を装備しています。LUXO伝統のフリーアームは、垂直、及び水平方向の自在な操作を提供し、最適な位置での保持を可能にします。また、ヘッド部とアームを繋ぐジョイント部の柔軟性は、正確な位置決めをより容易にしています。倍率は固定式レンズの3倍のみのラインナップですが、LUXO-PULを使用する事で、倍率の変更、追加が可能になります。

右ねじれ刃形状で切粉が上方に排出されます。きれいな加工面が得られ、吸入装置の付いたNC加工機に適しています。電子回路基板(PCB)の加工用カッターです。刃形状はダイヤモンドカット形状で、切粉の排出性を重視した設計となっています。PCBカッターの最高使用回転速度は主にガラスエポキシ樹脂基板加工を前提としております。適正周速上限(約200m/min)から算出した最高使用回転速度です。

刃の形状を弓状の曲線にしたことにより、刃のどの位置でもきれいに切断できます。 高級刃材の採用により、金属やガラスエポキシ材などの硬質なものも、樹脂やフラットケーブルなどの軟質なものも、きれいに切断できます。 耐久性に優れ、シャープな切れ味が持続します。 レバーを持ち上げると刃が動かなくなるようロックするオートロック機構付きなので、切断する材料の入れ替えや位置合わせを安全に行うことができます。 本体側面に付属品のL金具を取り付けることにより、本体の安全性が向上しました。 テーブル面を白色塗装することで耐摩擦性を向上させました。 本体底面のゴム足に厚みのあるネジ留めタイプを採用しました。 保護板の脱着が可能になりました。 レバーを下げた状態でロック出来る仕組みになっています(PC-310のみ)

先端の幅が広く基板の縁を掴んだときの安定性が良好です。ガイドピンでトングの横動きと基板加工部の破損を防ぎます。

24時間連続運転可能 加工作業で発生する粉塵や切屑を強力に吸引し製品への異物付着を防止し、歩留まり向上・品質改善に貢献します。 小型集塵機VF-5Nの約7倍と強力な吸引力です。ボーリング玉を持ち上げます。(10ポンド球) 吸引力を手動で調節し無駄な電力をカットできる省エネ仕様です。

ギザ付き刃で対象物が滑ることなく切ることができます。 基板加工・金属加工・模型・工芸ホビーに 極薄金属板・極細ケーブル、コネクター、スイッチなどの切断に

パワフル吸引・消音設計。風量を確保しながら、運転音は約65dB(A)。足元に置いても運転音が気にならないレベルです 生産設備にセットが容易なコンパクト設計です。手作業にお使いになる場合も作業台の下にスッキリと収まります。 面積効率に優れた成形プリーツフィルターを採用。常に安定した集塵性能を発揮します。

旋回流と、大面積フィルターのハイブリッド分離機構を採用。 ダスト廃棄。市販のペール缶を使用できます。ダストの排出や保管に便利です。 配管取付方向。本体と下部本体の接続で、吸込口とバケット取出方向との取り合いが6通り選べます(フィルター交換時の位置を考慮してください)。 フィルタークリーニングは、手動振動式。ノブを左右にまわすだけの簡単操作です。 フィルター交換は本体上部を開けておこないます。交換時の安全性を考慮したロック機構つき、工具不要の簡単交換です。フィルターは消耗品です。定期的な点検と交換が必要です。 吸引された含塵空気は、高速流となり本体内面に沿って旋回・下降します。このとき、外側の気流ほど粉塵濃度が高くなり、粉塵濃度の低い内側の気流のみフィルターでろ過します。外側の気流中の粉塵は、フィルターに接触することなく下部のバケットに落下します。この1次分離で約50%の粉塵を分離し、フィルターの負担を低減します。気流は本体内の整流板により、フィルター表面に均一に分散。フィルター局部での偏った負担がありません。このため、部分的な著しい摩耗を防止し、効率のよい集塵を実現します。 旋回流分離機構とろ過フィルターをワンボディに凝縮、複合機能を斬新なコンパクトデザインで実現しました。 内外二重構造のろ過面積を持つ、新開発フィルターを採用。広いろ過面積は性能の安定と、フィルターの長寿命化を実現します。 金属の補強材を廃止。破砕・分別など環境対応を容易にしました。

接着テープにより容易に貼り付けできる貼付スペーサーです。 ケース・ボックスに穴加工をしないで、基板や取付板を取付ける事が出来る便利な部品です。 強力な接着テープを使用していますので、1度貼り付けた後、再度貼り付けることは困難です。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

プリント基板用として開発されたブラシで、適度な固さと反発力を持ち、チップ部品搭載前、搭載後の基板のハンダボール除去やフラックス清掃に威力を発揮します。耐薬品性、耐熱に優れています。帯電防止加工済みです。

電着タイプはダイヤ砥粒の突き出し量が大きく、集中度も高く、大変研削力に優れています。

抵抗やダイオードなどアキシャル部品のリード線をワンタッチで直角に折り曲げられる便利なツールです。TO-92タイプのトランジスターのリード線を2.54mmピッチに折り曲げることもできます。基板から浮かせて取り付けられるようにフォーミング加工もできます。

ヘッド部にストレート部分を設けることにより自動機や治工具などへクランプが可能です。

無アルカリガラスは、低膨張率・高耐熱性等が安定したガラスです。基板稜線は糸面加工です。

プリント基板やラグ板等を穴加工なしで取付可能にする貼り付けサポートです。 両面テープでシャーシなどに貼り付けることにより、プリント基板やラグ板等を用意に取付可能です。

基板稜線は糸面加工です。

基板稜線は糸面加工です。

ショートストローク、軽操作力、軽タッチで、はぎれの良い操作感をもっています。 基板上の高さが、5.08mmと薄形のため機器の薄形化に貢献します。また、端子部がインチピッチ間隔(2.54mm×n)のため、高密度実装が可能です。 端子部は、インチピッチ間隔で、曲げ加工がほど施されているため、プリント基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性・防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。

スルホール加工が安全・簡単・手早く出来る。 シアン化合物などのメッキ用薬品を一切使用しないので安全です。 実装済み基板にスルホールが簡単に追加できます。

基板にバランス加工を施しているためチッピングが起こりません。 メタルボンドに比べて砥粒の突出しが大きいため、切れ味に優れ高能率な研削が可能です。

プリント基板の穴あけ、精密部品の加工用としてドリル・タップなどを保持して他用途に使用