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本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱 仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94) 厚さ(mm)0.13 寸法(mm)120×250 黒色(表面) 使用環境温度(℃)-25~120 使用環境湿度(%)0~85 熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
2,198 税込2,418
当日出荷

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 産業用ファンレスPC・パワーアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。 上カバー部と下カバー(フレーム幅140mm)にM3ナットが入るナットスライド用溝があります。
1台
2,398 税込2,638
当日出荷から5日以内出荷
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RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
材質アルミニウム サイズ(mm)14×14×6 アズワン品番4-189-11
1個
89 税込98
当日出荷

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。 テープ幅(mm)100 テープ長さ(m)0.1 構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性) 主な用途電気・電子用 特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
1枚
829 税込912
当日出荷
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ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。
材質アルミ 寸法(mm)40×40×25 質量(g)27
1個
619 税込681
当日出荷

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。
1個
2,298 税込2,528
当日出荷

サンワサプライヒートシンク
発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。
セット内容ヒートシンク×1、熱伝導シリコンパッド×1、シリコンリング×3 材質アルミニウム 熱伝導率(W/mk)3.7(付属の熱伝導シリコンパッド) 寸法(mm)【ヒートシンク】70×22×6 質量(g)【ヒートシンク】6
1個
699 税込769
当日出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329 容量(mL)9 体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015 外観白色ペースト状 硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25 熱伝導率(W/mk)0.92 粘度(Pa・s)85~108 誘電率(1MHz)4.1 タックフリータイム(分)20 危険物の類別指定可燃物 危険物の品名可燃性液体類 危険物の数量0.009L
1本(9mL)
1,398 税込1,538
当日出荷

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。
材質 寸法(mm)12×5.5×14 アズワン品番4-189-03
1個
139 税込153
当日出荷

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
999 税込1,099
当日出荷

1個
特価
1,098 税込1,208
当日出荷から5日以内出荷
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デザイン性に優れ、表面処理は高級感のあるヘアライン処理をしています。 熱対策を考慮したヒートシンク形状の自然空冷ケースです。 アルミ押出材を使用しているため非常に頑丈です。
材質(上カバー・下カバー)アルミ押出材、(パネル)アルミ板、(取付ビス)鉄、(ゴム足)ポリウレタン 寸法W(mm)111.2 寸法a(mm)99.2 パネル幅(mm)112
1台
2,798 税込3,078
当日出荷から5日以内出荷
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VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!
付属品熱伝導シール 材質アルミニウム RoHS指令(10物質対応)対応
1個
659 税込725
当日出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)



5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。 テープ幅(mm)100 テープ長さ(m)0.1 構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性) 主な用途電気・電子用 特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
1枚
769 税込846
当日出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング:-30~200 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1 リング外径(Φmm)16 リング内径(Φmm)12 難燃性UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)5.2 絶縁破壊電圧(kV/mm)20 RoHS指令(10物質対応)対応 リング厚(mm)2.5
1個
699 税込769
4日以内出荷

サンワサプライヒートシンク
発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です。ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です
セット内容ヒートシンク×1、ヒートシンクケース×1、熱伝導シリコンパッド大×2、熱伝導シリコンパッド小×1 材質ヒートシンク/アルミ、ケース/ステンレス 熱伝導率(W/mk)1.32(付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です)
1個
1,398 税込1,538
3日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

1個
1,698 税込1,868
3日以内出荷

1個ほか
139 税込153
当日出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

ヒートシンク PRタイプ。黒アルマイト処理 DIP用ヒートシンク
仕様●併用可能製品:DIP●長さ:15mm●幅:11mm●高さ:25mm●寸法:15 x 11 x 25mm●熱抵抗:26K/W●取り付け:ネジ●カラー:黒●コード番号:225-824 アズワン品番65-8094-31
1個
109 税込120
7日以内出荷

1個ほか
409 税込450
翌々日出荷から5日以内出荷
バリエーション一覧へ (20種類の商品があります)

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。
セット内容製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書 寸法(mm)シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50 材質(本体)アルミニウム(1.5mm厚) 使用温度範囲(℃)-40~180 硬度シリコン:40 Asker C テープ地色琥珀色 本体寸法(mm)23×6×75 表面処理黒アルマイト 引張強度テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して) 粘着剤シリコン系 材質(テープ)25ミクロンポリイミドフィルム 難燃性シリコン:UL-94V-0 熱伝導率(W/mk)シリコン:5.2 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,198 税込1,318
当日出荷

アイネックスチップ用マルチヒートシンク
エコ商品
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済) シルバー 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)20×20×6 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
579 税込637
4日以内出荷

長尾製作所M.2 SSD用ヒートシンクカバー
エコ商品
N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
セット内容製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書 材質サイドフレーム:アルミニウム(0.6mm厚) 寸法(mm)シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50 使用温度範囲(℃)-40~180 硬度シリコン:40 Asker C テープ地色琥珀色 本体寸法(mm)23.5×4.8×75 表面処理アルマイト 引張強度テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して) 粘着剤シリコン系 材質(プレート)アルミニウム(2.0mm厚) 材質(テープ)25ミクロンポリイミドフィルム 難燃性シリコン:UL-94V-0 熱伝導率(W/mk)シリコン:5.2 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,498 税込1,648
当日出荷

Raspberry Pi 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。
材質カバー:アルミダイキャスト、ベース:アルミ板
1台
1,998 税込2,198
当日出荷から5日以内出荷
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アイネックスヒートシンクセット 40×40/59×100
エコ商品
大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済) シルバー 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)中: 40×40×11 (2個)、大: 59×100×10 (1個) RoHS指令(10物質対応)対応
1個
969 税込1,066
当日出荷

アイネックスヒートシンクセット 59×100/100×160
エコ商品
サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済) シルバー 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)大: 59×100×10 (2個)、特大: 100×160×10 (1個) RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,798 税込1,978
4日以内出荷

・アルミニウム合金ヒートシンクがM.2 SSD放熱面積を増加。・高効率の熱伝導パッドで温度を低減。・二重層構造で、SSD冷却を強化、安定性および高効率を実現。・2280長M.2 SSDに対応。・M.2 SSDに損傷を与えずシリコンバンドで容易に装着可能
質量(g)ヒートシンク:16.1、ブルーパッド:3.25、グレーパッド1:2.8、グレーパッド2:3.7 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
1,698 税込1,868
5日以内出荷

高さ5mmのアルミ放熱板(放熱器/ヒートシンク)です。 薄型で表面積が比較的大きいため、Raspberry Piのチップセットの放熱用に最適です。ファン搭載型のケースに取り付ける場合も、冷風を効率よく受けることができます。 ※裏側に両面テープがついています
寸法(mm)40×30×5 材質アルミ
1個
199 税込219
当日出荷から4日以内出荷
バリエーション一覧へ (5種類の商品があります)

Raspberry Pi 5用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。高機能ケースでありながら低価格でコストパフォーマンスの高い製品です。カバー内部は熱伝導突起が有り、付属の熱伝導シート5枚が付属しています。発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です。フランジタイプはVESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。
材質カバー:アルミダイキャスト、ベース:アルミ板 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
2,498 税込2,748
翌々日出荷
バリエーション一覧へ (4種類の商品があります)

高さ30mmのアルミ放熱板(放熱器/ヒートシンク)です。
用途電源ICやPCマザーボード等に幅広く使用できる汎用型です。 寸法(mm)35×35×30 材質アルミ
1個
429 税込472
当日出荷

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンクです。 スリット形状に切り込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟むことで更に放熱効果が高まります。 M.2 SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。※熱伝導シリコンパッドに接着力はありませんので付属のシリコンリングで固定してください。
仕様●材質:アルミニウム●熱伝導率:3.7W/mk(付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率)●サイズ:70×22×6mm●重量:10g●セット内容:ヒートシンク×1熱伝導シリコンパッド×1シリコンリング×3 アズワン品番65-2255-02
1セット
1,180 税込1,298
翌日出荷

PlayStation(R) 5に最適な専用設計のヒートシンク付きで、快適にゲームを楽しめるPCI Express Gen4.0x4インターフェイスのM.2 SSDです。
質量(g)約32 保証期間1年
1個
49,980 税込54,978
当日出荷
バリエーション一覧へ (3種類の商品があります)

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。
材質ヒートシンク:アルミニウム ヒートシンク:ブラック、シリコーンゴムリング:レッド、シリコーンゴムリング:レッド 使用温度(℃)放熱シリコーンパッド: -40~150、シリコーンゴムリング:-40~120 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)ヒートシンク:21.7×71.9×3.3、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6 難燃性放熱シリコーンパッド:UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)放熱シリコーンパッド:3.0 絶縁破壊電圧(kV/mm)放熱シリコーンパッド:6 寸法(内径×外径×長さ)(mm)シリコーンゴムリング:12.2×14×5
1個
579 税込637
当日出荷

ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
材質ヒートシンク: アルミニウム、ブラケット: 鉄 全長(mm)マザーボード固定用ドライバー:44 ヒートシンク: ブラック、ブラケット:シルバー 取付方式両面実装のSSDは表裏とも0.6mmのシリコーンパッドを使います。片面実装のSSDは表側に0.6mm、裏側に1mmのシリコーンパッドを使います。 グリップ径(Φmm)5.45 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)23.2×73×10(組立時、構成によってわずかに前後します)、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6(2個)、21×67×1(1個)
1個
899 税込989
当日出荷

両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンク/熱伝導パッドのセットです。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。PlayStation 5に対応します。 (自社検証)。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
セット内容ヒートシンク、ブラケット、熱伝導パッド×2、固定用ネジ 材質ヒートシンク:アルミニウム、ブラケット:鉄 寸法(mm)ヒートシンク:22.4×73×6 ヒートシンク:ブラック、ブラケット:シルバー
1個
969 税込1,066
当日出荷