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加熱即硬化・低収縮タイプ。 パテ付け直後に60℃/約5分の加熱で即硬化。 キメが細かく、厚付け(約5mm)もできる中間パテ。

頭部が薄く、皿座彫りしていない箇所に使用しても出っ張りが、ほとんどなく施工ができます。環境にやさしい銀色のメッキ処理がされています。

超低収縮 新収縮コントロール技術採用でさらに低収縮。高張力鋼板のような薄い鋼板にも安心です。 高研磨性 研磨性が抜群で、ヘラ付け性も良好。タレにくく、形成もしやすい高作業性のパテです。 高密着性 「収縮なし」で密着性がさらに向上。フェザーエッジが楽にできます。 速乾性 セッティングなしで加熱硬化が可能。常温乾燥でも従来品(低収縮パテ)

加熱即硬化・低収縮タイプ。 ヘラ付き性が良く、厚付けが一度に可能で、研削性が極めてよく、特に深い傷・凹みの補修に最適。 パテ付け直後に60℃/約5分の加熱で即硬化。乾燥が速い パテの硬化時に収縮が少なく、ソリが少ない低収縮型。

2液型ポリエステル樹脂パテ(薄付けタイプ)。ヘラ伸びが良く、研磨性にすぐれたポリパテ。厚盛りも可能でス穴があきにくくなっています。

加熱即硬化・低収縮タイプ。 パテ付け直後に60℃/約5分の加熱で即硬化。 キメが細かく、ヘラ付け作業性に優れ、ス穴の発生が極めて少ない仕上げ用です。

硬化収縮による下地鋼板の反りが極めて小さい超低収縮タイプで、パテ付け直後に加熱即硬化できる板金用カーボン強化ポリエステルパテ。 硬化収縮が極めて少ないので、パテ歪みの出やすい薄い鋼板にも厚付けができます。 パテ付け直後に加熱即硬化(60℃、5分)でき、作業時間が大幅に短縮できます。常温での速乾性、初期密着性にも優れています。 へら付け性に優れており、大面積や複雑なダメージも簡単に補修できます。 防錆鋼板、高張力鋼板、アルミ板から通常鋼板まで多くの下地に使用できます。

大型補修も可能な徳用ポリエステルパテ。保存も可能。ヘラ、カクハン棒付き。

穴やひび割れの補修に使用できます。粘土状なので成形も自由にできます。必要な分だけ切り取り捏ねてください。硬化後、ヤスリ掛け・のこぎり掛け・穴あけ、塗装ができます。

厚付用/厚付けが出来研磨性に優れる板金タイプ 乾燥性が良い。 密着性が良い。 耐水性に優れブリスター発生がない。

ポリパテ用硬化剤。ロックポリパテ(057-0150・057-0171)、ロックパテシフトアップ(057-02xx)、ロックパテシフトアップバンパー(057-0270)、ロックEZパテ(057-05xx)、ロックパテ ビルドアップ(057-08xx)に使用できます。

頭部高さが低くなっています。MAX1.5mmまでの頭部高さになります。

不飽和ポリエステル樹脂を主成分とした補修用下地パテ。 肉持ちが良く、作業性、密着性に優れています。 空研ぎ、水研ぎともにペーパーのすべりが良く、楽に研削できます。

ステンレス製の六角穴付き極低頭ボルトです。 頭部高さはすべて1.5mm以下。機器・装置の省スペース化や上部スペースが限られた箇所に。

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 60 ピン、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

。Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、8 列のピンを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、4 列の製品です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 75 ポジションでリードスタイルが 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 厚さ 1.85 mm の基板 ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

ノンスチレンタイプ ノンプライマーでも高い密着性 スチレンタイプに近いへら付け性と研削性(メーカー比) ノンセッティングで強制乾燥可能な低収縮タイプ

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 120 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 120 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します

。Samtec 基板用ヘッダは、外付けシュラウドコンタクトの表面実装金付き 120 ポジションコネクタヘッダを備えています。ポジション数： 120 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec 120 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 120 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン)

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 120 ポジションコネクタ。ポジション数： 120 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 120 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)