「熱伝導」の検索結果

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 低圧力環境に適します。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 GlacialTech Inc.製 TCP130

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。

垂れ落ちにくいパテ状で、成形や機械加工が可能です。熱伝導性があり、ヒートショックのような急激な温度変化に強く*、長期的な繰り返し温度変化のあるものでも粘り強く強靭な接着力を発揮します。金属補修材として求められる様々な耐性も備えています。耐薬品性、耐油性、耐水性、耐海水性に優れ、腐食防止効果もあります。仕上がりも美しく加工できます。硬化した表面を金属光沢にできます。硬化後、表面を磨き加工することにより、アルミ・鉄のような高レベルの金属光沢が出ます。厚く肉盛りしても収縮しにくい硬化性能もあります。金型補修や溶接補強の補修材、接着板金の充填剤として最適な性能を持ちます。ネジ山補修にも使える強度を持ち、専用の補修材よりも再生能力があります。また、熱伝導性が高いので、熱伝導を必要とする電子部品の固定、熱源とヒートシンク(放熱部)の固定などにも有効です。接着に際して、ガスなども発生しないので、密閉するような製品にも安心して使用することができます。機械的な強度と熱伝導性を求められる接着に最適です。また、有機溶剤を使用していない(ソルベントフリー)ため長期にわたって保管・使用することが可能です。有機溶剤に弱い材料でも利用できるので施工の幅が広がります。

●ARCTICブランドのベストセラーハイエンドグリス「MX-4」 ●クーラーとCPUの微細な凹凸を埋めるカーボン微粒子で構成 ●柔らかく伸びが良く塗りやすい、その安定性により、初心者でも簡単に塗布することが可能 ●金属を含ないメタルフリーであり、導電性もありません、ショートや腐食の心配もありません ●塗布後、8年間塗り直しが不要な高耐久性 ●リサイクル可能なパッケージ採用することで、CO2排出量の削減を図り、環境問題に配慮 ●RoHS対応の環境配慮型プロダクト ●保証期間：初期不良のみ

超音波振動と流体を持ちいた独自の研磨技術により、極めて細かい熱伝導物質の粒子を作成し、グリス全体の高い熱伝導性能をデザインしました。ご使用開始時の熱伝導性は12.8 W/m・Kを以上を有します。Intel社CORE i9 13900Kなどの常温オーバークロック運用に好適です。最新の14900シリーズにもお勧めです。4年間ご利用いただいた後の熱伝導性期待値は8.8 W/m・Kで、一度塗布した後メンテナンスを行わなくても、市販ミドルクラス以上の熱伝導グリスに匹敵する性能を有します。高い熱伝導性能を得るために熱伝導物質の粒子が多量に含まれ、それらを密接に結合するために粘度は低めになりますが、同時に塗布を容易にします。CPU中央部に0.5～最大1.0g程度を置き、CPUクーラーを取り付けて締めるだけで、塗布は完了します。清掃時は軽くアイドル動作を行い、熱を持つうちであれば揮発材などを用いなくても綺麗に拭き取れます。RoHS指令対応品です。

熱対策製品

スズ、ガリウム、インディウムをベースに特別な配合で作られた極めて熱伝導率の高い液体金属です。 取り扱いが難しくなりますが、最高の放熱性能を目指している経験豊富なユーザーにお勧めします。 非常に高い熱伝導率を長期間持続でき、安定性に優れています。 先端が細い金属針でできた新型アプリケーター「マイクロティップ」により、適量の液体金属を滴下することができます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。

最先端のサーマルコンパウンド「GC-4」の1g入りモデル CPU、GPU、チップセットからの究極の熱伝導性を実現 非導電性、超耐久性・非硬化性がありブリード現象などもなく、扱い易くユーザーフレンドリーな仕様 高分子マトリックス複合材料により、導電性を高め、隙間を埋め、最適な粘度を確保 塗布用ヘラ付属 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

熱対策製品

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」を上回る熱伝導性を備えた製品です。 GPUなど直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全にご利用いただけます。 粘度はあるてぃめいとより硬めです。 塗布時は中央部に1g程度を盛るか、より少ない量で5点程盛っていただき、クーラー取付の圧着力で拡げる塗布を推奨いたします。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」比較で熱伝導性が僅かに下がりますが、非常に塗り易い製品です。 CPUだけでなく、GPUやノートPCのCPUの様な直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全に利用できます。 粘度はあるてぃめいとより柔らかく、えくすとりーむぐりす4G(CWTP-EG4G)相当です。 塗布方法は中央盛りはもちろん、ヘラやカードを利用した塗布がし易いです。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。 メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。 株式会社寺岡製作所 No.7090

ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。

PC内の様々なヒートシンク部でご利用が可能な、非導電性の熱伝導ゲルです。 マザーボードのI/Oチップのヒートシンク、M.2 SSD、グラフィックボードのVRAMなどの熱伝導用途にお勧めです。 えくすとりーむぐりすシリーズ同様に、非導電なので安全に利用できます。 内容量は約20ccと多く、塗布時には付属する専用ガンにて利用できます。

熱対策製品

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。

断熱効果の高い有機、無機物を特殊製法により、混練したもので、作業性の高いクリーム状です。断熱部に塗るだけで内部温度を急速に吸収、発散させます。200℃～170℃の高温でも、表面0.5～1mmを除き大部分は回収でき、再利用できます。完全中性で、人体に無害の水溶性で、高熱による酸化、有毒ガス発生等の心配は全くありません。

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高温環境下で安定した性能を発揮します。 PCIe 4.0/5.0対応M.2 SSDの温度改善に適します。 ナノサイズの窒化物/酸化物原料を配合しています。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 厚さ1mmの柔らかいパッドなので、M.2 SSDの表面との隙間を埋めて密着します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 非導電性でショートの心配がありません。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

電磁波ノイズ・熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 低圧力環境に適します。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 GlacialTech Inc.製 TCP130

熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。ノンハロゲン難燃性 UL94VTM-0(FILE No.E125972)ハロゲン系難燃剤及びアンチモン類は使用していません。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。VOC対策製品(ノントルエン、ノンキシレン)厚生労働省指針の13物質(トルエン、キシレン等)を意図的に使用していません 。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU/GPUに最適です。 硬化しにくいです。 非導電性です。 耐食性があります。 扱いやすい注射器タイプです。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。 従来品 (ID-TG15) から熱伝導性能と塗りやすさが向上しました。

M.2 SSD用サイズの熱伝導パッドです。 M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

汎用熱伝導パッドです。発熱体とヒートシンクの間に挟んで使います。10cm角の大判サイズが3枚入ったお徳なパッケージです。材質がやわらかいため、ハサミなどでカットしてさまざまなサイズに対応します。大きめの発熱体にも使えます。M.2 SSDやメモリ、マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。