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金属カバータイプが新しく加わりました。水平面と垂直面に取り付けできます。厚みが樹脂タイプは7 mm、金属カバータイプは7.8 mmと薄型のため、フラットですっきりとしたデザインです。耐薬品性に優れたPBT樹脂を使用しています。ほこりよけの自閉カバー付きです。ヘアライン仕上は、指紋がつきにくい処理を施しています。ブラウン(金属タイプ)、ゴールドは、傷がつきにくい特殊処理を施しています。

マルチデジタリスイッチＤＧ形用

手軽に使えて、セキュリティ性抜群の3×22mmクロスカットタイプのシュレッダーです。 ダストボックスは引き出し式で、細断したゴミが取り出しやすくなっています。 デスク上でも邪魔にならず、手動式なので電池不要です。 細断がしやすい、大型ハンドルを採用しています。 投入口に指が入らない安全設計です。

配電函の開口部に使用していただくことにより、複雑な水切り部の鈑金が不要になります。 鈑金端部に押し込むだけで簡単に取付けができるため、作業の効率化が図れます。 扉側当たり面に対して鈑金端面が、垂直の場合(水切構造無)と水平の場合(水切構造有)に対応した2タイプございますので、用途に応じてご使用いただけます。

不等リード&独自刃型により難削材加工における切削抵抗とビビリを抑制 高速切削が可能で美しい加工面を実現 刃先は、ギャッシュランド採用(耐チッピング性能が向上)

チャンネルタイプ = P。最大連続ドレイン電流 = 1.8 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 150 V。シリーズ = QFET。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 8。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 3.6 Ω。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 3V。最大パワー消費 = 42000 mW。トランジスタ構成 = シングル。最大ゲート-ソース間電圧 = -30 V， +30 V。幅 = 3mm。動作温度 Min = -55 ℃mm。Fairchild Semiconductor QFETR PチャンネルMOSFET. Fairchild Semiconductorの最新のQFETRプレーナ型MOSFETは、先進の独自技術を使用し、電源、PFC(力率補正)、DC-DCコンバータ、PDP(プラズマディスプレイパネル)、照明用バラスト、モーションコントロールなどの幅広い用途で、最高クラスの動作性能を実現します。 オン抵抗(RDS(on))を下げることでオン状態の損失を低減し、ゲート電荷(Qg)や出力容量(Coss)を下げることでスイッチング時の損失を低減します。先進的なQFETRプロセス技術を使用して、競合のプレーナ型MOSFETデバイスよりも優れた性能指数(FOM)を提供することができます。

従来品比約43%スリム化した、樹脂製メモリーカードケースです。CFexpress Type Aカード4枚とmicroSDカード8枚を収納。ABS樹脂製ケースと内側のクッション材が外部からの圧力や衝撃からメモリーカードを保護します。内部のシリコン製パッキンにより外部からの埃などの侵入を軽減します。。スリムで保護性の高い耐衝撃メモリーカードケース。従来品比約43%スリム化した樹脂製メモリーカードケースです。厚さわずか約17mmながら丈夫なABS樹脂とクッション材で大切なメモリーカードを保護します。。丈夫なABS樹脂ケースが衝撃から保護。丈夫なABS樹脂ケースが外部からの圧力や衝撃からメモリーカードを保護します。ヒンジロック式でしっかりとロックできます。。密閉度を高めるシリコン製パッキン。密閉度を高めるシリコン製パッキンにより外部からの埃などの侵入を軽減します。。クッションが外部からの衝撃や振動を緩和。クッションには専用のスロットが設けてあります。対応するメモリーカードにしっかりフィットし、外部からの衝撃や振動を緩和します。。持ち運びに便利なハンドストラップ付き。約40gと軽量でコンパクト。着脱可能なハンドストラップ付きで、持ち運びに便利です。。対応メモリーカード。本製品はCFexpress Type AカードとmicroSDカード専用ケースです。

・アルミチューブ、アルミカバーの採用で軽量。 ・オートスイッチ付(CHDMシリーズ：CHDM)

・アルミチューブ、アルミカバーの採用で軽量。 ・オートスイッチ付(CHDMシリーズ：CHDM)

食品のフェイス仕切などに使います。 棚板のパンチングにはめ込みます。

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V

。Phoenix Contact のプリント回路基板コネクタは、複数のレベルで導体接続を備えているため、コンタクト密度が高くなります。また、スペースが限られている用途には、小さな部品サイズを使用しました。公称断面積は 1.5 mm 2 で、色は緑です。スズタイプのコンタクトを使用しており、取り付け原理が周知されているため、世界中で使用できます。周囲温度(動作時)： -40 → 100 ℃ 絶縁材： PBT 定格電圧( III/2 ) 160 V