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M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 低圧力環境に適します。 粘着力があり、対象物に貼り付きます。 GlacialTech Inc.製 TCP130

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用放熱板/熱伝導両面テープのセットです。 放熱板の厚さは1mmです。 小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に最適です。 表面の銅メッキ処理により、熱伝導率向上が期待できます。

発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

M.2 SSD用サイズの熱伝導パッドです。 M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式 を揃えました。

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

・アルミニウム合金ヒートシンクがM.2 SSD放熱面積を増加。・高効率の熱伝導パッドで温度を低減。・二重層構造で、SSD冷却を強化、安定性および高効率を実現。・2280長M.2 SSDに対応。・M.2 SSDに損傷を与えずシリコンバンドで容易に装着可能

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

PlayStation(R) 5に最適な専用設計のヒートシンク付きで、快適にゲームを楽しめるPCI Express Gen4.0x4インターフェイスのM.2 SSDです。

・ ARGB LEDライティング設計、4-1ピンARGBケーブル付属。・ 1基のM.2ポート(Mキー)を1基のPCIe x4インタフェースに変換。・ アルミニウム製ヒートシンクおよび放熱パッド装備で優れたM.2 SSD冷却効果。・ 長さ2230，2242，2260， 2280のM.2 PCIe/NVMe SSDに対応。・ オプションでロープロファイル拡張スロット装備。・ ドライバのインストールは不要

USB。3.0接続のmSATA。ケース。挿すだけの簡単接続。Windows・macOS対応。ネジ固定で持ち運びも安心。フルサイズ・ハーフサイズ両対応。放熱性に優れたアルミ筐体。小型で持ち運びに便利。ドライバー/USBケーブル付属

1つの3.5インチベイに2.5インチSSD・ハードディスクを1台取り付け可能です。 一体型マウンタのため、複数部品を組み合わせる製品に比べて簡単にしっかりと固定できます。 ベイ固定用ネジ穴はインチで、3.5インチハードディスクの前2個または後2個と同一穴間隔です。 8個の小穴と1つ大穴で放熱性をアップします

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンクです。 スリット形状に切り込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟むことで更に放熱効果が高まります。 M.2 SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。※熱伝導シリコンパッドに接着力はありませんので付属のシリコンリングで固定してください。

PCIe規格NVMe接続のM.2 SSD専用アダプターです。 USB3.2 Gen2に対応したPCなら、最大実行転送速度1000MB/s以上で利用できます。 アルミ製筐体により、M.2 SSDの発熱を効率的に放熱します。 USBバスパワーで利用できます。 重さは約56g、USBケーブル約56cmが直付けなので、設置・収納・移動が容易です。 Playstation(R)5にて「拡張ストレージ」での動作確認済み。

トランセンドのPCIe SSD 245Sは、動画編集者、ゲーマー、ソフトウェアエンジニア等に高速パフォーマンス、低遅延、高い安定性を提供します。PCI Express(R) Gen 4 x4 インターフェイス、3D NAND フラッシュ、マルチチャネル コントローラーで構成されており、放熱性を高めるグラフェンヒートシンクも搭載しています。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。(特許取得済)。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

PHD-ISM2G4はPCIe接続のM.2 NVMe対応内蔵型SSDです。PCIe 4.0対応です。安心の3年保証付き。なお本製品は使用の際に冷却が必要です。マザーボードに付属の放熱用ヒートシンクを装着し、風が通るようにエアフローを調整してください。

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。

NVMeテクノロジーを採用し、最大2000MB/秒で高解像度の写真や動画を超高速にバックアップ、編集、管理。超高速転送を実現するUSB 3.2 Gen 2×2に対応。放熱性、堅牢性を高める鋳造アルミニウムフレーム採用。屋外への持ち運びに安心なIP55の防滴・防塵性能USB Type-CとType-Aケーブル同梱で、WindowsとMacの両方に対応4TBの大容量ニーズに対応

N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

PRD-PSZEROUは4つのカードリーダーの機能が付いたポータブルSSD(M.2 SSD)です。SSDとして使用しながら、2つの「USB2.0ポート」、「SDカードスロット」、「microSDカードスロット」の機能を拡張できます。カードリーダーとしてのみの使用も可能。放熱シリコン・放熱アルミヒートシンクと本体のアルミ合金により排熱性を高め、SSDのパフォーマンスを安定させます。各種サポートにより、データ転送が大幅に早くなりCPUへの負荷が軽減されCPUの使用率の向上を実現します。データ転送停止状態で15分経過すると自動的にスリープモードに入ります。スリープモードを搭載することでSSDの寿命を延ばし、省エネにもなります。

・M.2 SSDヒートシンク「Kaze」。・村田製作所と共同開発した、超薄型ベイパーチャンバー採用。・デュアルベイパーチャンバー設計により、SSDの上下両面から効果的に放熱し、最適な冷却性能を提供。・特殊なウィック設計を採用し、熱伝導性を向上。・ヒートシンクのフィンに設けられた特殊な溝が、表面積を増やし、効率的な熱放散を実現。・超薄型設計により、PS5などスペースの限られた環境にも簡単に設置可能。・対応SSD：M.2 2280， single-sided and double-sided

M.2 SSD用サイズの高熱伝導率パッドです。 高温環境下で安定した性能を発揮します。 PCIe 4.0/5.0対応M.2 SSDの温度改善に適します。 ナノサイズの窒化物/酸化物原料を配合しています。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 厚さ1mmの柔らかいパッドなので、M.2 SSDの表面との隙間を埋めて密着します。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 非導電性でショートの心配がありません。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンク/熱伝導パッドのセットです。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。PlayStation 5に対応します。 (自社検証)。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。

NVMe(PCIe3.0x4)インターフェースを採用した980でPCの可能性を最大限に引き出しましょう。コンパクトなM.2 2280フォームファクターでありながら片面実装を実現しているため、余計な配線なしでデスクトップやラップトップに接続できるので換装にも最適です。980は、DRAMレス設計によりコスト削減を実現しつつ、HMBテクノロジーと最適化されたコントローラ、ファームウェアを組み合わせることで、一般的なSATA SSDの5.6倍以上高速な転送速度を実現しています。また、安定したパフォーマンスを実現するため、コントローラにニッケル被覆を施し放熱性を高め、基板裏面にはヒートスプレッダーラベルを採用し、NANDチップの効果的な熱制御を実現しています。

追加ドライブトレイ：製品ID：M2-REMOVABLE-PCIE-N1 または2M2-REMOVABLE-PCIE と併用し、ホットスワップ対応ドライブの追加が可能。2230、2242、2260、および2280サイズのM-Key M.2 NVMe SSDに対応。最大64Gbpsの高速読取り/書込みが可能。工具不要の取り付け：M.2ドライブをドライブトレイにセット、またはトレイをドライブベイに挿入する際、工具は不要。電源/アクティブLEDインジケーター搭載。ドライブトレイはラッチ機構があり、安全に設置できるロック機能搭載(キー2本付属)。プレミアム構造：トレイには放熱を促進するサーマルパッドとアルミカバーを装備。ドライブトレイの防振スプリングが衝撃や振動を抑制。安定性を高めるオプションのドライブ取り付けねじ付属。互換性：ドライバーやソフトウェア不要で、Windows、Windows Server、Linuxを含むすべてのオペレーティングシステムに対応。注意：本製品は、ベース製品(製品ID：M2-REMOVABLE-PCIE-N1または2M2-REMOVABLE-PCIE)との併用が必要です。M.2 SATAドライブには対応していません。ホットスワップ：複数のドライブを使用する際に柔軟性と利便性を提供する追加用ドライブトレイ

NVMe (PCIe3.0x4)インターフェースを採用した980でPCの可能性を最大限に引き出しましょう。コンパクトなM.2 2280フォームファクターでありながら片面実装を実現しているため、余計な配線なしでデスクトップやラップトップに接続できるので換装にも最適です。980は、DRAMレス設計によりコスト削減を実現しつつ、HMBテクノロジーと最適化されたコントローラ、ファームウェアを組み合わせることで、一般的なSATA SSDの5.6倍以上高速な最大速度最大転送速度3500MB/sを実現しています。また、安定したパフォーマンスを実現するため、コントローラにニッケル被覆を施し放熱性を高め、基板裏面にはヒートスプレッダーラベルを採用し、NANDチップの効果的な熱制御を実現しています。

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。

PS5増設スロット取り付け確認済みのM.2 SSD専用ヒートシンク

様々な用途に応用可能な大容量。特殊構造グラフェンヒートシンク、マザーボードへの放熱性能が最強。最大7，000MB/s 、PCIe Gen4対応。S.M.A.R.T.自己管理解析報告技術機能に対応。リサイクル可能な材質、環境への配慮。安心の5年保証

特注されたコントローラーとファームウェアにより、大切な作品を安心に保存できます。特許取得済みの極薄グラフェンヒートシンクにより、創作中でも効率的な放熱が期待できます。自動メモリ管理技術 抜群な安定性。SSDの状態を把握し、さらなる安心を実現。環境への配慮 地球を守る。特許取得済みグラフェンヒートシンク