ヒロセ電機 基板接続用ソケット 30 極 2.54mm 2 列 PCBマウント
仕様ヒロセ電機HIF3FBシリーズ2.54 mm低プロファイル基板ソケット. HIF3FBシリーズ2.54 mm低プロファイル基板ソケットコネクタは、黒色のUL94V-0 PBT製で、コンタクト部分に金めっきが施されています。 このHIF3FBシリーズ基板ソケットは、正確なかん合のための極性キー(10コンタクトタイプは除く)及び基板スタンドオフを備えています。 このHIF3F低プロファイルシュラウド基板ヘッダの主な用途には、コンピュータ、終端装置、電子機器、オフィスオートメーション装置などがあります。
タイプ基板対基板
ピッチ(mm)2.54
極数30
シリーズHIF3FB
定格電圧(V)200
定格電流(A)12
行数2
材質(コンタクト)銅
RoHS指令(10物質対応)10物質対応
結線方法スルーホール
実装タイプPCBマウント
接続方向ストレート
内容量1個
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