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放熱ゴムのおすすめ人気ランキング
2025/06/03更新136件の「放熱ゴム」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「熱伝導ゴム」、「放熱材」、「放熱シート」などの商品も取り扱っております。
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)
100
テープ長さ(m)
0.1
構造
熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途
電気・電子用
特性
熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)
-40~200
硬度
アスカーC5以下
比重
3.0g/cm3
熱伝導率(W/mk)
4.0
表面抵抗値(Ωcm)
15E以上
危険物の類別
非危険物
ガラス転移点(℃)
-40
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)
100
テープ長さ(m)
0.1
構造
熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途
電気・電子用
特性
熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。
色
薄灰色/白色
テープ幅(mm)
100
規格
UL-94 V-0
テープ長さ(m)
0.1
耐熱温度(℃)
130
主な用途
電気・電子用
難燃性
UL-94 V-0
特性
難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
柔らかく粘着性があり、密着性が良好です。
脱着・仮固定ができるので、作業性に優れています。
信越化学工業株式会社製 TC-50TXS
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)
38×38×0.5
熱伝導率(W/mk)
5.0
RoHS指令(10物質対応)
対応
熱抵抗値(℃/W)
0.25
1個
¥389
税込¥428
当日出荷
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様
難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)
0.13
寸法(mm)
120×250
色
黒色(表面)
使用環境温度(℃)
-25~120
使用環境湿度(%)
0~85
熱抵抗
(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,198
税込¥2,418
当日出荷
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
使用温度範囲(℃)
-40~200
硬度
アスカーC 5以下
比重
3.0g/cm3
熱伝導率(W/mk)
4.0
表面抵抗値(Ωcm)
15E以上
危険物の類別
非危険物
ガラス転移点(℃)
-40
耐寒性、耐熱性が良く、特に圧縮性能、電気特性にすぐれたシートです。
厚生省告示第85号適合品。厳しい衛生管理が要求される食品産業用に最適。
各種薬品にも強い耐性。
廃棄は法律により認可された廃棄物焼却炉などの安全な施設での焼却が可能。
ISO9001認証取得対象商品。
環境ホルモン対策品
用途電子機器部品
耐熱用パッキング
食品産業用パッキング
化学薬品産業パッキング
厚さ(mm)
3
材質
シリコン 硬度50
色
乳白色
タイプ
ゴムシート
耐熱性
225℃×70h時。硬さ変化(タイプAデュロメータ):+2。引張強さ変化率(%):-14。切断伸変化率(%):-16
JIS規格
GFH5350
比重
1.2
耐熱温度(℃)
-30~+150
引張強度(MPa)
7.9
硬さ(デュロメータA)
48
切断時伸(%)
310
圧縮永久ひずみ(%)
12 (175℃×22h)
耐油性(%)
35(150℃×70h)
RoHS指令(10物質対応)
対応
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類
その他
材質
(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム
色
白
外形寸法(mm)
43×43×0.15
抵抗
(熱抵抗)3.4℃cm2/W
難燃性
UL94V-O
接着剤
強粘着性アクリル接着剤
熱伝導率(W/mk)
0.5
剥がれ強度(MPa)
0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥859
税込¥945
当日出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質
シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)
-40~150
硬度
45(針入度1/10mm)
伸び(%)
68
難燃性
V-0(UL94)
引張強度(MPa)
0.35
熱伝導率(W/mk)
6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)
12.5
危険物の類別
非危険物
体積抵抗率(Ω・m)
7.1×1013
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
基材
アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)
8.0×1011
絶縁破壊強度(kV/mm)
15
難燃性
UL94 V-0
耐熱温度(℃)
130
硬度(アスカーC)
5
色
白色
熱伝導率(W/mk)
3
危険物の類別
非危険物
耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
材質
基材:アクリル系
危険物の類別
非危険物
2018年トラスコ掲載ページ
3 0701
プラズマディスプレイの冷却用素材として使われている高級素材を採用しています。熱伝導性が非常に高く、モバイル機器の熱を効率的に放熱します。
CPUなどの高熱部に貼るだけで、効率よく熱を逃がします。
小さなサイズなので、ノートパソコンの排気口をふさぐことなく、自由なレイアウトで貼ることができます。
コンパクトサイズなので、ゲーム機やACアダプタなどの小さな機器にも使えます。
材質
放熱アルミ板(防汚処理)、高熱伝導シリコーン
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色
白色
基材
アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)
15×1012
耐熱温度(℃)
130
難燃性
UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)
3
危険物の類別
非危険物
硬度(アスカーC)
30
絶縁破壊強度(kV/mm)
18
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質
シリコン
長さ(mm)
406
幅(mm)
203
硬度
5(ASTMD2240)
難燃性
V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)
1
危険物の類別
非危険物
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番
327-5329
容量(mL)
9
体積抵抗率(Ωcm)
1.0×1015
外観
白色ペースト状
硬化条件
(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)
0.92
粘度(Pa・s)
85~108
誘電率
(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)
20
危険物の類別
指定可燃物
危険物の品名
可燃性液体類
危険物の数量
0.009L
1本(9mL)
¥1,398
税込¥1,538
当日出荷
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
温度範囲(℃)
-40~150
色
灰色/赤褐色
寸法(mm)
300×400
構造
複合
密度(g/cm3)
2.3
硬さ
2
絶縁破壊電圧(kV)
20
耐電圧(V)
16
比熱(J/g・k)
1.04
熱伝導率(W/mk)
(ISO 22007-2)1.5、(ASTM E1530)1.7
熱抵抗値(℃/W)
1
難燃性
V-0
危険物の類別
非危険物
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
寸法(mm)
300×400
色
灰色
温度範囲(℃)
-40~180
硬さ
20
構造
単層
絶縁破壊電圧(kV)
15
難燃性
V-0
密度(g/cm3)
3.2
熱伝導率(W/mk)
4.5
危険物の類別
非危険物
比熱(J/g・k)
0.83
耐電圧(V)
11
熱抵抗値(℃/W)
0.32
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱
トラスコ品番
583-8410
材質
シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
質量(g)
900
使用温度範囲(℃)
-40~150
硬度
65(針入度1/10mm)
伸び(%)
132
体積抵抗率(Ωcm)
4.4×1012
難燃性
V-0
引張強度(MPa)
0.1
熱伝導率(W/mk)
6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)
危険物の類別
非危険物
絶縁破壊強度(kV/mm)
13.6
1個
¥36,980
税込¥40,678
14日以内出荷
寸法(mm)
123×85×25