セラミックス焼結法の採用により、多孔質セラミックス内部からの発塵の心配がなく、使用環境を汚染しません。 吸着面全面にわたり均一な吸着力を発生いたします。従って、穴開き真空チャックが苦手とする厚みの薄いワーク、フィルム等のワークの保持に適しています。 定盤サイズの大きなものを製作しても、多孔質セラミックスの比重はアルミニウムより小さく(比重：1.6〜1.8)、軽量なので、装置等の軽量化にも役立ちます。
