シリーズTFMLピッチ(mm)1.27コンタクト数20行数2種別シュラウド取付方式スルーホール, 表面実装端子種別はんだ材質(コンタクト)リン酸銅定格電圧(V)250 ac (SFMとかん合)定格電流(A)5A@20℃(6極(2×3)給電)動作温度範囲(℃)-55~125材質(絶縁体)黒色LCP仕様かん合先の基板対基板スルーホールソケットについては、SFMLシリーズ(代表品番 ; 767-9105 767-9105 )を確認してください。 かん合先の基板対基板SMTソケットについては、SFMLシリーズ(代表品番 ; 767-9101 767-9101 )を確認してください。. スルーホール実装ヘッダ、ロック付き - TFMLシリーズ. SamtecのこれらのTFMLシリーズ基板対基板ヘッダは、かん合ロック機能を備えた1.27 mmピッチスルーホール端子ストリップです。 ヘッダの窪みとかん合TFMLソケットのボスとの摩擦によりロックされます。 TFMLシリーズ基板対基板ヘッダ端子ストリップのポストは、直径0.46 mmです。 TFMLシリーズ基板対基板ヘッダ端子ストリップ製品は、0.76 μmの金めっきコンタクトと0.076 μmの金めっきテールを備えています。ボディ向きストレートRoHS指令(10物質対応)対応