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表面実装用ソケットの縦型タイプです。 2.54mmピッチで20ピン連結しています。 ICも挿入可能です。 OQ-13、OQS-13、MXシリーズでプリント基板を二段重ねすることが出来ます。

OP-1シリーズとの組合せで電線を中継する事が出来ます。

本製品とハウジング(OHシリーズ)でペアーになります。 本製品のみ(ハウジングなし)でも使用できます。 OMシリーズ圧着用工具(OMXT-1)で圧着してください。

プリント基板の設計ミスは従来ICの足に直接、電線を半田付して見栄えの悪い製品になっていました。 本製品はICの足と一緒に差し込む事が出来、本製品を経由して電線を配線する事が出来ます。 チェック用としても御使用下さい。

OM-1、OM-2、OM-3を固定するためのハウジングです。 ハウジングに圧入するための工具はOMXT-2、OMXT-3です。

表面実装用基板の接触部補強等に使用できます。 ジャンパーとしても使えます。

プリント板を直角に取付ける時等に御利用下さい。 1.27mm、2.54mmピッチがあります。

表示器を直角に取付ける時等に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.54mmピッチの3種類があります。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.54mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mmピッチのWサイズです。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 PM-191、192と組合わせる事によってプリント基板を抜き差しする事が出来ます。 最大30Aまで流せます。(ソケットPM-191、192との組合わせの場合20Aになります)

プリント基板どうしを直角に取付ける時に御利用下さい。 両側共、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

1.0Φピンを2.54mmピッチで20ピン連結したタイプです。 御希望の極数でカットして御利用下さい。 モールド用カットニッパー(品番MOC-3)でカットして下さい。

LEDを45°に取付けることが出来るスペーサーです。 LED頭径3Φ、5Φタイプに使用出来ます。

表面実装用基板に砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。

砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。

レーザーダイオード用のソケットです。 片側に電線が50cmついています。

小径ランド(0.3～0.4Φ上下導通用穴)用に開発されたチェック端子です。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

PC-10、PX-1とのコンビで基板上高さ2.5mmでON、OFFすることができます。 小型高密度実装基板のスイッチ切替に最適です。

1.27mmピッチのソケットに入れることでショーティングする事が出来ます。

HWP-2-J-G、HWP-3-J-Gのジャンプソケット交換用として、ご用意しています。

本製品とWL-1、WLW-1、WLA-1-2、WLA-2-2の組合わせで切替が出来ます。

HHP-2、HHP-3に使用するジャンパーです。

放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。 局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。 ジャンパ線としてもご利用いただけます。

HWP-2P、3Pシリーズのピンが長くなった物です。 仕様はHWP-2P、3Pシリーズと同一です。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用できます。 高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるカラーチェック端子です。 サイズは2.5×3.0。 推奨ランド径はベタ( )1.25×2.5以上にされた方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

HJ-1のピンに取付ける為の収縮チューブです。 ピンに取付けてドライヤーで熱を加えて収縮させて下さい。

表面実装用コネクター(HHシリーズ)に使用するオスピンです。 本製品に電線を圧着してHHシリーズに取付けると表面実装用基板から信号を取出すことができます。 本製品にHJ-1用収縮チューブ(HJ-T)を取付ければ隣りどうしと接触しても大丈夫です。

HHPシリーズとJHP-3の組合せによりスイッチの切替ができます。 JHP-3を挿入することによりON、抜去することによりOFFとなります。 リフローにかけられるタイプです。

本製品は表面実装用コネクター(HH-1シリーズ)に取付けたオスピン(HJ-1)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある部分や、信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。 HH-1横方向取付時に御利用出来ます。

高耐圧が必要な時に使用出来るフッ素端子です。 取付は圧入で固定できます。

フッ素付の端子です。

耐圧、耐絶縁の必要な場所に有効です。 1ヶ所で4本以上の電気部品を中継する時などに御利用下さい。 取付けは圧入になります。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。