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基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 上部のレバーを操作することで、電線の着脱が簡単に行なえます。(ドライバーや専用冶具等は一切不要)

ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。

サンドイッチのようにプリント基板を両サイド(部品面側と半田面側)に取付ける時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20P連結。

ラッピング用に御使用下さい

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

足が長いソケットです。高く重ねる場合や何段にも重ねる時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。

2.54mmピッチで3列連結したタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケットJSW-1とWLT-1-20PTの組合わせで20回路が一発で切替できます。

2.54mmピッチで連結したアングルタイプのラッピング端子です。 ジャンプソケット(品番JS-1)との組合せにより、スイッチの切替ができます。 基板と基板を90°で連結することができます。 34ピン連結しておりますので、WLA-1シリーズ(1列タイプ)は、モールド用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御利用下さい。

重箱のようにプリント基板を何段にも重ねる時に使用するソケットです。 2.54mmピッチ 20P連結

ラッピング用に御使用下さい。 クリック付きですので、一定の高さで固定できます。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

足が長いソケットです。高く重ねる場合や何段にも重ねる時に御利用下さい。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

2mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。

ラッピング用に御使用下さい。

ラッピング用及びプリント基板を90°に立てる時に御使用下さい。

本製品はプリント基板と平行にスプリングプローブを取り付ける為の物です。

VC-2-1の2番プローブに取り付けるソケットです。 電線が50cmの長さで付いています。

VC-2-1の1番プローブに取り付けるアースリングです。 電線を半田付してプローブにはめ込んで下さい。

VC-2-1に取り付けて高さ調整をします。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面、半田面、両側から取付けることができます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

テスター棒を端子の中に入れる事ができます。 電源電圧のチェック等に御利用下さい。 圧入式。 2.5Φの中にM3タップがついている物があります。(品番TC-1-1タップ付)

プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい。 1.778mmピッチ、21ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

1.778mmピッチでプリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 1.778mmピッチ、21ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

1.778mmピッチでプリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。

プリント基板の横側から差し込みピンを垂直に取付けることが出来る端子です。 差し込んだあとはランドとピンを半田付して固定します。 プリント基板の適合板厚は1.0tと1.6tの2種類あります。

表面実装用基板にリード型部品を取付けるときにご利用下さい。上部に部品をのせて半田付して下さい。 中の平らな部分を吸着して下さい。(吸着ノズルは2Φ以下を使用し、詳細はマウンターメーカーと打ち合わせして下さい。)

プリント基板板厚0.6t以下に使用するチェック端子です。 セラミック基板、フレキシブル基板等に御利用下さい。

プリント基板の横に差し込んでパターンとピンを半田付します。 SDシリーズに挿入する事でプリント基板を平行に抜き差しすることができます。

プリント基板の横に差し込んでパターンとソケットを半田付します。 下記SDOシリーズの組合わせでプリント基板を平行に抜き差しできます。 プリント基板適合板厚は1.0t、1.6tの2種類あります。

プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。

プリント基板板厚1.0t、0.8tに使用するチェック端子です。

部品面側だけでなく、半田面側よりもチェックできます。

表面実装用基板どうしを半田付にて固定する場合に御利用下さい。 両サイドのピンは位置決めピンになっています。

パネル等の取付用樹脂リベットです。指先で押し込むことにより脚部が押し広げられてパネルなどを固定します。

オスピンを両方向より挿入することにより中継することができます。