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プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。 本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。

プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。 プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。 上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。 電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。

PX-1を圧入する為の工具です。 プリント基板のスルホール穴の大きさによってA部分をまわしてバネの強さを調節して下さい。

PTR-1の中に入れて全回路ショートすること が出来ます。

パワートランジスターのテスト用ソケットです。 トランジスターのテスト等に御使用下さい。

横から入れる事ができるソケットです。 1段タイプ、2段タイプ、おたがいに反対から入れるタイプと3種類用意してあります。 抵抗、コンデンサー等のリードタイプ部品の調整用に御利用下さい。 OPシリーズも取付けられます。

横から入れる事ができるソケットです。 1段タイプ、2段タイプ、おたがいに反対から入れるタイプと3種類用意してあります。 抵抗、コンデンサー等のリードタイプ部品の調整用に御利用下さい。 OPシリーズも取付けられます。

自由なピッチでジャンプソケットとしてご使用頂けます。

本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。

本製品をパネルに取付け、5Φ用LEDを取付けることが出来るソケットです。交換が簡単にできます。

MXW-20シリーズとコンビでプリント基板を二段重ね出来ます。 2.0mmピッチの2列タイプです。

1mmピッチで出来ているソケットです。 上記MY-1.0-2.6と組合わせてプリント基板を二段重ねにできます。(基板間4.15mm)

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。

ラック等に収容したプリント基板を前面よりオシロスコープのプローブやテスターリードを引っかけて調整する事ができます。

高周波等、パネル用を経由して外部へ取り出す時に御利用下さい。 オス側にはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。

OVSシリーズと組合わせる事によりプリント板を二段重ねにして抜き差しすることができます。 位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。 ピッチは、2.54mm、最大20P連結

PEM-1の両サイドに位置決め用ソケットがついたタイプです。 仕様についてはPEM-1と同じです。 位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。

表面実装用基板に取付けられるソケットです。 オスピンは、OP-1-2、OP-2-2、OJ-2が適合します。

表面実装用基板に取付けられるソケットピンです。 適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。 子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。 チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。 実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。 裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。

部品面、半田面、両方向から挿入できるソケットです。 特に半田面から挿入できるオスピンは長さ1mmでもコンタクトする事が出来ます。(ただしホールドしている力が弱いので束線バンドを使用したりして搭載部品を押さえつけて下さい。)

PCWシリーズに位置決めソケットをつけたタイプです。 (位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。)

PCM-1-1に位置決めソケットをつけたタイプです。 (位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。)

表面実装用ソケットの縦型タイプです。 1.27mmピッチで40ピン連結しています。 御希望の極数で納品します。 OQ-11、OQS-11シリーズで組合せることによりプリント板を二段重ねに出来ます。

電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。 御使用はスルホール基板に限ります。 ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク：6kg.f.cm以下)

プリント基板を直角に立てる時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、32P(32P×2)連結

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 位置決めピンがついているので位置決めが簡単です。(位置決めピンは面実装ピンと同じように電気的に使用できます。) ピッチは、2.54mm

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 ピッチは、2.54mm

OQWシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。

表面実装基板の入出力ピンとして御利用下さい。 1.27、2.54mmピッチ2列タイプです。 OQW-01、03シリーズとPCWシリーズとの組合せでプリント基板を二段重ねにすることが出来ます。

OQシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。 仕様については、OQシリーズと全て同じです。

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

オスピン、ソケット共に金属部が外側に露出しないプラグです。

表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に使用するオスピンです。 電線は半田付け、もしくは圧着にて御利用下さい。 圧着の場合、圧着工具(品番OMXT-1) 先端ツール(品番X-9)を御使用下さい。