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HPフィラメントは汎用のFDM方式3Dプリンターで使用できる、独自配合により作成された軟質フィラメントです。 軟質でありながらフィラメント化の時点では、硬質フィラメントに近く剛性が高く芯があり、縦方向には伸びないため、FDM方式の3Dプリンターのフィラメントとしては、最適です。 これによりHPフィラメントを用いれば、柔軟性と精度の高い成型物の安定した造形が、機種に依存することなく、現在市場にあるFDM機構を用いた一般的な3Dプリンターで可能となります。

Sonic Mighty Revo14K→16Kへのアップグレードキット。Sonic Mighty Revo 14Kのお客様向けのSonic Mighty Revo 16Kにアップグレード頂けるキットです。16K_LCDスクリーン、Hexレンチセット、16Kラベル、16Kメインボード、LCD ADA、Envelope、ACFフィルム、LCDフレームテープ、LCDリボンケーブル、アセテートクロステープのセットです。

Sonic Mighty Revo向けの交換用のLCD スクリーンです。

ダヴィンチPro EVO専用 取り外し式金属板プラットフォーム

「Bambu Lab P2S Combo」は、マルチカラー印刷・600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。Comboに付属するAMS2 Proは、新たに乾燥機能を搭載しました。プリント方式。熱溶解積層法。最大造形サイズ。256×256×256 mm3。外形寸法。392×406×478 mm3。パッケージサイズ。P2SCombo 490×490×560mm 。P2S 480×480×560mm。本体重量。14.9 kg。カートンを含む総重量。P2SCombo 22KG 。P2S 19KG。印刷速度。ツールヘッドの最大速度 600 mm/s。ツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2。ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s。(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)。エクストルーダー。焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター。フィラメント径。1.75 mm。ノズル径。標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)。オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mm。ノズル温度。最大 300 ℃。ヒートベッド温度。最大 110 ℃。ディスプレイ画面。5インチ 854×480 タッチパネル。エアフィルター。活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター。定格電圧。100-120 VAC、50/60 Hz。定格出力。最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)。スライスソフト。Bambu Studio 。対応OS： MacOS， Windows， Linux。 。標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプ。テクスチャー付き PEI プレート。(材質：スチール)。対応プレートタイプ。テクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTack。カメラ。内蔵 1920×1080 30 fps HD。動作温度範囲。10 ℃～30 ℃。ストレージ。8 GB eMMC+USBポート。操作インターフェース。タッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリ。ファイル転送。USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携。有線LANポートは搭載していません。ネットワーク。有線LAN 非対応。ネットワーク物理スイッチ 非対応。取り外し可能なネットワークモジュール 非対応。802.1Xネットワークアクセス制御 非対応。無線LAN デュアルバンド Wi-Fi。Wi-Fi動作周波数。 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)。2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC)。 。Wi-Fi送信電力 (EIRP) 。 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE)。 。Wi-Fi プロトコル 。 IEEE 802.11 a/b/g/n。対応フィラメント。PLA。PVB。PETG。TPU。PET。ABS。ASA。PA。PC。PPA。PPS。CF・GF 強化材・ESD・FR・PBT。各種サポート材。その他対応機能。ドアセンサー。フィラメント切れ検出。フィラメント絡まり検出。フィラメントオドメトリー。停電復帰

「Bambu Lab P2S」は、600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。プリント方式。熱溶解積層法。最大造形サイズ。256×256×256 mm3。外形寸法。392×406×478 mm3。パッケージサイズ。P2SCombo 490×490×560mm 。P2S 480×480×560mm。本体重量。14.9 kg。カートンを含む総重量。P2SCombo 22KG 。P2S 19KG。印刷速度。ツールヘッドの最大速度 600 mm/s。ツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2。ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s。(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)。エクストルーダー。焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター。フィラメント径。1.75 mm。ノズル径。標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)。オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mm。ノズル温度。最大 300 ℃。ヒートベッド温度。最大 110 ℃。ディスプレイ画面。5インチ 854×480 タッチパネル。エアフィルター。活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター。定格電圧。100-120 VAC、50/60 Hz。定格出力。最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)。スライスソフト。Bambu Studio 。対応OS： MacOS， Windows， Linux。 。標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプ。テクスチャー付き PEI プレート。(材質：スチール)。対応プレートタイプ。テクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTack。カメラ。内蔵 1920×1080 30 fps HD。動作温度範囲。10 ℃～30 ℃。ストレージ。8 GB eMMC+USBポート。操作インターフェース。タッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリ。ファイル転送。USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携。有線LANポートは搭載していません。ネットワーク。有線LAN 非対応。ネットワーク物理スイッチ 非対応。取り外し可能なネットワークモジュール 非対応。802.1Xネットワークアクセス制御 非対応。無線LAN デュアルバンド Wi-Fi。Wi-Fi動作周波数。 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)。2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC)。 。Wi-Fi送信電力 (EIRP) 。 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE)。 。Wi-Fi プロトコル 。 IEEE 802.11 a/b/g/n。対応フィラメント。PLA。PVB。PETG。TPU。PET。ABS。ASA。PA。PC。PPA。PPS。CF・GF 強化材・ESD・FR・PBT。各種サポート材。その他対応機能。ドアセンサー。フィラメント切れ検出。フィラメント絡まり検出。フィラメントオドメトリー。停電復帰

「Bambu Lab H2S Combo」は、最大340×320×340mmの造形エリアがあり、65℃のアクティブチャンバー加熱と、最高350℃に達するホットエンドを備え、ABSやASA、PC、PAはもちろん、PPA、PPSなどの一部スーパーエンプラの造形にも対応しています。製品名。Bambu Lab H2S。印刷方式。FDM/FFF 熱溶解積層方式。造形サイズ。340*320*340 mm3。本体サイズ。492*514*626 mm3。本体重量。30 kg。ノズル径。標準付属：0.4mm。オプション：0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm。動作精度。50μm。オプションのビジョンエンコーダー利用時。ノズル最高温度。MAX 350℃。ヒートベッド最高温度。MAX 120℃。チャンバー加熱温度。MAX 65℃。ツールヘッド。1000 mm/s。ツールヘッド最高加速度。20，000mm/s2。ホットエンドの最大流量。標準流量ホットエンド。40 mm3 /s (BambuABS)。オプションの高流量ホットエンド。65 mm3 /s (BambuABS)。対応フィラメント。PLA，CoPE，PETG，TPU，PET，ABS，ASA，PA，PC，PPA，PPS 。それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA，BVOHなど)。エアフィルター。プレフィルター G3グレード 。HEPAフィルター H12グレード。活性炭フィルター 粒状タイプ 。ココナッツ シェル。搭載センサー。ライブ ビュー カメラ (解像度1920*1080)。バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))。ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)。ドア センサー。フィラメント 外 センサー。フィラメント もつれ センサー。フィラメント 走行距離測定 。本体とAMS両方に搭載。停電回復機能。電力。電圧。100-120 VAC / 200-240 VAC， 50/60 Hz。最大消費電力。2050 W@220 V / 1170 W@110 V。機械構成。タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン。ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port。コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト。ニューラル 処理 ユニット 2トップス。ソフトウェア。Bambu Studio， Bambu Suite， Bambu Handy。Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。サポート。windows/mac。Wi-Fi。オペレーティング 頻度。2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)。2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)。対応Wi-Fi周波数 (EIRP)。2.4 GHz : < 23 dBm (FCC)； < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE)； < 24 dBm (FCC)。5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC)； < 14 dBm (CE)。Wi-Fi プロトコル。IEEE 802 . 11a/b/g/n

500mm/sの高速造形と、カラーエンジンの搭載で、だれでも気軽に最大4色のカラー造形が可能に。【最大造形体積(W*D*H)】 256*256*256 mm3。【ホットエンド】 全金属。【ノズル】 ステンレススチール。【ホットエンドの最高温度】 300℃。【ノズル直径】 0.4mm(付属)/0.2mm、0.6mm、0.8mm。【対応ビルドプレート】 Bambu テクスチャード PEI プレート (付属)/Bambu 高温プレート (スムーズ PEI)、Bambu 常温プレート。【ビルドプレートの最大温度】 100℃。【ツールヘッドの最高移動速度】 500mm/s。【ツールヘッドの最大移動加速度】 10m/s2。【推奨フィラメント】 PLA、PETG、TPU、PVA。【非推奨フィラメント】 ABS、ASA、PC、PA、PET、Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer。【監視カメラ】 ローレートカメラ (最大1080P)、タイムラプス対応。【フィラメント切れ検出センサー】 有り。【フィラメントオドメトリー】 有り。【停電復帰】 有り。【フィラメント絡み検出センサー】 有り。【外形寸法】。A1 : 465 x 410 x 430 mm3。パッケージサイズ: 596*536*325 mm3。正味重量 8.3 kg 、総重量 13 kg。A1 Combo : パッケージサイズ 586*536*425 mm3。総重量 (AMS lite を含む) 15 kg。【付属品】。・Bambu Lab A1。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(装着済)。・アクセサリーボックス。【AMS Lite付】。・AMS lite スタンド。・AMS lite 本体。・AMS lite ロータリスプールホルダー (x4)。・PTFEチューブ

500mm/sの高速造形と、カラーエンジンの搭載で、だれでも気軽に最大4色のカラー造形が可能に。【機種】 A1 mini。【造形サイズ(W*D*H)】 180×180×180mm。【本体サイズ】 347×315×365 mm。【最大印刷速度】 500mm/s。【エクストルーダー】 ダイレクト式。【ホットエンド】 全金属。【ノズル最高温度】 300℃。【付属プラットフォーム】 Bambu テクスチャーPEI。【対応プラットフォーム】 Bambu スムースPEI。【推奨樹脂】 PLA、PETG、TPU、PVA。【本体重量】 5.5kg(AMS Lite除く)。【パッケージ重量】 8.2 kg/Combo: 10.2 kg。【パッケージサイズ】 385*430*460 mm/Combo:385*430*495 mm。【加速度】 10m/s2。【ヒートベット最高温度】 80℃。【付属ノズル径】 ステンレススチール0.4mm。【電源】 100-240 VAC， 50/60 Hz。【データ転送方法】 WIFI/microSD。【消費電力】 150W。【ファイル形式】 STL/OBJ/STEP/3MF。【スライスソフト】 Bambu studio。【カメラ】 ローレート1080Pカメラ標準搭載(物理カバー搭載)。【タッチパネル】 2.4インチカラースクリーン。【付属品】。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(付属)。・アクセサリーボックス。【AMS Lite付】。・AMS lite スタンド。・AMS lite 本体。・AMS lite ロータリスプールホルダー (x4)。・PTFEチューブ*4

500mm/sの高速造形、レベリングや流量も全自動で補正されます。【最大造形体積(W*D*H)】 256*256*256 mm3。【ホットエンド】 全金属。【ノズル】 ステンレススチール。【ホットエンドの最高温度】 300℃。【ノズル直径】 0.4mm(付属)/0.2mm、0.6mm、0.8mm。【対応ビルドプレート】 Bambu テクスチャード PEI プレート (付属)/Bambu 高温プレート (スムーズ PEI)、Bambu 常温プレート。【ビルドプレートの最大温度】 100℃。【ツールヘッドの最高移動速度】 500mm/s。【ツールヘッドの最大移動加速度】 10m/s2。【推奨フィラメント】 PLA、PETG、TPU、PVA。【非推奨フィラメント】 ABS、ASA、PC、PA、PET、Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer。【監視カメラ】 ローレートカメラ (最大1080P)、タイムラプス対応。【フィラメント切れ検出センサー】 有り。【フィラメントオドメトリー】 有り。【停電復帰】 有り。【フィラメント絡み検出センサー】 有り。【外形寸法】。A1 : 465 x 410 x 430 mm3。パッケージサイズ: 596*536*325 mm3。正味重量 8.3 kg 、総重量 13 kg。A1 Combo : パッケージサイズ 586*536*425 mm3。総重量 (AMS lite を含む) 15 kg。【付属品】。・Bambu Lab A1。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(装着済)。・アクセサリーボックス

500mm/sの高速造形、レベリングや流量も全自動で補正されます。【機種】 A1 mini。【造形サイズ(W*D*H)】 180×180×180mm。【本体サイズ】 347×315×365 mm。【最大印刷速度】 500mm/s。【エクストルーダー】 ダイレクト式。【ホットエンド】 全金属。【ノズル最高温度】 300℃。【付属プラットフォーム】 Bambu テクスチャーPEI。【対応プラットフォーム】 Bambu スムースPEI。【推奨樹脂】 PLA、PETG、TPU、PVA。【本体重量】 5.5kg(AMS Lite除く)。【パッケージ重量】 8.2 kg/Combo: 10.2 kg。【パッケージサイズ】 385*430*460 mm/Combo:385*430*495 mm。【加速度】 10m/s2。【ヒートベット最高温度】 80℃。【付属ノズル径】 ステンレススチール0.4mm。【電源】 100-240 VAC， 50/60 Hz。【データ転送方法】 WIFI/microSD。【消費電力】 150W。【ファイル形式】 STL/OBJ/STEP/3MF。【スライスソフト】 Bambu studio。【カメラ】 ローレート1080Pカメラ標準搭載(物理カバー搭載)。【タッチパネル】 2.4インチカラースクリーン。【付属品】。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(付属)。・アクセサリーボックス

交換式ノズルとインテリジェントなワークフローで、。マルチカラー・マルチマテリアルの造形をもっとスマートに。次世代マルチヘッド3Dプリンター。交換可能なノズルとインテリジェントなワークフローを搭載。最大500%高速を実現するマルチカラー印刷。素材切り替え時のパージ廃棄物ゼロ。マルチツールヘッドのオフセットを。完全自動でキャリブレーション。自動補正による完璧な表面仕上げ

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

PCDの優れた耐摩耗性と熱伝導性で高品質・長時間連続印刷が可能です。

・phrozenレジンの中でもっともスタンダードなレジンです。低臭気、低粘度のため取り扱いやすいタイプです。・全11色のカラーバリエーション。最もカラー展開の多いレジンです。彩度の高いカラーを用意しています。カラフルなミニチュアの造形などに適しています。

超大型モデルの硬化を短時間で一度で可能に!。40x40x45cmの内部容量により、超大型モデルの硬化が可能で、複数回に分けて硬化していた造形物も一度で硬化できます。360度の方向からの安定した光量により、モデルの隅々まで光が行き渡り、均一で高品質な硬化を実現します。大切なモデルを長時間日光に当てる必要はありません。堅牢かつ機能的な設計により、モデルに塵やほこりを付けず、綺麗に仕上げます。長時間待つ必要はなく、時間を設定してスタートボタンを押すだけで、超高速硬化で時間を節約、一時間未満で満足のいく硬化を実現します。

本来3Dプリント後はIPA(イソプロピルアルコール)で洗浄を行い、レジンを落とす作業が必要です。IPAの使用は適切な作業環境管理、健康管理が求められ、廃液処理は公共の規則に従って行わなければなりません。この水洗いレジンは水で簡単に洗浄できます。水洗い可能なレジンは「強度が無い」と言われていますが、高い靭性を備えており、プレートから剥がしたり洗浄する際に造形物を破損する心配が少なくなります。

・高温な環境でも安定した性能を発揮し、熱変形温度(HDT) 80 ℃までに対応。一定の靭性を備えており、頑丈かつ柔軟なモデルを作成でき、工業用部品の印刷に最適な選択肢となります。機能的な樹脂パーツのプロトタイピングやクリエイティブな製作にも最適です。・この光硬化レジンはメーカーの3Dプリンターに最適化されており、また、ほとんどの405nm SLA/LCD/DLP式3Dプリンターにも対応。自動車部品、電子機器ケース、工業用部品、家庭用品、プロトタイプ製作など、幅広い用途に適しています。

Phrozen のnFEP フィルムは、耐久性が高いように特別に設計されており、 ユーザーはフィルムの交換を常に心配することなく、高品質の 3D モデルを何度もプリントアウトできます。 nFEPフィルムは従来のFEPフィルムと比較して、より優れた分離効果と安定性を提供します。 そのため、プリント成功率が大幅に向上し、印刷作業がよりスムーズに行えます。

・大きくプリントするために開発されたスピードプラス樹脂は、Sonic Mega 8K Sの高速プリント機能とACFフィルムを組み合わせ、0.1mmのレイヤー高さに対して1.5秒という超高速露光時間により、高さ25cmのモデルをわずか5時間強で完成させます。・速さのために品質を犠牲にしがちなのに対し、このレジンは一切の妥協を許しません。その超低粘度と短い露光時間のおかげで、高い成功率、効率、品質で、微細な造形を素早くプリント。・リアルサイズの小道具や、靴の印刷、マスクのプロトタイプ、地形のジオラマなど。

Phrozen のFEP フィルムは、耐久性が高いように特別に設計されており、 ユーザーはフィルムの交換を常に心配することなく、高品質の 3D モデルを何度もプリントアウトできます。

耐久性の高い樹脂にも関わらず、8Kの高解像度で繊細な表現も可能です。薄い部品や細かい線も忠実に再現します。Phrozen RPG樹脂は弾力性があり、曲げに対しても柔軟、落下の衝撃にも耐えるよう、耐久性を追求した素材です。繰り返しの取り扱いに耐える、ゲームの駒やミニチュア、フィギュアなどに適しています。扱いやすい粘度で気泡も入りにくいのが特徴です。

正確なトルク制御：固定1.5Nmトルクにより。締め付け過不足を防止。これによりホットエンドの損傷や。材料の溢れを防ぎます。クイックノズル交換：片手操作設計により。ノズル交換がより迅速かつ安全に行えます。

Phrozen のFEP フィルムは、耐久性が高いように特別に設計されており、ユーザーはフィルムの交換を常に心配することなく、高品質の 3D モデルを何度もプリントアウトできます。

FDMプリンター用耐摩耗性ノズル5本セットです。

・セラミック含有率70%で、引張弾性率8，380MPa、曲げ弾性率10，860MPaを達成し、卓越した剛性と280℃までの耐熱性を実現します。・高速金型製造：射出成形、オーバーモールド、インサート成形、圧縮成形、鋳造、熱成形などのプラスチック部品製造工程に活用いただけます。特に射出成形では、優れた耐薬品性と高い剛性により、金型として1，000回以上使用することができます。

・丈夫なモデルを印刷するのに最適。塗装や工業用途に使用できる丈夫で弾力性のあるモデルを簡単に印刷できます。一般的なモデリングや工業用途に適しています。・低収縮&低粘度。印刷後の収縮も少なく、低粘度で取り扱いやすいレジンです。

UVクレイは、以下のような素早い造形に最適です：。個性的なスタイルの追加(例：模様入りライン)。モデルへの手作りのアクセサリー追加(例：武器、小道具)。モデルの修復(例：破損したパーツ、。印刷不良)など。肌に優しい素材で配合されています。

耐久性の高い樹脂にも関わらず、8Kの高解像度で繊細な表現も可能です。薄い部品や細かい線も忠実に再現します。Phrozen RPG樹脂は弾力性があり、曲げに対しても柔軟、落下の衝撃にも耐えるよう、耐久性を追求した素材です。繰り返しの取り扱いに耐える、ゲームの駒やミニチュア、フィギュアなどに適しています。扱いやすい粘度で気泡も入りにくいのが特徴です。

プリント時に樹脂から発生する臭いを軽減し、周囲の空気を浄化。プリント時に樹脂から発生する臭いを軽減し、周囲の空気を浄化。より良いプリント体験を提供します。高密度活性炭フィルター持続使用可能期間：3～6ヶ月。内部活性炭フィルター交換可能。USB空気清浄機：プラグアンドプレイ、環境に優しく電池不要、充電時間も不要

・phrozenレジンの中でもっともスタンダードなレジンです。低臭気、低粘度のため取り扱いやすいタイプです。・全11色のカラーバリエーション。最もカラー展開の多いレジンです。彩度の高いカラーを用意しています。カラフルなミニチュアの造形などに適しています。

FDMプリンター用ノズルのセットです。(スタンダード・耐摩耗性・高流量各1本)

本来3Dプリント後はIPA(イソプロピルアルコール)で洗浄を行い、レジンを落とす作業が必要です。IPAの使用は適切な作業環境管理、健康管理が求められ、廃液処理は公共の規則に従って行わなければなりません。この水洗いレジンは水で簡単に洗浄できます。水洗い可能なレジンは「強度が無い」と言われていますが、高い靭性を備えており、プレートから剥がしたり洗浄する際に造形物を破損する心配が少なくなります。