サイズのCPUクーラー

6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラーです。 従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化です。 ヒートシンクは、従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化します。 全高155mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現しました。 54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避します。 放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避します。 ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減します。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計です。 PCケース内にハイエアフローを生み出します。 0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上します。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて最適化。CPUの発熱を確実に吸い上げます。 酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプです。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属します。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

サイズオリジナル設計のツインタワー型CPUクーラーの新シリーズ「孫六」(MAGOROKU)です。 6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 ヒートシンクのトップ部はカバーを省略し、ブラックフィンで装飾しました。 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。 ヒートパイプの性能ロスに繋がるヒートパイプの曲げ加工のロスを極限まで軽減させた設計により、ベースプレートの形状を変更、メモリ干渉を抑えるオフセットを無しとした冷却性能重視に特化したモデルです。クーラーの全高に影響なく装着する場合、4スロットに対し、高さ35mmまでのメモリーを使用して下さい。 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高155mmのコンパクト設計しました。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。Intel最新ソケット LGA1851対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応です。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能です。トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

ヒートシンクのカラーはホワイトのARGBデュアルファンモデル「WONDER TORNADO 120 Withe ARGB PWM」を2基搭載しております。 6mm径ヒートパイプを6本採用、表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想です。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消し、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性をを低減しました。 Intel最新ソケット LGA185及びAMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応しております。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを生み出します。 ARGBファン搭載によりライティング演出が可能です。 静圧を重視し、クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れております。

サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用