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制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

結線完了が一目瞭然 制御盤の小型化と設計時間削減に貢献

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

単線/棒端子付きは、電線を差し込むだけで簡単に結線。 撚線は、一般的なドライバで簡単に結線。

10A・15A負荷開閉のフラット形パワーリレー。 家電機器のヒータ開閉、産業機器の出力用。 高さ11mm・幅22mm・長さ16mmと小形化を実現。 消費電力150mWの高感度形もシリーズ化。 UL、CSA規格認定済み。 プラスチック・シールタイプもシリーズ化。 タブ端子形(負荷接続端子#187)もシリーズ化。 RoHS適合。

端子ねじのスリ割寸法と合致していますので端子ねじを傷つけません。

高容量、高耐圧、密封構造で小型パワー・タイプ。耐電圧はコイル-接点間でAC3000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。自動化ラインへの対応を考え、スティック包装も品揃え。標準形でUL508、CSA規格取得。

端子充電部をカバーで保護し、接触による感電を防止します。

高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。リフローはんだが可能。

形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)。小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。 静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

1極10A、2極5Aの汎用パワーリレー。コイル-接点間耐電圧5000V、耐サージ電圧10000Vの安全設計。

シール構造により高信頼性を実現したサーフェス・マウント端子タイプ。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。 ※端子部を除く。高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。

超小型で1Aまで開閉可能。 形状はデュアルインラインパッケージ(DIP)の小型。 形G6B電磁リレーと端子は同一配置、用途に応じて混在使用可能。 集合取りつけ、集合放熱器の実装が可能。 AC負荷用とDC負荷用を品揃え。 入力と出力間はAC2500Vの高アイソレート。 バリスタ内蔵により、外来サージの吸収効果があります(AC開閉用)。 RoHS適合。

シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

PC(プログラマブルコントローラ)、温調器などの出力用途の小型スリムパワーリレー。 高密度実装に対応して床面積を約45%減少(オムロン社製形G6B比)。 小型ながら5A(AC250V、DC30V)開閉が可能。 2A(AC250V、DC30V)では30万回開閉可能の高耐久性。 RoHS適合。

シール形で薄形化を実現したサーフェス・マウント端子タイプ。薄形化により、機器の小形化に貢献。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。 ※端子部を除く。静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。ステンレス製バネの採用により、歯切れの良いクリック感を実現。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。

豊富な極数仕様を品揃えした基板穴挿入端子タイプ。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

10Aのキュービックタイプの1極パワーリレー。 家電機器を始めOA機器、自販機など幅広い用途に最適。 使用周囲温度85℃。 標準でUL CLASS B対応。 UL、CSA、EN規格取得、電安法(300V以下)準拠。RoHS適合。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。