ポリイミド粘着テープとは、基材にポリイミドが使われている電子・基板用テープです。高温耐熱性と優れた絶縁性が特徴。耐熱・耐寒性をはじめ、機械や電気への特性、耐薬品性に優れているカプトンに粘着剤を塗布したマスキングテープもあります。粘着剤はシリコーン系なので、再剥離後も糊残りしにくいことが特徴です。はんだ付き作業時に電子回路をマスキングするために使われる専用のポリミイドテープの耐熱温度は260℃、テープ幅は5mmから50mmまで1mm刻みに揃っています。
「テープ幅(mm)」から絞り込む
高温対応、絶縁
使用温度範囲(℃)-5～250
主な用途電気絶縁用
引張強度(N/25mm)80
特性耐高温、絶縁
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質安全性参考資料(0.3MB)
耐熱・耐寒性、機械特性、電気特性、耐薬品性などに優れたカプトン(ポリイミドフィルム)をベースに、シリコーン系粘着剤を塗布した電気絶縁用、耐熱マスキング用テープです。
低温から高温まで広い温度範囲において、優れた機械的、電気的、物理的、化学的特性などを持続しますので、いろいろな分野で使用していただけます。
耐熱性を必要とされる電気機器の絶縁
用途トランス、コイルなどの層間、外装絶縁
プリント基板のソルダーコート、メッキなどの耐熱マスキング
耐熱性が高く、銅を腐食しない粘着剤を使用しています。
用途特に耐熱性と薄さを要求される絶縁用途に。コイル、トランス、キャパシタの絶縁用途に。
仕様難燃性(UL510)
伸び(%)35
絶縁抵抗(MΩ)>1×106
主な用途電気絶縁用
絶縁破壊電圧(kV)5
難燃性UL510(ファイルナンバーE305006，カテゴリーOANZ2)
引張強度(N/10mm)34.72
定格温度(℃)220
特性耐熱性、難燃性
耐熱区分220℃
エコ商品
高温耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤を使用しています。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えております。フィルムセパレーターを使用していますので粘着面の平滑性に優れています。ダブルセパレータのため加工がし易くなっています。
用途熱のかかる部分の絶縁や固定用として。部品の耐熱工程搬送用として。
使用温度範囲(℃)200
主な用途電気絶縁用
RoHS指令(10物質対応)対応
特性高温耐熱性、平滑性
剪断接着力(N/400mm2)196.1
用途半田付け時の電子回路マスキング等
使用温度範囲(℃)260
伸び(%)40
主な用途電気・電子用
測定条件【接着力】被着体：SUS304BA、剥離方向：180度、引張速度：300mm/min
引張強度(N/cm)46
特性耐熱
高温耐熱性に優れます。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。UL規格認定品です。(File No. E56086)難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用、耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用、高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキング、部品の耐熱工程搬送用。
使用温度範囲(℃)200
伸び(%)50
引張強度(N/25mm)122.6
破壊電圧(kV)7
RoHS指令(10物質対応)対応
特性高温耐熱性、難燃性
特殊なアクリル系粘着剤を使用したポリイミドテープです。非シリコーン系の粘着剤を使用しているため、電子基板のハンダリフロー時の耐熱マスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール、レンズ保護などシロキサンガスやシリコーン移行が気になる用途に最適です。
用途ハンダリフロー時の耐熱マスキング。部品仮固定。
耐熱性260℃30分
主な用途マスキング、仮固定
特性耐熱
カプトンフィルムは連続的な高熱、高電圧に耐えられ、薄く馴染みが非常に良く、耐摩擦性に優れ裂けにくい。粘着剤は耐溶剤性、耐熱性に優れたシリコーン系を使用している。
用途高耐熱電線の結束、高周波モーター、トラクションモーターの絶縁、小型ボビンコイルの外装絶縁、マグネットワイヤーの結束、ウェーブソルダー時の基板コネクター部のマスキングその他、真空蒸着時の電子部品等の仮止。
使用温度範囲(℃)180
耐電圧7500V
伸び(%)60
絶縁抵抗(MΩ)1×106
主な用途電気絶縁用
電食係数1.0
引張強度(N/10mm)63
硬化条件(熱硬化)205℃/3時間
巻戻し力500g/cm(1分間に150Feet巻き戻すのに要する力)
UL規格File No.E20392 ・UL-510 Flame Retardant(難燃性)
特性耐熱
MIL規格MIL-P-46112
耐熱性で、シリコーンゴム、シリコーンはく離処理面にも粘着力を発揮します。
電気絶縁性に優れています。
用途高温時の仮固定、ハンダリフロー時の仮固定
仕様切断にはカッターが必要
使用温度範囲(℃)250
引張強度75N/10mm
主な用途電気絶縁用
最高使用温度(℃)250
特性耐熱性
難燃性・耐薬品性に優れています。
UL難燃性承認品
切断にはカッターが必要
用途プリント基板のハンダ付け工程マスキング。
その他耐熱性が必要とされるマスキング。
耐熱被覆、耐熱保護。
使用温度範囲(℃)-73～260
主な用途電気・電子用
引張強度(N/10mm)51
特性難燃性、耐薬品性
耐熱性が高く、銅を腐食しない粘着剤を使用しています。
用途特に耐熱性と薄さを要求される絶縁用途に、コイル、トランス、キャパシタの絶縁用途に。
主な用途電気絶縁用
特性耐熱性
カプトンフィルムは連続的な高熱、高電圧に耐えられ、薄く馴染みが非常によく又、耐摩耗性に優れ裂け難い。
また、粘着材は耐溶剤性及びアウトガスが発生しにくい熱硬化性アクリル系粘着材使用している。(ASTMアウトガス発生テスト：E-595-84認可)
用途耐熱性、高耐電圧の特性グレード
耐溶剤性・耐フレオン製
引き裂き強度が強く、高粘着力
フィルムが薄く馴染みが良い特性があり、直径の小さいコイル等の外装絶縁や細いマグネットワイヤーの結束に適す。
コンピューター・通信機器・航空機や軍用設備においての高信頼性が要求されるリレーやチョーク、トロイド、トランス、リアクター、ソレノイド等の製造における絶縁や結束等の用途に広範囲で使用される。
使用温度範囲(℃)155(連続使用時)
耐電圧7000
伸び(%)70
絶縁抵抗(MΩ)1×106
主な用途電気絶縁用
電食係数1.0
硬化条件(熱硬化)135℃/2時間または150℃/1時間
UL規格File No.E20392 ・UL-510 Flame Retardant(難燃性)
特性耐熱、耐摩耗
MIL規格MIL-P-46112
電気絶縁性に優れています。
テープ表面は耐磨耗性・表面平滑性に優れています。
用途電気絶縁被覆、各種機器の絶縁用、他
使用温度範囲(℃)250
伸び(%)70
主な用途電気・電子用
最高使用温度(℃)250
引張強度(N/25mm)150
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐磨耗性、表面平滑性
UL規格認定品です。(File No. E56086) 難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃シリコーン系粘着剤を使用しないため、シロキサンの発生がない。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用、耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。
使用温度範囲(℃)200
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途絶縁用、固定用
引張強度(N/25mm)122.6
破壊電圧(kV)7
RoHS指令(10物質対応)対応
特性難燃性
カスタマイズ可
ポリイミド基材及びシリコーン系粘着剤を使用していますので、広範囲の温度雰囲気で使用できます。
難燃性に優れており、UL取得済みです。(ULファイル番号：E124809)
ポリイミドフィルムの収縮率は250℃で0.03%です。
耐薬品性に優れています。
用途耐熱・耐寒の性能が要求される用途、プリント基板ハンダメッキのマスキング用
使用温度範囲(℃)-73～260
破断伸度(%)70
基材厚さ(mm)0.025
粘着力(N/cm)278(180ピール)
引張強度(N)51/cm
特性難燃性、耐薬品性
サービス分類オーダー・加工
電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性に優れます。
基材厚さ(mm)0.025
粘着剤厚さ(mm)0.035
特性電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性
熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。 放熱部品の固定に。LEDの放熱用
熱伝導率(W/mk)0.7
破壊電圧(kV)6.8
剪断接着力(N/400mm2)490.3
温度差(℃)ΔT 11.3
電気絶縁性に優れています。
耐熱性に優れています。(通常使用温度 180℃)難燃性に優れています。(UL510取得)
用途電子部品の電気絶縁用。
耐熱マスキング用。
部品実装リフロー工程に
2次電池電極絶縁用途に
耐熱電気絶縁用途に
色褐色
テープ長さ(m)20
テープ厚さ(mm)0.06
使用温度範囲(℃)-60～180
基材ポリイミドフィルム
伸度(%)65
粘着剤シリコーン系
主な用途電気・電子用
引張強度(N/25mm)190
粘着力(N/25mm)5.9
引張強度(N/19mm：参考値)145
特性耐熱性、難燃性
粘着力(N/19mm)4.5
高温耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤を使用しています。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。中粘着力品です。メッキマスキング工程での電解メッキ液の染み込みがほとんど無く工程中に剥れにくい。セパレータ付き。
用途高温乾燥塗装やメッキマスキング、ハンダメッキマスキング。部品の耐熱工程搬送用。
伸び(%)50
引張強度(N/25mm)122.6
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
耐熱性、耐ハンダ性に優れています。
用途高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングに。耐熱フィルムやTAB(プリント基板)のスプライス用に。部品の耐熱工程搬送用に。
材質基材：カプトン(R) フィルム、粘着剤：シリコーン系
厚さ(mm)0.05
色茶褐色
長さ(m)20
粘着力(N/10mm)2.16
引張強度(N/10mm)49.04
RoHS指令(10物質対応)対応
難燃性、耐薬品性に優れています。
用途耐熱性が必要なヒーター、トランスの層間絶縁、導体絶縁。プリント基板のはんだ付け工程のマスキング。
特性耐薬品
絶縁破壊強度(kV/mm)5.2
絶縁性や耐溶剤性に優れ、また薄く馴染み性に優れています。
耐摩耗性に優れ、裂けにくいです。
粘着剤はシリコーン系を使用しており、熱をかけた後もきれいに剥がせます。
用途高耐熱電線の結束。
高周波モーター・トラクッションモーターの絶縁。
小型ボビンコイルの外装絶縁。
マグネットワイヤーの結束。
ウェーブソルダー時の基板マスキング。
真空蒸着・スパッタリング時のマスキング及び電子部品の仮止め
主な用途絶縁、結束用
特性絶縁性、耐溶剤性、耐摩耗性
2018年トラスコ掲載ページ6 2017
難燃性・耐薬品性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程マスキング、その他耐熱性が必要とされるマスキング。耐熱被覆・耐熱保護。
特性耐熱、難燃性、耐薬品性
材質基材/ポリイミドフィルム
厚さ(mm)0.055
テープ長さ(m)30
粘着剤シリコン系
主な用途電気絶縁用
粘着力(N/25mm[gf/25mm：参考値])5.69(580)
引張強度(N/25mm(kgf/25mm：参考値))122.6(12.5)
絶縁破壊電圧(kV)7
許容温度(℃)最高180
特性絶縁
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.050
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)245.2
粘着力(N/25mm[gf])6.13[625]
破壊電圧(kV)10
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
カスタマイズ可
高温耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤を使用しています。
シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
UL規格認定品です。(File No. E56086)難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。
伸び(%)50
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm[gf])5.39[550]
取得規格UL510 Flame retardant、UL温度定格200℃
破壊電圧(kV)7
特性耐熱
サービス分類オーダー・加工
耐熱性、耐寒性(-200℃～250℃)に優れています。
優れた電気・機械・化学特性を有します。
再はく離性に優れています。
用途特に耐熱性を必要とするモーター・トランスなどの層間絶縁、導体絶縁、モーターコイルの結束、引き出し口の固定に、プリント基盤ハンダ付け時の端子部マスキングに
使用温度範囲(℃)-200～250
連続使用温度(℃)260(短時間)
主な用途電気絶縁用
破壊電圧(kV)7.5
特性耐熱性、耐寒性
難燃性・耐薬品性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程マスキング、その他耐熱性が必要とされるマスキング、耐熱被覆・耐熱保護
引張強度46N/10mm
主な用途電気・電子用
特性難燃性・耐薬品性
カプトンフィルムは連続的な高熱、高電圧に耐えられ、薄く馴染みが非常に良く、耐摩擦性に優れ裂けにくい。
粘着剤は耐溶剤性、耐熱性に優れたシリコーン系を使用している。P-221基材厚を2倍にしたもの。
用途高耐熱電線の結束、高周波モーター、トラクションモーターの絶縁、小型ボビンコイルの外装絶縁、大型回転機械のコイル絶縁、サーミスター部品の外装絶縁、マグネットワイヤーの結束、ウェーブソルダー時の基板コネクター部のマスキングその他、真空蒸着時の電子部品等の仮止。
耐電圧11500
伸び(%)65
絶縁抵抗(MΩ)1×106
主な用途電気絶縁用
電食係数1.0
硬化条件(熱硬化)205℃/3時間
巻戻し力557g/cm(1分間に150Feet巻き戻すのに要する力)
UL規格File No.E20392 ・UL-510 Flame Retardant(難燃性)
特性耐熱、耐摩耗、耐水、耐溶剤
MIL規格MIL-P-46112
難燃性・耐薬品性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程マスキング。その他耐熱性が必要とされるマスキング。耐熱被覆、耐熱保護。一般生産工場、事業所用。
厚さ(mm)0.07
色褐色
長さ(m)33
基材ポリイミドフィルム
粘着剤シリコーン系
特性耐熱、耐薬品
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm[gf])5.39[550]
破壊電圧(kV)7.0
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
カスタマイズ可
高温耐熱性、加熱後の再剥離性(剥がした際に粘着剤が残りづらい)に優れています。
両面にセパレータを設けているため加工し易く、粘着面は平滑です。
用途熱のかかる部分の絶縁や固定/電子部品の耐熱工程での搬送
厚さ(mm)0.145
長さ(m)20
基材カプトンフィルム
粘着剤第一粘着面：シリコン系、第二粘着面：シリコン系
粘着力(N/25mm)11.03
RoHS指令(10物質対応)対応
サービス分類オーダー・加工
汎用的なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)等
仕様セパレーター：無、糊面：片面
色クリア
基材ポリイミド
テープ長さ(m)33
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)200
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)6.57
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
基材厚さ(μm)25
総厚(μm)65
超耐熱タイプのテープです。(基材耐熱温度360℃)
電気絶縁性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途、耐熱被覆、耐熱保護
質量(g)39
使用温度範囲(℃)-70～250
引張強度(N/10mm)50(厚さ0.06mm)
絶縁・マスキングに最適の耐熱テープです。芯から紙粉がでないようプラスチック芯を採用。プラスチック芯を採用しているためクリーンルームでも使えます。耐熱性や耐化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、耐熱工程での部品搬送などに適しています。
寸法(mm)(カプトンフィルム)0.025
長さ(m)20
テープ厚さ(mm)0.05
粘着剤シリコーン系
伸び(%)50
主な用途電気・電子用
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm)5.39 (550gf)
取得規格UL510FR UL温度定格200℃
特性絶縁・耐熱・耐化学薬品
通常品(25μ/50μ)の倍以上の基材厚があり、テープ状では業界最厚厚みが厚い分、衝撃性・耐薬品性に優れる
厚さ(μm)125
『電子・基板用テープ』には他にこんなカテゴリがあります
テープ の新着商品
申し訳ありません。通信エラーのため受信申し込みに失敗しました。お得なメールマガジンを受信するにはメールマガジンの登録方法をご覧ください。