電気材料 ：「位置 テープ」の検索結果

前面にケーブルマネジメント機能付ガイドFHH10000・FHH20000(オプション品)を取付可能です。高密度タイプは1Uで48芯、2Uで96芯収容可能です。多様なケーブル入力が可能です。(背面・背面垂直・側面・側面垂直)。インドアケーブル固定金具FHH00500を取付可能です。19インチラック取付金具はEIA・JIS規格兼用です。取付位置が調整可能です。(25/50mm)。アダプターパネル並びにブランクパネル(空ポートに実装)は取り外し可能なため、増設が可能です。透明アクリルカバー付。熱収縮スリーブ(単芯用・テープ芯線用)は標準添付品です。

前面にケーブルマネジメント機能付ガイドFHH10000・FHH20000(オプション品)を取付可能です。取付可能です。前面スライドによりラックに取り付けた状態で作業が可能です。スライド部を保護するケーブルガイド(蛇腹)を一新しました。高密度タイプは1Uで48芯、2Uで96芯収容可能です。多様なケーブル入力が可能です。(背面・背面垂直・側面・側面垂直)。インドアケーブル固定金具FHH00500を取付可能です。19インチラック取付金具はEIA・JIS規格兼用です。取付位置が調整可能です。(25/50mm)。アダプターパネル並びにブランクパネル(空ポートに実装)は取り外し可能なため、増設が可能です。透明アクリルカバー付。熱収縮スリーブ(単芯用・テープ芯線用)は標準添付品です。

19インチタイプ2Uで100芯収容可能。(テープ芯線用)。前面にケーブルマネジメント機能付ガイドFHH10000・FHH20000(オプション品)を取付可能です。多様なケーブル入力が可能です。(背面・背面垂直・側面・側面垂直)。インドアケーブル固定金具FHH00500を取付可能です。19インチラック取付金具はEIA・JIS規格兼用です。取付位置が調整可能です。 (25/50mm)。透明アクリルカバー付。熱収縮スリーブ(テープ芯線用)は標準添付品です。

Samtec SEI シリーズ 1 mm シングル素子インターフェイス 10 極及び 02 リードスタイル。コンタクトエリアとテールに 0.0000762 金が使用されています。1 列の仕様 下側の位置合わせピンの位置 テープ及びリールのパッケージング

ケーブルタイを使用して、束線をパネル等の任意の位置に、固定できるケーブルタイ用固定具です。 タイベースの縦横どちらからでも、ケーブルタイを挿入できます。(BS-50は一方向のみ) 取付場所に合わせて粘着テープ止め、ビス止めが選べます。

壁や床に配線したLANケーブルを、好きな位置に固定できるケーブルクリップです。ケーブルのたるみや絡まりを防止し、すっきりと配線することができます。 本体の底面には、固定用の両面テープが付属。別途テープや接着剤を用意する必要がないため、簡単に配線が可能です。 ジッパーパッケージ採用で必要な分だけ取り出して、残った分をまとめて保管しておくのに便利です。

壁や床に配線したLANケーブルを、好きな位置に固定できるケーブルクリップです。ケーブルのたるみや絡まりを防止し、すっきりと配線することができます。 本体の底面には、固定用の両面テープが付属。別途テープや接着剤を用意する必要がないため、簡単に配線が可能です。 ジッパーパッケージ採用で必要な分だけ取り出して、残った分をまとめて保管しておくのに便利です。

壁や床に配線したLANケーブルを、好きな位置に固定できるケーブルクリップです。ケーブルのたるみや絡まりを防止し、すっきりと配線することができます。 本体の底面には、固定用の両面テープが付属。別途テープや接着剤を用意する必要がないため、簡単に配線が可能です。 ジッパーパッケージ採用で必要な分だけ取り出して、残った分をまとめて保管しておくのに便利です。

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 表面実装テール 位置決めピン 極性位置は 9 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

結束バンドと共に使用し、粘着テープで取り付ける固定具です。 バンド挿入穴が四方向にありますので、取り付けの位置決めは不要です。

壁や床に配線したLANケーブルを、好きな位置に固定できるケーブルクリップです。ケーブルのたるみや絡まりを防止し、すっきりと配線することができます。 薄型で様々な場所に配線できる、フラットケーブルに対応しています。幅約4mm、厚さ約1.4mmのケーブルに最適なサイズです。 本体の底面には、固定用の両面テープが付属。別途テープや接着剤を用意する必要がないため、簡単に配線が可能です。 ジッパーパッケージ採用で必要な分だけ取り出して、残った分をまとめて保管しておくのに便利です。

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 15 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 5 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール 極性位置は 9 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、12 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLM シリーズは、丈夫で信頼性の高い基板実装ソケットです。Tiger claw デュアルワイプコンタクトシステムを利用した、TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適しており、パススルーコンタクト配置が可能です。位置のサイズは i です省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

。Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 8 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール 極性位置は 10 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

従来タイプより全高を低くして台車、ワゴン車がさらにスムーズに通過できます。位置合わせが容易にできます。粘着テープ付なので、ワゴンモールに貼り付けるだけです。センター・両サイドにノックアウトが設けてあります。ワゴンモール(薄形)に合わせた各色が揃えてあります。

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 4 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

結束バンドと共に使用し、粘着テープで取り付ける固定具です。 バンド挿入穴が四方向にありますので、取り付けの位置決めは不要です。

TE Connectivity 2-1734742-0コネクタ製品タイプ：コネクタアセンブリ、コネクタシステム：フレックス対基板、挿入力タイプ：ゼロ挿抜力( ZIF )、FPC アクチュエータタイプ：スタッド(プランジャスタイル)、シール可能：いいえ、行数：1、極数：20、基板実装方向：垂直、動作電圧：50 V ac、コンタクトベース材質：りん青銅、コンタクト位置：下、コンタクト位置：コンタクト領域、最大コンタクト定格：金( 0.5 ) 基板への終端方法：表面実装、かん合アライメント：あり、基板実装アライメント：なし、基板実装保持：あり、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、ハウジング色：黒、センターライン(ピッチ)：0.5 mm、コネクタ長：15.7 mm、コネクタ高さ：4.15 mm、コネクタ幅：3.8 mm、フレックスケーブル厚さ：.3 mm、動作温度範囲：-20 ℃、回路識別なし、回路 パッケージング方法：テープ

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

前面にケーブルマネジメント機能付ガイドFHH10000・FHH20000(オプション品)を取付可能です。高密度タイプは1Uで48芯、2Uで96芯収容可能です。多様なケーブル入力が可能です。(背面・背面垂直・側面・側面垂直)。インドアケーブル固定金具FHH00500を取付可能です。19インチラック取付金具はEIA・JIS規格兼用です。取付位置が調整可能です。(25/50mm)。アダプターパネル並びにブランクパネル(空ポートに実装)は取り外し可能なため、増設が可能です。透明アクリルカバー付。熱収縮スリーブ(単芯用・テープ芯線用)は標準添付品です。

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、60 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec TLE シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 40 ピン、リードスタイル 1 本です。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケ

。Samtec QTH シリーズ 0.5 mm ライトアングルアースプレーンヘッダは、1 列あたり 90 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクトに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド薄膜 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 15 ピンで、リードスタイルが 1 です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSEM シリーズ 0.8 mm 高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 30 極、3 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 5 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 10 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 5 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、40 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 40 ピン、2 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました