電気材料 ：「基板対基板」の検索結果

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチ、40 ポジションのタイプは黒色の液晶ポリマー製で、コンタクトとマットに 0.25 μ m の金めっきが施されたリン青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

TE Connectivity DC ジャックコネクタは、5 ポジションの 50 V dc 動作電圧で、基板対基板コネクタシステムを備えています。コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します コネクタ / ハウジングタイプ - プラグ

TE Connectivity 基板実装ヘッダ(垂直)は、160 ポジション、基板対基板コネクタシステムを備えています。PCB コネクタアセンブリタイプ - PCB 取り付けヘッダ コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します

TE Connectivity MULTI-BEAM Xle 角型パワーコネクタは、40 ポジションの、基板対基板コネクタシステム付きです。角型電源コネクタタイプ - コネクタアセンブリ コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します

TE Connectivity AMPMODU ヘッダは、基板対基板コネクタシステムと 14 ポジションの統合型基板実装ヘッダです。PCB コネクタアセンブリタイプ - PCB 取り付けヘッダ コネクタシステム - 基板対基板 ヘッダタイプ - 分離型 ハウジングの色 - 緑

TE Connectivity AMPMODU MOD 1、基板対基板ジャンパ / シャントは、1 ポジションで、オープン TOP シャントスタイルと統合されています。コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの

TE Connectivity AMPMODU ヘッダは、基板対基板コネクタシステムと 24 ポジションの統合型垂直実装基板接続用ヘッダです。PCB コネクタアセンブリタイプ - PCB 取り付けヘッダ コネクタシステム - 基板対基板 ヘッダタイプ - 分離型 ハウジングの色 - 緑

TE Connectivity Micro-Match 産業用リボンケーブルコネクタは、24 ポジションで基板対基板コネクタシステムと統合されています。保持力を高めるため、はんだレグがインデントされた Micro-Match コンタクトスプリングシステムを搭載しています。リボンケーブルコネクタヘッダタイプ - シュラウド付き コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ / ハウジングタイプ - レセプタクル

Samtec 基板用ソケットには 28 のポジションがあります。コネクタタイプレセプタクル コンタクトタイプメスソケット スタイル：基板対基板 ポジション数： 28

TE Connectivity Micro-Match 産業用リボンケーブルコネクタは、12 ポジションのコネクタで、基板対基板コネクタシステムと統合されています。Micro-Match オスオンボードコネクタは、公称厚が 1.6 mm の基板にはんだ付けするように設計されています。インココアリボンケーブルコネクタヘッダタイプ - シュラウド付き コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ / ハウジングタイプ - プラグ

このSLWシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手: TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6114 765-6114 を参照してください。 TSMシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6423 765-6423 を参照してください。 TSWシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 767-0820 767-0820 を参照してください。2.54 mm低プロファイルソケットストリップ、Tiger Buyコンタクト付き - SLWシリーズ。SLWシリーズの基板対基板スルーホールソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットコネクタは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを供えています。 このSLWシリーズの基板対基板ソケットコネクタのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。 この低プロファイルソケットストリップのチューニングフォークタイプのTiger Buyコンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっき付きコンタクトと金フラッシュめっきバランスを備えています。 このSLWシリーズ低プロファイル基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は、-55 → +125℃です。 品番SLW-1XX-01-G-S: 1列のソケットストリップ 品番SLW-1XX-01-G-D: 2列のソケットストリップ

。Wurth Elektronik WR-BTB キットは、各種の基板対基板コネクタで構成RoHS対応(2022年10月現在) 15 個のアイテムで構成されます

Samtec LSEM シリーズ 0.8 mm 高速基板対基板用オス / メス両用 SMT ストリップコネクタは、垂直取り付けで 40 極を備えています。定格電流： 1.8 A/ ピン

Samtec LSEM シリーズ 0.8 mm 高速基板対基板用オス / メス両用 SMT ストリップコネクタは、垂直取り付けで 40 極を備えています。定格電流： 1.8 A/ ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。10 個のコンタクトの定格電流は 4.7 A/ ピンです。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテ

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 60 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 2

Amphenol のオスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。フィッティングのオスストレートガイドとストレート PC テール規格を使用した 020 コンタクトがあります。高性

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドなしで利用でき、を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大

Amphenol のオスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。この製品には、取り付け用の 28 → 30 AWG のワイヤサイズ及びジャックスクリューを使用する 30 のコンタクトが

Amphenol のオスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。取り付けにオス 90 ° ガイドを使用し、ライトアングル PC テール規格を採用した 060 コンタクトを備えています

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、100 のコンタクトを備えた基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドなしで利用でき、を備えています動作温度範囲： -55 → +12

Amphenol のメスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。026 コンタクトを備え、メスストレートジャックねじ継手を使用しています。高性能及び多目的 コンタクト x 9 ：

Amphenol のメスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。026 コンタクトを備え、オスストレートガイド取り付けに使用されています。高性能及び多目的 コンタクト x 9 ：

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、40 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +1

Amphenol のオスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。016 コンタクトを備え、メスストレートガイドの継手とストレート PC テール標準が使用されています。高性能及び

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 80 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 100 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

TE Connectivity DC ジャックコネクタは、6 ポジション及び 4 A のコンタクト電流定格(最大)を備えており、ケーブル対基板コネクタシステム付きです。コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します コネクタ / ハウジングタイプ - レセ

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 40 ポジションでボディ高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 60 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドとリグを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O

Amphenol のメスマイクロ HDA は、マイクロ基板対基板及び基板対電線コネクタです。Micro HD では、高水準の性能を維持しながらボードのスペースを節約できます。050 コンタクトは、オスストレートガイド取り付けを使用します。高性能及び多目的 コンタクト x 9 ： 4 → 60 小型軽量で頑丈なボードコネクタです

。Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチで、30 ポジションのタイプは黒色の液晶ポリマー製で、コンタクトはりん青銅製です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板用角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクト、コンタクトにつや消しスズめっきが施されています。コンタクト数は 16 です0.025 インチ( 0.635

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチで、14 ポジションの製品は黒色の液晶ポリマー製で、コンタクトはりん青銅製です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板用角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクト、コンタクトにつや消しスズめっきが施されています。20 接点です0.025 インチ( 0.635 mm )の標準

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板用角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクト、コンタクトにつや消しスズめっきが施されています。6 コンタクトを備えています0.025 インチ( 0

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板用角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクト、コンタクトにつや消しスズめっきが施されています。7 つのコンタクトがあります0.025 インチ( 0

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、黒色の液晶ポリマー絶縁体及びリン青銅 Terminal を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、黒色の液晶ポリマー絶縁体及びリン青銅 Terminal を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac