制御機器 ：「T5 2W」の検索結果

チャンネルタイプ N最大連続ドレイン電流 44 A最大ドレイン-ソース間電圧 500 Vシリーズ UniFET実装タイプ スルーホールピン数 3最大ドレイン-ソース間抵抗 120 mΩチャンネルモード エンハンスメント型最低ゲートしきい値電圧 2V最大パワー消費 750 Wトランジスタ構成 シングル最大ゲート-ソース間電圧 -30 V， +30 V長さ 15.87mm順方向ダイオード電圧 1.2VUniFET NチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. UniFET MOSFETは、Fairchild Semiconductor製の高電圧MOSFETファミリです。 この製品は、平面MOSFETの間に最小のオン状態抵抗を搭載しており、優れたスイッチング性能と高いアバランシェエネルギー強度も提供しています。 さらに、内部ゲート ソースESDダイオードにより、UniFET-II MOSFETは2000 HBMを超えるサージストレスに耐えることができます。 UniFET MOSFETは、力率補正(PFC)、フラットパネルディスプレイ(FPD) TV電源、ATX (Advanced Technology eXtended)、電子ランプバラストなどの電力変換の用途に最適です。

チャンネルタイプ = N最大連続ドレイン電流 = 75 A最大ドレイン-ソース間電圧 = 55 Vシリーズ = UltraFET実装タイプ = スルーホールピン数 = 3最大ドレイン-ソース間抵抗 = 7 mΩチャンネルモード = エンハンスメント型最低ゲートしきい値電圧 = 2V最大パワー消費 = 325 Wトランジスタ構成 = シングル最大ゲート-ソース間電圧 = -20 V， +20 V幅 = 4.7mm動作温度 Min = -55 ℃mmUltraFETR MOSFET、Fairchild Semiconductor. UItraFETR Trench MOSFETは、電力変換の用途においてベンチマーク効率を実現する特性を統合しています。 このデバイスは、アバランシェモードでの高エネルギーに耐えることができ、ダイオードの逆回復時間は非常に短く、保存電荷量は非常に小さいです。 高い周波数、最低のRDS(on)、低いESR、低い総電荷量及びミラーゲート電荷量を実現できるように最適化されています。 用途: 高周波DC-DCコンバータ、スイッチングレギュレータ、モータドライバ、低電圧バススイッチ、及び電源管理

チャンネルタイプ = N最大連続ドレイン電流 = 75 A最大ドレイン-ソース間電圧 = 55 Vシリーズ = UltraFET実装タイプ = スルーホールピン数 = 3最大ドレイン-ソース間抵抗 = 8 mΩチャンネルモード = エンハンスメント型最低ゲートしきい値電圧 = 2V最大パワー消費 = 285 Wトランジスタ構成 = シングル最大ゲート-ソース間電圧 = -20 V， +20 V幅 = 4.7mm動作温度 Min = -55 ℃mmUltraFETR MOSFET、Fairchild Semiconductor. UItraFETR Trench MOSFETは、電力変換の用途においてベンチマーク効率を実現する特性を統合しています。 このデバイスは、アバランシェモードでの高エネルギーに耐えることができ、ダイオードの逆回復時間は非常に短く、保存電荷量は非常に小さいです。 高い周波数、最低のRDS(on)、低いESR、低い総電荷量及びミラーゲート電荷量を実現できるように最適化されています。 用途: 高周波DC-DCコンバータ、スイッチングレギュレータ、モータドライバ、低電圧バススイッチ、及び電源管理

チャンネルタイプ = N最大連続ドレイン電流 = 14 A最大ドレイン-ソース間電圧 = 50 Vパッケージタイプ = DPAK (TO-252)実装タイプ = 表面実装ピン数 = 3最大ドレイン-ソース間抵抗 = 100 mΩチャンネルモード = エンハンスメント型最低ゲートしきい値電圧 = 2V最大パワー消費 = 48 Wトランジスタ構成 = シングル最大ゲート-ソース間電圧 = -20 V， +20 V幅 = 6.22mm動作温度 Min = -55 ℃mmFairchild Semiconductor 強化モードNチャンネルMOSFET. 強化モードフィールド効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自の高セル密度DMOS技術を使用して製造されています。この高密度プロセスは、オンステート抵抗を最小限に抑え、頑丈で信頼性の高い性能と高速スイッチングを実現するように設計されています。

方向性タイプ = 双方向最大クランピング電圧 = 10.5V最小ブレークダウン電圧 = 5V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOD-923最大逆スタンドオフ電圧 = 3.3Vピン数 = 2ピークパルスパワー消費 = 0.3W最大ピークパルス電流 = 10.5AESD保護 = あり1チップ当たりのエレメント数 = 1動作温度 Min = -55 ℃動作温度 Max = +150 ℃mm幅 = 0.65mm低静電容量ESD保護アレイ

方向性タイプ = 単方向最大クランピング電圧 = 10.4V最小ブレークダウン電圧 = 5V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOD-923最大逆スタンドオフ電圧 = 5Vピン数 = 2ピークパルスパワー消費 = 102W最大ピークパルス電流 = 9.8AESD保護 = あり1チップ当たりのエレメント数 = 1動作温度 Min = -55 ℃寸法 = 0.85 x 0.65 x 0.43mm自動車規格 = AEC-Q101pF低静電容量ESD保護アレイ

方向性タイプ = 双方向最大クランピング電圧 = 12.5V最小ブレークダウン電圧 = 5.8V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOD-923最大逆スタンドオフ電圧 = 5Vピン数 = 2ピークパルスパワー消費 = 0.3W最大ピークパルス電流 = 12.5AESD保護 = あり1チップ当たりのエレメント数 = 1動作温度 Min = -55 ℃動作温度 Max = +150 ℃mm自動車規格 = AEC-Q101pF低静電容量ESD保護アレイ

方向性タイプ = 単方向最大クランピング電圧 = 14.1V最小ブレークダウン電圧 = 5V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOD-523最大逆スタンドオフ電圧 = 3.3Vピン数 = 2ピークパルスパワー消費 = 200W最大ピークパルス電流 = 11.2AESD保護 = あり1チップ当たりのエレメント数 = 1動作温度 Min = -55 ℃動作温度 Max = +150 ℃mm高さ = 0.6mmESD保護用過渡電圧サプレッサ、ESD5Zシリーズ. ON Semiconductor ESD5Z シリーズは、電圧の影響を受けやすいコンポーネントを ESD や過渡電圧イベントから保護できるようになっているマイクロ過渡電圧サプレッサです。このデバイスは、優れたクランプ機能を備え、高速な応答時間と低漏洩電流が特長で、 ESD 保護に最適です。コンパクトなサイズで、基板スペースが限られている場所の省スペースに最適です。. 用途. - ポータブルデバイス - 携帯電話 - デジタルカメラ - 電源. 規格. - IEC61000-4-2 レベル 4 ESD 保護 -IEC61000-4-4 レベル 4 EFT 保護 - クラス 3 の ESD 定格

ダイオード構成 = シングル最大クランピング電圧 = 10.9V最小ブレークダウン電圧 = 4V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = SOD-523最大逆スタンドオフ電圧 = 2.5Vピン数 = 2ピークパルスパワー消費 = 120W最大ピークパルス電流 = 11AESD保護 = あり1チップ当たりのエレメント数 = 1動作温度 Min = -55 ℃寸法 = 1.3 x 0.9 x 0.7mm幅 = 0.9mm240 W過渡電圧サプレッサダイオード、ESD保護用. ON Semiconductor ESD5Z シリーズは、電圧の影響を受けやすいコンポーネントを ESD や過渡電圧イベントから保護できるようになっているマイクロ過渡電圧サプレッサです。このデバイスは、優れたクランプ機能を備え、高速な応答時間と低漏洩電流が特長で、 ESD 保護に最適です。コンパクトなサイズで、基板スペースが限られている場所の省スペースに最適です。. 用途. 携帯機器 - 携帯電話 - デジタルカメラ - 電源. 規格. - IEC61000-4-2 レベル 4 ESD 保護 -IEC61000-4-4 レベル 4 EFT 保護 - クラス 3 の ESD 定格