制御機器 ：「ファイル 大容量」の検索結果
制御機器は機器を制御する回路の為のスイッチ、リレー、コントロールボックス等の総合カテゴリーです。制御機器のリレーとは、スイッチやタイマーと連動し一定条件で電流のオン・オフを行うものです。制御機器内には電源の接点があり、国際規格のIEC規格に準拠しているものや、JISに準拠しているものがあります。JISとIECは内容の整合がはかられていますが、その対応はIDT、MOD、NEQと分かれています。この中でNEQはIECと同等とは認められません。
オムロンの品番探しにお役立てください
エコ商品
AVX F98シリーズタンタルコンデンサ(樹脂成形チップ). AVX F98シリーズ樹脂成形チップ高CV undertabは、小型で低プロファイルのSMD下向き設計を採用しています。このコンデンサはコンパクトにSMD樹脂成形チップを備え、1 → 200 μFの大容量、4 → 25 Vの定格電圧を実現します。また、RoHS指令2002/95/ECに準拠し、undertab設計を採用して高いCV機能を発揮し、0402、0603、0805などの小型ケースサイズに収容できます。. 用途. 携帯電話 スマートフォン 補聴器 ワイヤレスモジュール
仕様テクノロジー = 電解静電容量 = 4.7μF電圧 = 10V dc実装タイプ = 表面実装パッケージ/ケース = 0603 (1608M)等価直列抵抗 = 6Ω長さ = 1.6mm高さ = 0.8mm寸法 = 1.6 x 0.85 x 0.8mmシリーズ = F98動作温度 Max = +125℃誘電体材料 = タンタル℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(4000個)
￥269,800
税込￥296,780
5日以内出荷
仕様SP-CAP表面実装タイプSシリ-ズ. パナソニック導電性ポリマ-アルミ電解コンデンサシリ-ズです。これらのコンデンサは、電子回路内の敏感なコンポ-ネントを安全に動作させるのに最適です。特長と利点:. SS、ST、SRシリ-ズは低プロファイル品(高さ1.0 mm (最低)、1.1 mm、1.4 mm) 低ESR、SXシリ-ズ: 4.5 mΩ → 9 mΩ、及びSS、ST、SRシリ-ズ: 最大15 mΩ SXシリ-ズは最大560 μFの大容量 使用温度範囲: -55 → +105 ℃ 定格動作電圧範囲: 2 V dc → 6.3 V dc 静電容量の許容差: ±20 % DC漏洩電流: 2分後にI ≦0.1 CV (μA)
長さ(mm)7.3
寸法(mm)7.3×4.3×1.9
奥行(mm)4.3
電圧(V)2dc
シリーズSP-CAP SX
許容差±20%
静電容量470μF
極性極性あり
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
テクノロジーポリマー
等価直列抵抗(mΩ)4.5
最大動作温度(℃)105
1袋(5個)
￥1,998
税込￥2,198
7日以内出荷
仕様SP-CAP表面実装タイプSシリ-ズ. パナソニック導電性ポリマ-アルミ電解コンデンサシリ-ズです。これらのコンデンサは、電子回路内の敏感なコンポ-ネントを安全に動作させるのに最適です。特長と利点:. SS、ST、SRシリ-ズは低プロファイル品(高さ1.0 mm (最低)、1.1 mm、1.4 mm) 低ESR、SXシリ-ズ: 4.5 mΩ → 9 mΩ、及びSS、ST、SRシリ-ズ: 最大15 mΩ SXシリ-ズは最大560 μFの大容量 使用温度範囲: -55 → +105 ℃ 定格動作電圧範囲: 2 V dc → 6.3 V dc 静電容量の許容差: ±20 % DC漏洩電流: 2分後にI ≦0.1 CV (μA)
長さ(mm)7.3
寸法(mm)7.3×4.3×1.9
奥行(mm)4.3
電圧(V)2.5dc
シリーズSP-CAP SX
許容差±20%
静電容量470μF
極性極性あり
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
テクノロジーポリマー
等価直列抵抗(mΩ)6
最大動作温度(℃)105
1袋(5個)
￥1,798
税込￥1,978
7日以内出荷
仕様SP-CAP Gシリ-ズ表面実装タイプ. パナソニックのGXシリ-ズの導電性ポリマ-コンデンサは、より広範なSP-Capシリ-ズの一部です。これらのアルミ電解コンデンサは、3 mΩの超低ESRと最大560 μFの大容量を特長としています。また、これらのポリマ-コンデンサはESLも低くなっています。特長と利点:. ロ-プロファイルの省スペ-ス設計 3つの端子とフェイスダウン端子構造 ハロゲンフリ-. 用途. 低ESRのGXコンデンサは、グラフィックカ-ドのGPU電源ライン、PC及びサ-バ-のFPGA電源ライン及びCPU電源ラインに最適です。その他の用途には、スマ-トメ-タ、LCDパネル、通信インフラストラクチャ、USB充電器、パワ-バンク、サ-バ-、SSDなどがあります。
長さ(mm)7.3
寸法(mm)7.3×4.3×1.9
奥行(mm)4.3
電圧(V)2dc
シリーズSP-CAP GX
寿命1000h
許容差±20%
静電容量470μF
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
テクノロジーポリマー
等価直列抵抗(mΩ)3
最大動作温度(℃)105
リード間隔(mm)1.3
1個
￥289
税込￥318
7日以内出荷
仕様www.ftdichip.com/Firmware/VNC2tools.htm からダウンロードされたソフトウェア. Vinculum VNC2 開発モジュールです. VNC2 は、 FTDI の Vinculum ファミリの Embedded Dual USB ホストコントローラデバイスの 2 番目の製品です。VNC2 デバイスは、 BOMS (バルクのみの大容量記憶装置)、プリンタ、 HID (ヒューマンインターフェースデバイス)など、さまざまな USB デバイスクラスに USB ホストインターフェース機能を提供します。USB フラッシュドライブなどの大容量記憶装置の場合、 VNC2 は FAT ファイル構造を透過的に処理します。低コストのマイクロコントローラなどの非 USB デバイスとの通信は、 UART 、 SPI 、パラレル FIFO のいずれかのインターフェイスを介して行われます。VNC2 は、これまでハードウェアリソースを利用できなかった製品に USB ホスト機能を提供する、コスト効率の高い新しいソリューションです。VNC2 では、 Vinculum II 開発ソフトウェアスイートを使用してカスタムファームウェアを開発できます。開発ツールは、統合開発環境 (IDE: Integrated Development Environment) 内で完了するコンパイラ、リンカ、およびデバッガツールをサポートしています。Vinculum-II VNC2 デバイスファミリには、 32 リード LQFP 、 32 リード QFN 、 48 リード LQFP 、 48 リード QFN 、 64 リード LQFP 、及び 64 リード QFN パッケージが用意されています。. USB 周辺機器とインターフェイスする USB 「 A 」タイプ USB ソケット 必要に応じて、モジュールピン経由で 2 つ目の USB インターフェイスポートにアクセスできます UART 、パラレル FIFO 、及び SPI インターフェイスを、使用可能な I/O ピンの選択肢にプログラムできます DIL コネクタからの +5 V シングル電源入力又は USB VBUS スレーブインターフェイス又はデバッガモジュール経由で +5 V シングル電源入力を供給します 外部ロジックへの補助電源出力： +3.3 V @ 200 mA DIL ピン又は 6 極オスヘッダ経由で使用できるデバッガインターフェイスピンで、デバッガモジュールを分離するためのインターフェイスになります UART 又はデバッガインターフェイスピンヘッダを使用したファームウェアアップグレード
分類キット：開発キット
キット名VNC2 Vinculum Module
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥4,298
税込￥4,728
7日以内出荷
仕様パナソニックSP-CAP SXシリ-ズ導電性ポリマ-アルミ電解コンデンサ. パナソニックのSXシリ-ズポリマ-コンデンサは、広範囲にわたるSP-CAPシリ-ズに属しています。 この導電性アルミ電解コンデンサは、最大560 μFの大容量及び超低ESR (4.5～9 mΩ)が特長です。 また、8500 mArmsの高リプル電流を実現しています。 安定した周波数特性と温度特性のこのアルミ電解コンデンサは、一般的な電解コンデンサに比べて寿命が長くなっています。 発火しない自己回復機能により、高い安全性が確保されます。ロ-プロファイルの省スペ-ス設計 下面3端子構造 ハロゲンフリ-. 用途. 低ESRのSXコンデンサは、FPGA電源ライン、グラフィックカ-ドのGPU電源ライン、及びPCやサ-バ-のCPU電源ラインに最適です。 その他の用途には、パワ-バンク、サ-バ-、SSD、通信インフラストラクチャ、スマ-トメ-タ、LCDパネル、USB充電器などがあります。
長さ(mm)7.3
寸法(mm)7.3×4.3×1.9
奥行(mm)4.3
電圧(V)2.5dc
シリーズSP-CAP SX
許容差±20%
静電容量330μF
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
テクノロジーポリマー
等価直列抵抗(mΩ)9
最大動作温度(℃)105
最小動作温度(℃)-40
1袋(2個)
￥419
税込￥461
翌々日出荷
仕様パナソニックSP-CAP SXシリ-ズ導電性ポリマ-アルミ電解コンデンサ. パナソニックのSXシリ-ズポリマ-コンデンサは、広範囲にわたるSP-CAPシリ-ズに属しています。 この導電性アルミ電解コンデンサは、最大560 μFの大容量及び超低ESR (4.5～9 mΩ)が特長です。 また、8500 mArmsの高リプル電流を実現しています。 安定した周波数特性と温度特性のこのアルミ電解コンデンサは、一般的な電解コンデンサに比べて寿命が長くなっています。 発火しない自己回復機能により、高い安全性が確保されます。ロ-プロファイルの省スペ-ス設計 下面3端子構造 ハロゲンフリ-. 用途. 低ESRのSXコンデンサは、FPGA電源ライン、グラフィックカ-ドのGPU電源ライン、及びPCやサ-バ-のCPU電源ラインに最適です。 その他の用途には、パワ-バンク、サ-バ-、SSD、通信インフラストラクチャ、スマ-トメ-タ、LCDパネル、USB充電器などがあります。
長さ(mm)7.3
寸法(mm)7.3×4.3×1.9
奥行(mm)4.3
電圧(V)6.3dc
シリーズSP-CAP SX
許容差±20%
静電容量150μF
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
テクノロジーポリマー
等価直列抵抗(mΩ)9
最大動作温度(℃)105
最小動作温度(℃)-40
仕様パナソニックSP-CAP SXシリ-ズ導電性ポリマ-アルミ電解コンデンサ. パナソニックのSXシリ-ズポリマ-コンデンサは、広範囲にわたるSP-CAPシリ-ズに属しています。 この導電性アルミ電解コンデンサは、最大560 μFの大容量及び超低ESR (4.5～9 mΩ)が特長です。 また、8500 mArmsの高リプル電流を実現しています。 安定した周波数特性と温度特性のこのアルミ電解コンデンサは、一般的な電解コンデンサに比べて寿命が長くなっています。 発火しない自己回復機能により、高い安全性が確保されます。ロ-プロファイルの省スペ-ス設計 下面3端子構造 ハロゲンフリ-. 用途. 低ESRのSXコンデンサは、FPGA電源ライン、グラフィックカ-ドのGPU電源ライン、及びPCやサ-バ-のCPU電源ラインに最適です。 その他の用途には、パワ-バンク、サ-バ-、SSD、通信インフラストラクチャ、スマ-トメ-タ、LCDパネル、USB充電器などがあります。
長さ(mm)7.3
寸法(mm)7.3×4.3×1.9
高さ(mm)1.9
奥行(mm)4.3
電圧(V)6.3dc
シリーズSP-CAP SX
寿命1000h
許容差±20%
静電容量120μF
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
テクノロジーポリマー
等価直列抵抗(mΩ)7
リード間隔(mm)1.3
1袋(2個)
￥599
税込￥659
7日以内出荷
仕様鉛フリー 低プロファイルチップコンデンサ 高周波数で低インピーダンス及び低ESR 高いリプル電流性能 長寿命: 105 ℃ 2，000時間 優れたノイズ吸収特性 最高55 ℃の優れた温度特性 突入電流は20 Aを保証 Ta-Capよりも優れた安全性POSCAPは、陽極システムとして焼結タンタルを、陰極システムとしてパナソニック独自の方法で作られた高導電性ポリマーを使用しています。これにより、POSCAPの薄型化及び小型化に成功し、かつ低ESR (等価直列抵抗)の優れた高周波特性を実現しました。これらの機能により、POSCAPはデジタル / 高周波数用途に最も推奨される製品の一つです。また、POSCAPは高い信頼性と熱抵抗を誇ります。小型及び低ESR (最大6 mΩ)は、下向き端子で実現されます。 超小型で大静電容量(S09サイズ: 6.3 V dc / 150 μF) 高電圧: 35 V dc (最大)
材質誘電体：タンタル
長さ(mm)3.5
寸法(mm)3.5×2.8×1.9
奥行(mm)2.8
シリーズTPSF
許容差±20%
静電容量270μF
極性極性あり
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
テクノロジーポリマー
等価直列抵抗(mΩ)6
電解質の種類ソリッド
最大動作温度(℃)105
1袋(5個)
￥2,498
税込￥2,748
7日以内出荷
『制御機器/はんだ・静電気対策用品』には他にこんなカテゴリがあります
- 制御機器
- はんだ関連・静電気対策用品
制御機器 の新着商品
申し訳ありません。通信エラーのため受信申し込みに失敗しました。お得なメールマガジンを受信するにはメールマガジンの登録方法をご覧ください。