制御機器 :「基板 銅 箔」の検索結果
制御機器は機器を制御する回路の為のスイッチ、リレー、コントロールボックス等の総合カテゴリーです。制御機器のリレーとは、スイッチやタイマーと連動し一定条件で電流のオン・オフを行うものです。制御機器内には電源の接点があり、国際規格のIEC規格に準拠しているものや、JISに準拠しているものがあります。JISとIECは内容の整合がはかられていますが、その対応はIDT、MOD、NEQと分かれています。この中でNEQはIECと同等とは認められません。
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銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
種類片面
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
厚さ(μm)(銅箔)35
材質【PCB】エポキシ樹脂ガラス積層
幅(mm)100
グレードFR4
厚さ(μm)【銅箔】35
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.4
基板寸法(縦×横)(mm)100×150
厚さ(μm)(銅箔)35
1個
¥989
税込¥1,088
当日出荷
仕様PCB材質:合成樹脂ボンド紙●辺数:1●寸法:203 x 95 x 1.6mm●FR材質グレード:FR2●長さ:203mm●厚さ:1.6mm●幅:95mm●UL、CSA(K130以上). ボードは非フォトレジスト. 銅張SRBP基板. 305 g/m 2 (1 oz/ft 2 )銅張板 片面 基板サイズ203 x 95 x 1.6 mm エッチング液には塩化鉄水溶液が最適
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥679
税込¥747
5日以内出荷
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
MIL13949F、FR4.片面原料用エポキシFR4ベース.この片面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)100
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数1
1個
¥615
税込¥677
5日以内出荷
MIL13949F、FR4.両面原料用エポキシFR4ベース.この両面原料用エポキシベースには、優れた品質の8層のガラス繊維布層が使用されています。
長さ(mm)160
幅(mm)100
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)160×100×0.8
種類銅箔基板
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数2
1個
¥670
税込¥737
5日以内出荷
基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)200
幅(mm)300
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)200×300×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
RoHS指令(10物質対応)対応
面数2
1個
¥1,506
税込¥1,657
5日以内出荷
基板がフォトレジストではありません.CIF銅クラッドエポキシ.高品質の多層未処理銅めっきボードです。ガラスクロス8層。刻印ペンとタッチアップペンは別売りです。製品は、個別の保護用ビニール袋に梱包されます。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)200
幅(mm)300
厚さ(mm)0.8
寸法(mm)200×300×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
RoHS指令(10物質対応)対応
面数1
1個
¥1,292
税込¥1,421
5日以内出荷
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)2.54
パターンシングルパターン
穴径(Φmm)1
仕上半田レベラ仕上
仕様(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)3.5
種類片面
両面フレキシブル絶縁回路。このフレキシブル両面絶縁回路は未加工で提供されており、プレセンシタイズされていません。
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)600
幅(mm)100
厚さ(mm)0.05
寸法(mm)600×100×0.05
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数2
1個
¥5,340
税込¥5,874
5日以内出荷
クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。
厚さ(μm)(銅箔)35
波長(nm)【露光】300~450(ghi線波長)
品質保持期間36ヶ月
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(0.09MB)
仕様辺数 = 1ホールピッチ = 2.54 x 2.54mm寸法 = 220 x 100mm長さ = 220mm幅 = 100mmPCB材質 = 合成樹脂ボンド紙穴径 = 1.02mmFR材質グレード = FR2銅箔厚さ = 35μm接続 = DIN 41612経済的なEurocard. この経済的な開発ボードは、ディスクリート部品の電線対電線接続用に設計されています。 このボードは多数の共通バスや信号ラインが存在する用途に最適です。 必要に応じてAPWカッター(品番 ; 543-535 543-535 )を使用してトラックを切断すれば、素早く回路を作成できます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥3,480
税込¥3,828
翌々日出荷
仕様辺数 = 2ホールピッチ = 2.54 x 2.54mm寸法 = 233.4 x 220mm長さ = 233.4mm幅 = 220mmPCB材質 = エポキシ樹脂ガラス積層穴径 = 1.02mmFR材質グレード = FR4銅箔厚さ = 35μm接続 = DIN 41612正方形パッドと金属箔ラミネート穴. 金属箔ラミネートを使用することで、コンポーネントのテールと同じ穴にワイヤを配置して、確実なはんだ接続を実現できます。 96 / 96コンタクトを備えたDIN41612コネクタを両端に装着しています。 ボードの全長にわたり電源レールが装着されています。 アースプレーンを搭載しているので、コンポーネント側での最大シールドが確保されます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥24,750
税込¥27,225
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6~10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)300
幅(mm)1.6
厚さ(mm)200
寸法(mm)300×200×1.6
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数2
1個
¥2,510
税込¥2,761
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6~10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)0.8
厚さ(mm)100
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数2
1個
¥820
税込¥902
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6~10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)300
幅(mm)0.8
厚さ(mm)200
寸法(mm)300×200×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数1
1個
¥1,998
税込¥2,198
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6~10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)1.6
厚さ(mm)100
寸法(mm)160×100×1.6
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数2
1個
¥910
税込¥1,001
5日以内出荷
UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6~10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4
材質エポキシ樹脂ガラス積層
長さ(mm)160
幅(mm)0.8
厚さ(mm)100
寸法(mm)160×100×0.8
グレードFR4
厚さ(μm)銅箔:35
面数1
1個
¥1,440
税込¥1,584
5日以内出荷
小型化:1×1インチの形状で30W出力を実現。実装面積が従来製品比:約50%に小型化(業界最小クラス) 広い入力電圧範囲:9~36VDC入力タイプと18~76VDC入力タイプをラインアップ。従来製品比約2倍の入力電圧範囲に拡大 ノイズを考慮した6面シールド構造金属ケースに加え、底面にも基板銅箔によりシールド 高効率:91%(CCG30-48-15S)、92%(CCG30-48-15D) 広い動作周囲温度:-40℃~+85℃ 耐電圧:DC1,500V(1分間)入出力間の耐電圧を確保することで、安全性を向上 業界標準、フットプリント対応
仕様絶縁
形状オンボード
タイプパワーモジュール
端子形状DIP
出力点数2
出力電圧可変範囲(V)固定
関連資料ご使用上の注意事項および製品保証と保守サービスはこちら(0.3MB)
幅(mm)【コンタクト】11.53
厚さ(mm)【箔】1.9
シリーズTermi-Foil
RoHS指令(10物質対応)対応
材質【PCB】エポキシ樹脂ガラス積層
グレードFR4
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