基板実装用薬品

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

自作基板のエッチングが簡単にできます。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

集中給脂に適した軟らかいグリースです。300mlチューブに入っております。鉛・水銀・臭素・クロム・カドミウム・フタル酸エステル類を含有しませんPFOA関連物質を含有しません自動車オートグリスター。

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

帯電防止プラスチックケースに高密度10mm厚の導電ウレタンフォームを敷いたコンパクトなICケース

原液のままですぐ現像ができる。 希釈することなく、原液のまますぐに現像ができます。 100×150mmの片面感光基板であれば15～20枚程度の現像が可能です。

低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製で粘着成分の移行や転写がありません。 シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を安全に保護・保持します。 多彩な粘着力で様々な搭載品に対応します。 フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが出来ます。 積み重ねができ、作業スペースを有効に活用できます。 印字パターン(枠・文字)のサイズ変更や社名ロゴの印刷は別途ご相談ください。 A-11、A-22タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ(搭載品の取外し)が容易に行えます。

粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

ハヤコート専用塗膜除去剤です。 すでに塗布されているハヤコートの塗膜を手早く除去できます。 部品交換時や誤って塗布した箇所の塗膜除去に最適です。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。材料にシリコーンを使用していません。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません 難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

ベースポリマーとしてシリコーンが用いられているため、高い信頼性が得られます。 取り扱いが容易なため、位置合わせが簡単にできます。 優れた放熱性に加え、絶縁性も向上しました。 優れた難燃性を有していることから、UL規格に認定されています。

IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。

ヒーターの熱を効率良くワークに伝え、ヒーターのオーバーヒートを防止します。より低い温度でワークを昇温可能なため、ヒーター寿命が大幅に長くなります。環境と人体に配慮された安心安全な熱伝導ペーストです。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

静電気防止効果の持続性に優れた素材を採用。透明ケースで内容物を、開閉せず確認ができます。IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。材料にシリコーンを使用していません。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

化学的に安定した合成油をベースにカーボンブラックを添加し、導電性を付与した高性能な帯電防止グリースです。 プラスチック部品を使用する電気機器や自動車などの潤滑及び帯電防止に効果を発揮します。 カーボンブラックを特殊配合することにより、103Ω台の体積抵抗率を示し、優れた帯電防止効果を有します。 不純物の少ない合成油をベースとしており、鉱油ベースのものより優れた酸化安定性を有しています。 シリコーングリースで懸念されるような低分子シロキサンによる接点障害の心配が全くありません。 流動点-50℃以下を有する合成油を使用している為、低温下での潤滑性に優れています。 基油に合成油を使用しているため、ほとんどの素材を侵しません(ただし、一部のプラスチックやゴム等は素材の性質や経時変化により、破損や変質のおそれがありますのでご注意下さい)。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

腐食・焼き付き・摩耗を防止する高潤滑性セラミック微粒子配合の潤滑剤です。

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決