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Crucial(クルーシャル)メモリ
BallistixSportsATシリーズは、高容量・高クロックに設計されたゲーミングPC向けメモリです。 CrucialのMicron社による純正メモリが搭載された、高品質製品となっています。 また、ASUSTUFゲーミングシリーズに対応しており、斬新なデザインのヒートシンクはシステムをクールに彩ります。
仕様Clock:3000 MHz、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL17-19-19、XMP準拠:2.0準拠、PSE:対象外、電波法:対象外 容量8GB 種類DDR4 電圧(V)1.35 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)8×4
1個
39,980 税込43,978
4日以内出荷

Crucial(クルーシャル)メモリ
Crucial純正メモリ・フルテスト済み(メジャー)搭載。 RGBLEDでパターンと輝度を調整し、ゲームをライトアップ。 モジュールごとに8つのゾーンに配した16個のRGBLED。 自分だけのデザインでライトバーを3D印刷。 最高速度3000MT/秒。安心の無期限保証。 TacticalTracerRGBDDR4モジュールには、各Tracerモジュールの上端に8つのゾーンに配した16のLEDが搭載されており、システムや他のコンポーネントを色鮮やかにライトアップします。 LEDカラーと輝度調整、オン/オフ切り替え、表示パターンの即座切替え、マザーボード付属ソフトウェアによる他のコンポーネントやメモリのライトとの同期が可能です。 (※ASUS(R)Aura、MSI(R)MysticLight、Gigabyte(R)AORUSGraphicsEngineなどの一般的なLED制御ソフトウェアに対応予定です) 新しいライトバー機能を活用して、あなたの自作システムへのこだわりを表現できます! BallistixM.O.D.(MemoryOverviewDisplay)ユーティリティが提供する詳細システム情報で、いつでもメモリの実行状況を確認できます。 M.O.D.ユーティリティは、ハイエンドBallistixモジュール専用として設計され、Microsoft(R)Windows(R)システムで機能する無料のツールです。 メモリ速度情報と統合温度センサーからの温度を収集しながらフルスロットルでプレイでき、この情報をパフォーマンス向上に役立てられます。
仕様Clock: 3000 MHz (PC4-24000)、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL16-18-18、XMP準拠:2.0準拠、DIMMタイプ:DR ×8 Unbuffered DIMM、PSE:対象外、電波法:対象外 容量8GB 種類DDR4 電圧(V)1.35 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)8×4
1個
49,980 税込54,978
4日以内出荷

Crucial(クルーシャル)メモリ
BallistixSportsATシリーズは、高容量・高クロックに設計されたゲーミングPC向けメモリです。 CrucialのMicron社による純正メモリが搭載された、高品質製品となっています。 また、ASUSTUFゲーミングシリーズに対応しており、斬新なデザインのヒートシンクはシステムをクールに彩ります。
仕様Clock:3000 MHz、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL17-19-19、XMP準拠:2.0準拠、PSE:対象外、電波法:対象外 容量8GB 種類DDR4 電圧(V)1.35 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)8×2
1個
19,980 税込21,978
4日以内出荷

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱 仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94) 厚さ(mm)0.13 寸法(mm)120×250 黒色(表面) 使用環境温度(℃)-25~120 使用環境湿度(%)0~85 熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
2,198 税込2,418
当日出荷

アイネックス熱伝導両面テープ
エコ商品
ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導両面テープ。 メモリやビデオチップなどとヒートシンクの間に挟んで使用します。 株式会社寺岡製作所 No.7090
寸法(mm)38×38×0.125 熱伝導率(W/mk)0.65 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
279 税込307
当日出荷


ものの温度が素早く移動する不思議なパイプ! ヒートパイプは、減圧したパイプ内に揮発性の高い液体が封入されています。 高温部では液体が蒸発して熱を奪い、低温部へと素早く熱を伝えることができます。
セット内容平型(約11×3×200mm)、丸型(約Φ6×200mm)各1本
1セット
2,600 税込2,860
当日出荷

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。 テープ幅(mm)100 テープ長さ(m)0.1 構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性) 主な用途電気・電子用 特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
1枚
829 税込912
当日出荷
バリエーション一覧へ (4種類の商品があります)


ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。
材質アルミ 寸法(mm)40×40×25 質量(g)27
1個
591 税込650
当日出荷

内部が減圧状態のヒートパイプと開管状態の銅パイプのセットで、熱エネルギーを伝える速さ(熱伝導)を比較することができます。 ヒートパイプの管内は気圧が低いため、閉じこめている水が瞬時に沸騰し、水蒸気となって反対の端に熱を伝えます。 ヒートパイプは地熱を利用した融雪装置などに利用されておりクリーンな技術として注目されています。
セット内容ヒートパイプ5本(Φ6×200mm)、銅パイプ5本(Φ6×200mm)
1個
4,398 税込4,838
当日出荷

アイネックスチップ用マルチヒートシンク
エコ商品
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済) シルバー 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)20×20×6 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
579 税込637
4日以内出荷

低電圧対応の省エネメモリー 通常の1.5V対応メモリーとしても使える 高品質メモリーを増設して快適に
付属品取扱説明書 質量(g)9 規格DDR3 SDRAM 定格電圧(V)1.35(PC3L-12800使用時)、1.5(PC3-12800使用時) 機能エラー検出なし 準拠規格JEDEC 最大消費電力(W)1.35V時:4.971.5V時:6.12 外形寸法(高さH×幅W×奥行D)(mm)68×30×4 動作環境温度:0~85℃湿度:0~85%(結露なきこと) 保証期間6年 ピン数(ピン)204 バッファ仕様なし メモリーモジュール規格PC3L-12800 メモリークロック1600MHz CASレイテンシーCL=11(PC3-12800使用時) SPD対応 メモリーインターフェイスS.O.DIMM
1式
4,798 税込5,278
当日出荷から8日以内出荷
バリエーション一覧へ (3種類の商品があります)

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類その他 材質(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム 外形寸法(mm)43×43×0.15 抵抗(熱抵抗)3.4℃cm2/W 難燃性UL94V-O 接着剤強粘着性アクリル接着剤 熱伝導率(W/mk)0.5 剥がれ強度(MPa)0.862(125psi)
1パック(3枚)
859 税込945
当日出荷

Crucial(クルーシャル)メモリ
BallistixSportsATシリーズは、高容量・高クロックに設計されたゲーミングPC向けメモリです。 CrucialのMicron社による純正メモリが搭載された、高品質製品となっています。 また、ASUSTUFゲーミングシリーズに対応しており、斬新なデザインのヒートシンクはシステムをクールに彩ります。
仕様Clock:2666 MHz、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL16-18-18、XMP準拠:2.0準拠、PSE:対象外、電波法:対象外 容量8GB 種類DDR4 電圧(V)1.2 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)8×4
1個
36,980 税込40,678
4日以内出荷

Crucial(クルーシャル)メモリ
BallistixSportsATシリーズは、高容量・高クロックに設計されたゲーミングPC向けメモリです。 CrucialのMicron社による純正メモリが搭載された、高品質製品となっています。 また、ASUSTUFゲーミングシリーズに対応しており、斬新なデザインのヒートシンクはシステムをクールに彩ります。
仕様Clock:3000 MHz、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL17-19-19、XMP準拠:2.0準拠、PSE:対象外、電波法:対象外 容量16GB 種類DDR4 電圧(V)1.35 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)16×4
1個
79,980 税込87,978
4日以内出荷

Crucial(クルーシャル)メモリ
BallistixSportsATシリーズは、高容量・高クロックに設計されたゲーミングPC向けメモリです。 CrucialのMicron社による純正メモリが搭載された、高品質製品となっています。 また、ASUSTUFゲーミングシリーズに対応しており、斬新なデザインのヒートシンクはシステムをクールに彩ります。
仕様Clock:2666 MHz、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL16-18-18、XMP準拠:2.0準拠、PSE:対象外、電波法:対象外 容量16GB 種類DDR4 電圧(V)1.2 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)16×4
1個
69,980 税込76,978
4日以内出荷

Crucial(クルーシャル)メモリ
Crucial純正メモリ・フルテスト済み(メジャー)搭載。 RGBLEDでパターンと輝度を調整し、ゲームをライトアップ。 モジュールごとに8つのゾーンに配した16個のRGBLED。 自分だけのデザインでライトバーを3D印刷。 最高速度2666MT/秒。安心の無期限保証。 TacticalTracerRGBDDR4モジュールには、各Tracerモジュールの上端に8つのゾーンに配した16のLEDが搭載されており、システムや他のコンポーネントを色鮮やかにライトアップします。 LEDカラーと輝度調整、オン/オフ切り替え、表示パターンの即座切替え、マザーボード付属ソフトウェアによる他のコンポーネントやメモリのライトとの同期が可能です。 (※ASUS(R)Aura、MSI(R)MysticLight、Gigabyte(R)AORUSGraphicsEngineなどの一般的なLED制御ソフトウェアに対応予定です) 新しいライトバー機能を活用して、あなたの自作システムへのこだわりを表現できます! BallistixM.O.D.(MemoryOverviewDisplay)ユーティリティが提供する詳細システム情報で、いつでもメモリの実行状況を確認できます。 M.O.D.ユーティリティは、ハイエンドBallistixモジュール専用として設計され、Microsoft(R)Windows(R)システムで機能する無料のツールです。 メモリ速度情報と統合温度センサーからの温度を収集しながらフルスロットルでプレイでき、この情報をパフォーマンス向上に役立てられます。
仕様Clock:2666 MHz (PC4-21300)、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL16-18-18、XMP準拠:2.0準拠、DIMMタイプ:DR ×8 Unbuffered DIMM、PSE:対象外、電波法:対象外 容量16GB 種類DDR4 電圧(V)1.2 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)16×4
1個
79,980 税込87,978
4日以内出荷

Crucial(クルーシャル)メモリ
Crucial純正メモリ・フルテスト済み(メジャー)搭載。 RGBLEDでパターンと輝度を調整し、ゲームをライトアップ。 モジュールごとに8つのゾーンに配した16個のRGBLED。 自分だけのデザインでライトバーを3D印刷。 最高速度2666MT/秒。安心の無期限保証。 TacticalTracerRGBDDR4モジュールには、各Tracerモジュールの上端に8つのゾーンに配した16のLEDが搭載されており、システムや他のコンポーネントを色鮮やかにライトアップします。 LEDカラーと輝度調整、オン/オフ切り替え、表示パターンの即座切替え、マザーボード付属ソフトウェアによる他のコンポーネントやメモリのライトとの同期が可能です。 (※ASUS(R)Aura、MSI(R)MysticLight、Gigabyte(R)AORUSGraphicsEngineなどの一般的なLED制御ソフトウェアに対応予定です) 新しいライトバー機能を活用して、あなたの自作システムへのこだわりを表現できます! BallistixM.O.D.(MemoryOverviewDisplay)ユーティリティが提供する詳細システム情報で、いつでもメモリの実行状況を確認できます。 M.O.D.ユーティリティは、ハイエンドBallistixモジュール専用として設計され、Microsoft(R)Windows(R)システムで機能する無料のツールです。 メモリ速度情報と統合温度センサーからの温度を収集しながらフルスロットルでプレイでき、この情報をパフォーマンス向上に役立てられます。
仕様Clock:2666 MHz (PC4-21300)、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL16-18-18、XMP準拠:2.0準拠、DIMMタイプ:DR ×8 Unbuffered DIMM、PSE:対象外、電波法:対象外 容量8GB 種類DDR4 電圧(V)1.2 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)8×4
1個
39,980 税込43,978
4日以内出荷

Crucial(クルーシャル)メモリ
Crucial純正メモリ・フルテスト済み(メジャー)搭載。 RGBLEDでパターンと輝度を調整し、ゲームをライトアップ。 モジュールごとに8つのゾーンに配した16個のRGBLED。 自分だけのデザインでライトバーを3D印刷。 最高速度2666MT/秒。安心の無期限保証。 TacticalTracerRGBDDR4モジュールには、各Tracerモジュールの上端に8つのゾーンに配した16のLEDが搭載されており、システムや他のコンポーネントを色鮮やかにライトアップします。 LEDカラーと輝度調整、オン/オフ切り替え、表示パターンの即座切替え、マザーボード付属ソフトウェアによる他のコンポーネントやメモリのライトとの同期が可能です。 (※ASUS(R)Aura、MSI(R)MysticLight、Gigabyte(R)AORUSGraphicsEngineなどの一般的なLED制御ソフトウェアに対応予定です) 新しいライトバー機能を活用して、あなたの自作システムへのこだわりを表現できます! BallistixM.O.D.(MemoryOverviewDisplay)ユーティリティが提供する詳細システム情報で、いつでもメモリの実行状況を確認できます。 M.O.D.ユーティリティは、ハイエンドBallistixモジュール専用として設計され、Microsoft(R)Windows(R)システムで機能する無料のツールです。 メモリ速度情報と統合温度センサーからの温度を収集しながらフルスロットルでプレイでき、この情報をパフォーマンス向上に役立てられます。
仕様Clock:2666 MHz (PC4-21300)、ヒートシンク:Aluminum alloy、Latency:CL16-18-18、XMP準拠:2.0準拠、DIMMタイプ:DR ×8 Unbuffered DIMM、PSE:対象外、電波法:対象外 容量16GB 種類DDR4 電圧(V)1.2 保証期間永久保証 ピン数(ピン)288 long-DIMM 容量(GB)16×2
1個
39,980 税込43,978
4日以内出荷

1個
1,360 税込1,496
当日出荷から5日以内出荷
バリエーション一覧へ (18種類の商品があります)

HP(日本ヒューレット・パッカード)HPオーバークロックメモリー HP V6 DDR4 UDIMM
エコ商品
DDR4オーバークロックメモリーでハイパフォーマンスなゲーム体験を。オーバークロックによりラグを減少しゲーム体験を向上できます。高品質DRAMICを慎重に選別、オーバークロック機能を安定的に保証するための最も厳しいテストに合格しています。ヒートシンクは最高級品質アルミニウム製で熱伝導率が向上、放熱効率を改善することでDRAMICを冷却し続けます。様々なマザーボードとの互換性テストに合格し、長期的な信頼性と安定動作を保証しています。
仕様1 Rank 質量(g)34 規格DDR4 電圧(V)1.35 外形寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)136.25×36.25×6.20 動作温度(℃)0~85 RoHS指令(10物質対応)対応 エラーチェックNon-ECC 容量(GB)8 メモリーインターフェイスUDIMM
1枚
7,998 税込8,798
6日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)


次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用、大変コンパクトでありながら、放送、映画、写真業界で使用されるカードの最高レベルの高性能を必要とするプロのユーザー向けに設計されています。耐久性を高めるためにケースにアルマイト処理アルミニウムを採用、CFexpressカードを1枚収納し、付属のゴム製キャップでカードスロットを完全に覆うことができます。 ケース表面には複数のヒートシンクが施され、冷却能力が飛躍的に強化されています。ほぼクレジットカードと同じサイズのコンパクトデザインでで手軽に持ち運べ、背面にもラバー足がつくことで取扱しやすい設計です。
付属品TypeC-TypeCケーブル、TypeA-TypeAケーブル(各30cm) 質量(g)100 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)85×48×10 コネクタUSB3.2 Type-C/Type-A スロット1 × CFexpress Type B インターフェイスUSB 3.1 / USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) RoHS指令(10物質対応)対応
1台
11,980 税込13,178
4日以内出荷

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用しプロの現場を支えます。ハイレゾのRAW画像や8K、4K、HD、3Dビデオなどの大容量ファイルを、最大10Gbps(USB3.0の2倍)のスピードで、素早く効率的に読み取ることができます。 CFexpress type Bカード、SD UHS-II メモリカードの性能を最大限に引き出し、転送時間を大幅に短縮することで、より効率的なワークフローを実現します。電源はUSBバスを介して供給されます。プラグアンドプレイ機能により、追加のドライバーや電源アダプターを使用する必要がありません。耐久性を高めるためにケースにアルマイト処理アルミニウムを採用、CFexpressカードを1枚収納し、付属のゴム製キャップでカードスロットを完全に覆うことができます。 ケース表面には複数のヒートシンクが施され、冷却能力が飛躍的に強化されています。
セット内容USB Type-C-Type-C ケーブル、USB Type-C-Type-A ケーブル (各30cm) 質量(g)約110 電源ホットプラグ対応バスパワー 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)114×10×45 コネクタ(ホスト)USB3.2 Type-C/Type-A インターフェイスホストPC:USB 3.1 / USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s), USB 3.1 / USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) RoHS指令(10物質対応)対応 カードスロットメモリー:CFexpress Type B×1、SDXC (UHS-II [312 MB/s])×1
1個
14,980 税込16,478
4日以内出荷

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用、大変コンパクトでありながら、放送、映画、写真業界で使用されるカードの最高レベルの高性能を必要とするプロのユーザー向けに設計されています。最大10Gbps(USB3.0の2倍)のスピードで、素早く効率的に読み取ることができます。 CFexpress type Aカード、SD UHS-II メモリカードの性能を最大限に引き出し、転送時間を大幅に短縮することで、より効率的なワークフローを実現します。ケースはアルマイト処理されたアルミケースを採用。さらにケース表面にヒートシンク加工を施し小型ながら本体の表面積を大きく確保することで高速デバイスに特有の発熱問題委に対応しています。
セット内容USB Type-C-Type-C ケーブル、USB Type-C-Type-A ケーブル 質量(g)約110 電源ホットプラグ対応バスパワー 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)114×10×45 コネクタ(ホスト)USB3.2 Type-C/Type-A インターフェイスホストPC:USB 3.1 / USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s), USB 3.1 / USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) RoHS指令(10物質対応)対応 カードスロットメモリー:CFexpress Type A×1、 SDXC (UHS-II [312 MB/s])×1
1個
14,980 税込16,478
7日以内出荷

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。
1個
2,298 税込2,528
当日出荷

CMW16GX4M2C3200C16は、PC4-25600 (DDR4 3200MHz)規格のデスクトップ用288Pin、 16GB(8GB×2) 3200MHz DDR4 RGB DRAMです。 10個のRGBに個別のアドレス機能を備えた、ダイナミックマルチゾーンRGBライティングを搭載 CORSAIR iCUEによりダイナミックなRGBイルミネーション制御のほか、互換性のあるCORSAIR ハードウェアを一括管理して同調ライティングを実現。
仕様規格:PC4-25600 (DDR4 3200MHz)、種類:288Pin DDR4-SDRAM Unbuffered DIMM、容量:16GB(8GB×2)、転送クロック:3200MHz、レイテンシ:16-18-18-36、定格電圧:1.35V、XMP:Intel XMP 2.0、JEDEC:JEDEC準拠、ヒートシンク:Anodized Aluminum、本体サイズ:138.3mm x 7.5mm x 51mm (L x W x H)、本体重量:約124g 規格DDR4 枚数2枚 機能ECC機能:非対応 容量(GB)8/枚 メモリ規格DIMM DDR4
1個
13,980 税込15,378
7日以内出荷

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
材質アルミニウム サイズ(mm)14×14×6 アズワン品番4-189-11
1個
89 税込98
当日出荷

消費電力(W)参考値145(100V時) 電源パワーサプライ:ホットプラグ対応 500W パワーサプライ(80PLUS Plutinum モデル)×1、付属コード:100V NEMA 5-15P(2m)×1(200V 用はオプション) メモリー標準:16 GB(16GB PC5-4800 UDIMM×1)、最大:128 GB(UDIMM) 入力電流(A)1.45(100V)/0.79(200V) プロセッサータイプ:インテル Xeon E-2434 プロセッサー 3.40GHz、標準搭載数:1P/4C、マルチプロセッサー対応:-、キャッシュメモリ/CPU:1×12 MB L3 キャッシュ、Hyper-Threading(HT)/Turbo Boost(TB)対応:HT/TB、最大メモリ動作速度:4400 MT/s ファンシステムファン 1 個、ヒートシンクファン 1 個、PCI ファン 1 個、ノンリダンダント構成 インターフェイス外部:シリアル(RS-232C、DB-9)、モニター×2(VGA ポート×1、Display Port×1)、USB 3.2 Gen1×7(前面 1、背面 4、内部 2)、RJ-45×4(NIC 専用×3、NIC と iLO 6 マネージメント ポート共有×1)、iLO 6 リモート管理用 RJ-45×1、フロント iLO サービス ポート×1 コントローラー型式RAID:Intel VROC SATA Software RAID コントローラー(オンボード) ハードディスクドライブ構成ドライブ ベイ:標準 8(最大)(2.5 インチ SFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応 SAS/SATA)、標準:ディスクレス、最大(内蔵):122.88 TB(15.36 TB SAS×8 台)/61.44 TB(7.68 TB SATA×8 台)、最大(外付):外部接続対応の Smart アレイの構成に依存 拡張スロット数標準 4(フルハイト/フルレングス PCI Express Gen5 ×16(×16 コネクター)×1、フルハイト/フルレングス PCI Express Gen4 ×4(×8 コネクター)×1、フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen4 ×4(×8 コネクター)×2) 光学ドライブオプション ベイ数2(リムーバブル)
1台
659,800 税込725,780
8日以内出荷

消費電力(W)参考値162(100V時) 電源パワーサプライ:ホットプラグ対応 500W パワーサプライ(80PLUS Plutinum モデル)×1、付属コード:100V NEMA 5-15P(2m)×1(200V 用はオプション) メモリー標準:16 GB(16GB PC5-4800 UDIMM×1)、最大:128 GB(UDIMM) 入力電流(A)1.62(100V)/0.88(200V) プロセッサータイプ:インテル Xeon E-2434 プロセッサー 3.40GHz、標準搭載数:1P/4C、マルチプロセッサー対応:-、キャッシュメモリ/CPU:1×12 MB L3 キャッシュ、Hyper-Threading(HT)/Turbo Boost(TB)対応:HT/TB、最大メモリ動作速度:4400 MT/s ファンシステムファン 1 個、ヒートシンクファン 1 個、PCI ファン 1 個、ノンリダンダント構成 インターフェイス外部:シリアル(RS-232C、DB-9)、モニター×2(VGA ポート×1、Display Port×1)、USB 3.2 Gen1×7(前面 1、背面 4、内部 2)、RJ-45×4(NIC 専用×3、NIC と iLO 6 マネージメント ポート共有×1)、iLO 6 リモート管理用 RJ-45×1、フロント iLO サービス ポート×1 コントローラー型式RAID:Intel VROC SATA Software RAID コントローラー(オンボード) ハードディスクドライブ構成ドライブ ベイ:標準 4(最大)(3.5 インチ LFF LP ホットプラグ対応 SATA/SAS)、標準:ディスクレス、最大(内蔵):80 TB(20 TB SATA×4 台)/80 TB(20 TB SAS×4 台)、最大(外付):外部接続対応の Smart アレイの構成に依存 拡張スロット数標準 4(フルハイト/フルレングス PCI Express Gen5 ×16(×16 コネクター)×1、フルハイト/フルレングス PCI Express Gen4 ×4(×8 コネクター)×1、フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen4 ×4(×8 コネクター)×2) 光学ドライブオプション ベイ数2(リムーバブル)
1台
629,800 税込692,780
翌日出荷

消費電力(W)参考値156(100V時) 電源パワーサプライ:ホットプラグ対応 500W パワーサプライ(80PLUS Plutinum モデル)×1、付属コード:100V NEMA 5-15P(2m)×1(200V 用はオプション) メモリー標準:16 GB(16GB PC5-4800 UDIMM×1)、最大:128 GB(UDIMM) 入力電流(A)1.56(100V)/0.85(200V) プロセッサータイプ:インテル Xeon E-2436 プロセッサー 2.90GHz、標準搭載数:1P/6C、マルチプロセッサー対応:-、キャッシュメモリ/CPU:1×18 MB L3 キャッシュ、Hyper-Threading(HT)/Turbo Boost(TB)対応:HT/TB、最大メモリ動作速度:4400 MT/s ファンシステムファン 1 個、ヒートシンクファン 1 個、PCI ファン 1 個、ノンリダンダント構成 インターフェイス外部:シリアル(RS-232C、DB-9)、モニター×2(VGA ポート×1、Display Port×1)、USB 3.2 Gen1×7(前面 1、背面 4、内部 2)、RJ-45×4(NIC 専用×3、NIC と iLO 6 マネージメント ポート共有×1)、iLO 6 リモート管理用 RJ-45×1、フロント iLO サービス ポート×1 コントローラー型式RAID:Intel VROC SATA Software RAID コントローラー(オンボード) ハードディスクドライブ構成ドライブ ベイ:標準 8(最大)(2.5 インチ SFF ベーシックキャリア ホットプラグ対応 SAS/SATA)、標準:ディスクレス、最大(内蔵):122.88 TB(15.36 TB SAS×8 台)/61.44 TB(7.68 TB SATA×8 台)、最大(外付):外部接続対応の Smart アレイの構成に依存 拡張スロット数標準 4(フルハイト/フルレングス PCI Express Gen5 ×16(×16 コネクター)×1、フルハイト/フルレングス PCI Express Gen4 ×4(×8 コネクター)×1、フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen4 ×4(×8 コネクター)×2) 光学ドライブオプション ベイ数2(リムーバブル)
1台
669,800 税込736,780
8日以内出荷

消費電力(W)参考値約150(100V時) 電源パワーサプライ:350W ノンホットプラグ パワーサプライ×1(オプションでホットプラグ対応パワーサプライと交換可能)、付属コード:100V NEMA 5-15P(2m)×1(200V 用はオプション) メモリー標準:16 GB(16GB PC5-4800 UDIMM×1)、最大:128 GB(UDIMM) 入力電流(A)1.51(100V)/0.82(200V) プロセッサータイプ:インテル Xeon E-2414 プロセッサー 2.60 GHz、標準搭載数:1P/4C、マルチプロセッサー対応:-、キャッシュメモリ/CPU:1×12 MB L3 キャッシュ、Hyper-Threading(HT)/Turbo Boost(TB)対応:-/TB、最大メモリ動作速度:4400 MT/s ファンシステムファン 1 個、ヒートシンクファン 1 個、ノンリダンダント構成、オプションで PCI ファン 1 個追加可能 インターフェイス外部:シリアル(RS-232C、DB-9)、モニター×2(VGA ポート×1、Display Port×1)、USB 3.2 Gen1×7(前面 1、背面 4、内部 2)、RJ-45×4(NIC 専用×3、NIC と iLO 6 マネージメント ポート共有×1)、iLO 6 リモート管理用 RJ-45×1、フロント iLO サービス ポート×1 コントローラー型式ディスク:Intel VROC SATA Software RAID コントローラー(オンボード) ハードディスクドライブ構成ドライブ ベイ:標準 4(最大)(3.5 インチ LFF ノンホットプラグ SATA)、標準:ディスクレス、最大(内蔵):16 TB(4 TB SATA×4 台)、最大(外付):外部接続対応の Smart アレイの構成に依存 拡張スロット数標準 4(フルハイト/フルレングス PCI Express Gen5 ×16(×16 コネクター)×1、フルハイト/フルレングス PCI Express Gen4 ×4(×8 コネクター)×1、フルハイト/ハーフレングス PCI Express Gen4 ×4(×8 コネクター)×2) 光学ドライブオプション ベイ数2(リムーバブル)
1台
459,800 税込505,780
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あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。 材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系 危険物の類別非危険物 2018年トラスコ掲載ページ6 1999
1枚ほか
1,198 税込1,318
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量8GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
1個
17,980 税込19,778
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)4000 レイテンシーCL18-22-22-42 容量8GB×2 データ転送帯域幅:32000MB/s(PC4 32000) 電圧(V)テスト電圧:1.35 互換性Intel:Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
1個
21,980 税込24,178
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量32GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
1個
56,980 税込62,678
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)3600 レイテンシーCL18-22-22-42 容量16GB×2 データ転送帯域幅:28800MB/s(PC4 28800) 電圧(V)テスト電圧:1.35 互換性Intel:Z390/Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
1個
28,980 税込31,878
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全面ミラーによる光透過 最新のARGBテクノロジー アルミニウム合金製の高性能ヒートシンク インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC O.C. Profileサポート 台湾の発明特許(特許番号:I703920) 中国の新特許 (証明書番号:CN 210039639 U)
ブラック モジュールタイプDDR4 288 Pin Non-ECC Unbuffered DIMM 周波数(MHz)4000 レイテンシーCL18-24-24-46 容量16GB×2 データ転送帯域幅:32000MB/s(PC4 32000) 電圧(V)テスト電圧:1.4 互換性Intel:Z490/Z590、AMD:B550/X570 高さH×長さL×幅W(mm)48.7×133.7×8.1 保証期間永久保証 規格DDR4
1個
29,980 税込32,978
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DEEPCOOL空冷CPUクーラー AK500 WH
エコ商品
メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーホワイトモデル・「AK500」のホワイトモデル ・ファンだけでなく、トップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなどの細部に至るまでホワイトカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン
寸法(mm)(ヒートシンク)127×90×158、127×117×158 静圧(mmAq)50Hz/60Hz2.19、1.2(with LSP) ベアリングFluid Dynamic Bearing 定格電流(A)0.12 消費電力1.44W 定格電圧 DC V12 騒音値(dB)<-31.5(A)、<-25.9(A)(with LSP) パイプ径(Φmm)(ヒート)6×5pcs 風量68.99CFM52.24CFM(with LSP) 製品質量(g)1040 回転数500~1850RPM±10%500~1550RPM±10%(with LSP) 保証期間3年 コネクタ4 Pin PWM ファン(数量)1 ソケット(対応)Intel:LGA2066/2011-v3/2011/1700/1200/1155/1151/1150、AMD:AM5/AM4 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
10,980 税込12,078
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