「半田取り」の検索結果

銅線織り込みなので、はんだ吸収効果抜群です。フラックス含有です。

加熱時間が短く、熱によるプリント基板への損傷も少なくてすみます。

はんだごてを持ちながらでも作業する事が出来ます。バキューム力が強いので半田を簡単に吸い取ります。

特殊フラックスのコーティングで短時間処理が出来、基板にダメージを与えない。 幅サイズも多種、広く対応。 独自の編み線でワークにフィット、作業性が良い。

軽量・経済的でパワフル、強力な吸引式力で溶解したはんだを吸い取ります。 セルフクリーニングシャフト：ノズルが詰まりにくい 収納ロック機能：携帯・収納に便利(GS-100、GS-104のみ) デラックス型：吸い取り能力の大きい(GS-100のみ)

軽量で経済的、吸引力がパワフルな簡易はんだ吸取具。 使う度にノズルの掃除が可能なクリーニングシャフトを採用。 ノズルの交換が簡単。 No.18G、No.20Gは吸取り作業中ピストン部分が顔にあたらないように保護ガード付き。

精密機器にも安心してご使用になれます。 ステンレス口金付。 ディスペンスケース入りで持ちやすく、指先も熱くなりません。

温調回路と吸収器メカをコンパクトに一体化。持ち運びに便利なポータブル型。 到達真空度-0.08MPa(-600mmHg)の強力小型ポンプ内蔵。 スルーホール内のはんだも簡単に除去できます。ノズル温度は、250～450℃まで自由に設定できます。 交換式カートリッジフィルター採用。 取り付け、取り外しが簡単に行えます。

簡単に、誰でも、同じ品質でシュリンク包装が可能。Rシール・ラベルシール・キャップシールが驚くほどきれいな仕上りに。キャップシールは立て置き可能(高さ20～130mm/直径Φ85mmまで)。1回の手作業が100個を超えたら、格段に作業効率があがる卓上のヒーティングマシンで

150Wのハイパワー、高熱容量はんだこて。 電源基板・ヒートシンク・シールドケースなどのはんだ付けに最適。 微細・微小部品を搭載した多層基板のはんだ付けにも対応可能。 最高500℃まで設定可能。ハイパワーでも27V低電圧の安全設計。こて先の交換が簡単。熱伝導率アップを考えたカートリッジ式のヒーター一体型構造。プリセットモードでよく使う設定温度を登録。 別売りの「こて部(HAKKO FX-8302)」等を組み合せて、N2仕様も可能。

スクレッパー(リード線の被膜塗料や錆、汚れを取り半田ののりを良くする)。 ナイフ(プリント基板上の不要回路の切断や、不要ハンダの除去に)。 リーマ(部品の保持や孔の拡大に)。 フック(部品の取り外しや配線の修正に)。 キリ(部品取り付け孔の拡大に)。 フォーク(部品のリードを曲げたり保持するのに使用)。

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

ハンダを簡単に吸取れる便利なワイヤー。

H-740の単品になります

ハンダ作業の補助に便利なツールです。

新開発した蓄熱量の大きなこて先を採用。 熱を多く必要とするはんだ付けに最適。 優れた熱伝導率。こて先の外観・デザイン、内部構造を見直すことで熱伝導率を高めたT19シリーズ。このこて先を採用することで、消費電力(W数)をあげることなく強力な熱復帰率を実現しました。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。 (目もり以外でも温度制御は正確に行われます。) 中央にあるネジを外して、ダイヤルを取り外せば設定温度がロック可能です。取り外し後は専用のロックキーを使って変更します。(専用のロックキーを使用しなければ容易に温度設定が変更できない構造になっています。)

はんだ吸取線CPシリーズ はんだ吸取線(ボビン入り) 携帯性に優れたボビンケース入りです。 鉛フリーはんだ対応の吸取線：平らに編んだ吸取線は柔らかいので基板になじみ、効率よく熱を伝えます。 熱レスポンスが高く、従来品と比べてはんだが早く吸い取れます。 熱負荷の高い鉛フリーはんだにお勧めします。

KMGシリーズの1ランク小形化。 105℃、1000時間～2000時間保証(リプル重畳)。

小型ガス式半田ゴテの中で最も多くのユーザーに親しまれているモデル、コテライザー 91オート・ミニのセット品です

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

取付簡単!防滴LEDプッシュスイッチ用オプション部品 LEDスイッチにワンタッチで取付できます。 半田付けなしで結線できます。 5A用専用となります。

船舶用に開発した高輝度LEDテープライトです。防滴仕様なので屋外で使用できます50cm間隔でお選びいただけます。カットした部分は切断面に防水加工を施し、シリコン製キャップを取付済みです。また、リード線の半田付もしております。本体はシリコン製なので、錆びたり劣化しにくい仕様となっておりますご購入の際は色と長さをお選びください。専用の取付パーツ・シリコンキャップ：標準装備

プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。片側はプリント基板に半田付して下さい。 取付用ネジがついています。

高性能リチウムイオン電池を採用。 45分間連続使用可能です(フル充電時)。 はんだ溶融点の280℃に約35秒で到達。

プリント基板に半田付で固定できる取付金具です。 表面実装用基板、アルミ基板、セラミック基板等、穴あけしたくない基板に、はさみ込んで半田付して固定できます。 GNDラインをシャーシーに落とす場合にも御利用できます。 シャーシーより4mm浮きます。 適合プリント基板板厚0.6t、1.0t、1.6tの3種類用意しています。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。

取付簡単!防水LEDプッシュスイッチ用オプション部品 LEDスイッチにワンタッチで取付可能! LEDスイッチ13A用に適合 半田付けなしで結線可能

スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 端子間ピッチはインチピッチ(2.54mm)採用。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。

ソケットに適合するプラグです。 プラグに電線を半田付、圧着して御使用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。

常温域から高温域(800℃)まで。自由自在に出力。 コンパクトなボディは取り付けスペースを必要とせず、狭い場所で設備への装着が出来ます。 ヒーター固定方法は、ワンタッチ継手のナットを利用し簡単装着。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。

常温域から高温域(800℃)まで。自由自在に出力。 コンパクトなボディは取り付けスペースを必要とせず、狭い場所で設備への装着が出来ます。 ヒーター固定方法は、ワンタッチ継手のナットを利用し簡単装着。

インテープライトは従来の基板にLEDチップをハンダ付けするのではなく、チップを直接基板に実装してツブツブ間の無い綺麗なライン発光が可能となりました。船舶用に開発した商品ですので、振動・防水性に優れ海水のかかる室外で使用出来ます。50cm間隔でお選びいただけます。カットした部分は切断面に防水加工を施し、シリコン製キャップを取付済みです。また、リード線の半田付もしております。本体はシリコン製なので、錆びたり劣化しにくい仕様となっております。専用の取付パーツ・シリコンキャップ：標準装備

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。