熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。
色薄灰色/白色
テープ幅(mm)100
規格UL-94 V-0
テープ長さ(m)0.1
耐熱温度(℃)130
主な用途電気・電子用
難燃性UL-94 V-0
特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度45(針入度1/10mm)
伸び(%)68
難燃性V-0(UL94)
引張強度(MPa)0.35
熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5
危険物の類別非危険物
体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度5(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)1
危険物の類別非危険物
耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
材質基材:アクリル系
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ3 0701
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱
トラスコ品番583-8401
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
質量(g)450
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度65(針入度1/10mm)
伸び(%)132
体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012
難燃性V-0
引張強度(MPa)0.1
熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)
危険物の類別非危険物
絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
1個
¥19,980
税込¥21,978
8日以内出荷
パワートランジスターの下に取付けるだけで高い熱伝導率を得ることができます。
マイカ板と違ってグリースを併用する必要はありません。
従来のシリコンラバーより約7倍の熱伝導率があります。
材質サーコン(R)TR(UL94V-0)
厚さ(mm)0.30+0.10-0)
使用温度範囲(℃)-60~+180
引裂強度(kg)0.3B
伸び(%)100
体積抵抗率(Ωcm)1.2×1015
硬度(JIS A)75
誘電率50Hz:4.4、103Hz:4.4、106Hz:4.4
RoHS指令(10物質対応)対応
燃焼性V-0(UL94)
耐電圧(kV)7
熱抵抗値(℃/W)0.39
引張強度(kg/cm2)1.7
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度90(針入度1/10mm)
伸び(%)480
体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013
引張強度(MPa)0.14
熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5
危険物の類別非危険物
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません
難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
危険物の類別非危険物
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ20
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)21
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.1
熱伝導率(W/mk)3.3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)17
熱抵抗値(℃/W)0.35
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)0.13
寸法(mm)120×250
色黒色(表面)
使用環境温度(℃)-25~120
使用環境湿度(%)0~85
熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,198
税込¥2,418
当日出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度60(針入度1/10mm)
伸び(%)205
熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)
危険物の類別非危険物
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)8.0×1011
絶縁破壊強度(kV/mm)15
難燃性UL94 V-0
耐熱温度(℃)130
硬度(アスカーC)5
色白色
熱伝導率(W/mk)3
危険物の類別非危険物
電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。
シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
仕様補強層:ガラスクロス
色淡赤褐色
タイプ一般
温度範囲(℃)-40~180
硬さ90
難燃性V-0
密度(g/cm3)2.5
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)1.7、(ASTME1530)1.9
危険物の類別非危険物
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類その他
材質(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム
色白
外形寸法(mm)43×43×0.15
抵抗(熱抵抗)3.4℃cm2/W
難燃性UL94V-O
接着剤強粘着性アクリル接着剤
熱伝導率(W/mk)0.5
剥がれ強度(MPa)0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥859
税込¥945
当日出荷
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ホワイト/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE10(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。
シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
仕様ポリイミドフィルム
厚さ(mm)0.15±0.03
寸法(mm)300×1000
色ピンク
タイプ高電圧
温度範囲(℃)-40~180
伸び(%)50
絶縁破壊電圧(kV)12
難燃性V-0
引張強度(MPa)46
密度(g/cm3)2.2
熱伝導率(W/mk)(ISO22007-2)0.6、(ASTM E1530)1.2
危険物の類別非危険物
引裂き強度(kN/m)60
耐電圧(kV)10
熱抵抗値(℃/W)0.64
1箱(10枚)
¥42,980
税込¥47,278
16日以内出荷
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
仕様(低分子シロキサン含有率)80ppm以下
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度50
密着性3.3(N/1.5mm2)
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。
ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。
シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
厚さ(mm)0.2
寸法(mm)320×1000
色淡赤褐色/灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ90
難燃性V-0
引張強度(MPa)27
密度(g/cm3)2.6
熱伝導率(W/mk)1.5
危険物の類別非危険物
引裂き強度(kN/m)113
耐電圧(kV)7
熱抵抗値(℃/W)0.37
1箱(10枚)
¥74,980
税込¥82,478
16日以内出荷
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ45
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)20
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.1
熱伝導率(W/mk)2.1
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)18
熱抵抗値(℃/W)0.4
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~150
硬さ4
構造単層
難燃性V-0
密度(g/cm3)2.4
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)2.3、(ASTM E1530)3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.94
熱抵抗値(℃/W)0.42
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色淡青色/灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ20
構造複合
絶縁破壊電圧(kV)21
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.1
熱伝導率(W/mk)3.3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)20
熱抵抗値(℃/W)0.48
CLBシリーズとシャーシー及び放熱体の間にCLSシリーズを入れてすき間をなくす事によって放熱効果をアップする事ができます。
材質λゲル〔λゲルはタイカの登録商標です〕
RoHS指令(10物質対応)対応
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ20
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)15
難燃性V-0
密度(g/cm3)3.2
熱伝導率(W/mk)4.5
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.83
耐電圧(V)11
熱抵抗値(℃/W)0.32
弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。
発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
広い温度範囲で使用可能です。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ25
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)23
難燃性V-0
密度(g/cm3)2.5
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)1.2、(ASTME1530)1.4
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.89
耐電圧(V)18
熱抵抗値(℃/W)1.08
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~150
硬さ10
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)≧30
難燃性V-0
密度(g/cm3)1.9
熱伝導率(W/mk)1.8
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)1.24
耐電圧(V)≧30
熱抵抗値(℃/W)1.15
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)1
寸法(mm)300×400
色淡赤褐色
温度範囲(℃)-40~150
硬さ30
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)22
難燃性V-0
密度(g/cm3)2.2
熱伝導率(W/mk)2.3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)1.13
耐電圧(V)11
熱抵抗値(℃/W)0.64
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
温度範囲(℃)-40~150
色灰色/赤褐色
寸法(mm)300×400
構造複合
密度(g/cm3)2.3
硬さ2
絶縁破壊電圧(kV)20
耐電圧(V)16
比熱(J/g・k)1.04
熱伝導率(W/mk)(ISO 22007-2)1.5、(ASTM E1530)1.7
熱抵抗値(℃/W)1
難燃性V-0
危険物の類別非危険物
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)≧1.5
寸法(mm)300×400
色淡赤紫色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ10
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)≧30
難燃性V-0
密度(g/cm3)3
熱伝導率(W/mk)3.2
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.84
耐電圧(V)≧30
熱抵抗値(℃/W)0.74
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)≧1.5
寸法(mm)300×400
色淡赤褐色
温度範囲(℃)-40~150
硬さ10
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)≧30
難燃性V-0
密度(g/cm3)2.2
熱伝導率(W/mk)2.3
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)1.13
耐電圧(V)≧30
熱抵抗値(℃/W)0.88
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)1
寸法(mm)300×400
色淡赤紫色
温度範囲(℃)-40~180
硬さ30
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)22
難燃性V-0
密度(g/cm3)3
熱伝導率(W/mk)3.2
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)0.84
耐電圧(V)11
熱抵抗値(℃/W)0.58
高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。
非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。
ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。
低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。
厚さ(mm)1
寸法(mm)300×400
色灰色
温度範囲(℃)-40~150
硬さ30
構造単層
絶縁破壊電圧(kV)22
難燃性V-0
密度(g/cm3)1.9
熱伝導率(W/mk)1.8
危険物の類別非危険物
比熱(J/g・k)1.24
耐電圧(V)10
熱抵抗値(℃/W)0.87
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱
トラスコ品番583-8428
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
質量(kg)1
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度65(針入度1/10mm)
寸法(縦×横×厚さ)(mm)400×400×3.0
伸び(%)132
体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012
難燃性V-0
引張強度(MPa)0.1
熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)
危険物の類別非危険物
絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
1個
¥49,980
税込¥54,978
欠品中
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱
トラスコ品番583-8410
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
質量(g)900
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度65(針入度1/10mm)
伸び(%)132
体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012
難燃性V-0
引張強度(MPa)0.1
熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)
危険物の類別非危険物
絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
1個
¥36,980
税込¥40,678
14日以内出荷
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法:電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例:コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4~D10)含有率:70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラウン/グレー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬さE12(JIS K6253)
シート幅(mm)100
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
シート長さ(mm)100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
仕様低分子シロキサン含有率:80ppm以下、密着力:3.3N/1.5mm2
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度50
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
グリーン購入法適合
柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却用途に。
仕様●低分子シロキサン含有率:80ppm以下●密着力(N/1.5mm2):4.9
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度60
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)7
危険物の類別非危険物
グリーン購入法適合
優れた熱伝導率と柔軟性に加え、電磁波シールド効果を有する放熱シートです。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却とシールド用途に。
仕様低分子シロキサン含有率:80ppm以下、密着力(N/1.5mm2):3.6、電界シールド効果(1GHz):50dB
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
テープ幅(mm)100
硬度70
テープ長さ(m)0.1
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)4.8
特性柔軟
グリーン購入法適合
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