「熱伝導 グリース」の検索結果

各種加速試験に対して物性が極めて安定しており、長期信頼性に優れています。耐熱性に優れており、200℃でもグリス状を保つことができます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

人気のハイエンドグリスに手に取りやすい価格の小容量版が登場!! 高性能なハイエンドグリスをリーズナブルに使って見たいという声にお応えしました。標準サイズの容量を半分にし価格を抑えた、SMZ-01R 1g版の登場です。 プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 常用環境でのオーバークロックに特化 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 13.2W/m・Kという高い熱伝導率 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 特殊配合で抜群の塗りやすさと馴染みを実現 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

プーリーへの使用に特化させた高性能高級グリス。耐熱性・熱伝導性・化学安定性に優れた窒化ホウ素(ボロン)を配合することにより、ボアアップ等のハイチューニングで高熱を持ったプーリーにも安定した潤滑効果を発揮します。 変速用プーリーローラー、ベアリング各部に最適。 モリブデン系グリス。

超音波振動と流体を持ちいた独自の研磨技術により、極めて細かい熱伝導物質の粒子を作成し、グリス全体の高い熱伝導性能をデザインしました。ご使用開始時の熱伝導性は12.8 W/m・Kを以上を有します。Intel社CORE i9 13900Kなどの常温オーバークロック運用に好適です。最新の14900シリーズにもお勧めです。4年間ご利用いただいた後の熱伝導性期待値は8.8 W/m・Kで、一度塗布した後メンテナンスを行わなくても、市販ミドルクラス以上の熱伝導グリスに匹敵する性能を有します。高い熱伝導性能を得るために熱伝導物質の粒子が多量に含まれ、それらを密接に結合するために粘度は低めになりますが、同時に塗布を容易にします。CPU中央部に0.5～最大1.0g程度を置き、CPUクーラーを取り付けて締めるだけで、塗布は完了します。清掃時は軽くアイドル動作を行い、熱を持つうちであれば揮発材などを用いなくても綺麗に拭き取れます。RoHS指令対応品です。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

●ARCTICブランドのベストセラーハイエンドグリス「MX-4」 ●クーラーとCPUの微細な凹凸を埋めるカーボン微粒子で構成 ●柔らかく伸びが良く塗りやすい、その安定性により、初心者でも簡単に塗布することが可能 ●金属を含ないメタルフリーであり、導電性もありません、ショートや腐食の心配もありません ●塗布後、8年間塗り直しが不要な高耐久性 ●リサイクル可能なパッケージ採用することで、CO2排出量の削減を図り、環境問題に配慮 ●RoHS対応の環境配慮型プロダクト ●保証期間：初期不良のみ

スズ、ガリウム、インディウムをベースに特別な配合で作られた極めて熱伝導率の高い液体金属です。 取り扱いが難しくなりますが、最高の放熱性能を目指している経験豊富なユーザーにお勧めします。 非常に高い熱伝導率を長期間持続でき、安定性に優れています。 先端が細い金属針でできた新型アプリケーター「マイクロティップ」により、適量の液体金属を滴下することができます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」を上回る熱伝導性を備えた製品です。 GPUなど直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全にご利用いただけます。 粘度はあるてぃめいとより硬めです。 塗布時は中央部に1g程度を盛るか、より少ない量で5点程盛っていただき、クーラー取付の圧着力で拡げる塗布を推奨いたします。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」比較で熱伝導性が僅かに下がりますが、非常に塗り易い製品です。 CPUだけでなく、GPUやノートPCのCPUの様な直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全に利用できます。 粘度はあるてぃめいとより柔らかく、えくすとりーむぐりす4G(CWTP-EG4G)相当です。 塗布方法は中央盛りはもちろん、ヘラやカードを利用した塗布がし易いです。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

最先端のサーマルコンパウンド「GC-4」の1g入りモデル CPU、GPU、チップセットからの究極の熱伝導性を実現 非導電性、超耐久性・非硬化性がありブリード現象などもなく、扱い易くユーザーフレンドリーな仕様 高分子マトリックス複合材料により、導電性を高め、隙間を埋め、最適な粘度を確保 塗布用ヘラ付属 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

熱伝導グリスを綺麗に均等にCPUの表面に塗布するキットです。 ベテランから初心者まで、だれでも簡単に熱伝導グリスをCPUに塗布できます。 フリーサイズの塗布用枠テープは、様々なサイズのCPUに対応できます。 ウェットクリーナーは、古いグリスの拭き取りに好適です。 カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。 ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU/GPUに最適です。 硬化しにくいです。 非導電性です。 耐食性があります。 扱いやすい注射器タイプです。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。 従来品 (ID-TG15) から熱伝導性能と塗りやすさが向上しました。

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンバウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。 ※カートリッジタイプの商品になります。

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

グリス専業15年のMAXTOR製超ハイコスパグリス 高性能熱伝導率12.8W/m-k メーカー取り扱い超定番グリス比-2℃ なめらかで塗りやすいタイプ

容量5倍!!たっぷり使える10g 標準サイズに比べて容量が5倍となっていますので、使用量の多い方におすすめです。自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 長期使用時のドライアウトによる性能低下の少ない独自マテリアルを採用した高耐久性モデル。 冷却性能はSMZ-01Rより若干下がるものの、常用での実使用温度域にターゲットを絞った設計で抜群のコストパフォーマンスを実現しました。 メンテがしにくく長期間グリスを塗り直さない事が多い本格水冷PCや、長期間高負荷で稼働させる業務用PCに適したモデルです。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。電気絶縁性を有する製品です。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

Bergquist Sil-pad 2000。Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です

銀ベースの熱伝導グリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 高い熱伝導率。 流れず、染み出しが少ない。 扱いやすい注射器タイプです。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。 ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 優れた低熱抵抗です。 非導電性です。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率の高いグラフェンを配合。非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。扱いやすい注射器タイプです。

グリス専業15年のMAXTOR製超超ハイコスパグリス 超高性能熱伝導率14.5W/m-k メーカー取り扱い超定番グリス比-5℃ 少しかためタイプ

高い熱伝導率を誇るダイヤモンドグリス CPUの熱をヒートシンクへ効率よく伝える 非導電性でショートの心配なし

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスです。標準グリスの約15倍の熱伝導率!! (メーカー製GS-01との比較)。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。純度99.9%の超微粒子の純銀を含有。シリコーンは含まれていません。特殊オイル使用により長期間硬化しません。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。 。標準的なグリスに比べて、全負荷時に3～12℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。